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關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場中的"IoT"的定義，角度不同，眾說紛紜，讓我準確地描述的話，是指從可穿戴配件到醫(yī)療、家庭自動化等等成百上千個應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)（設(shè)備）市場大爆炸的一個直接后果是推動服務(wù)器市場（云）的強勁增長，以應(yīng)對數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所產(chǎn)生的信息的傳輸、計算和存儲。在服務(wù)器市場的爆炸性增長中，毫無疑問，作為服務(wù)器芯片廠商的英特爾近水樓臺先得月，但是，這并不是今天本文所要談及的話題。我這里指的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場，嚴謹?shù)卣f，以系統(tǒng)成本和功耗作為最首要的關(guān)鍵參數(shù)，同時還包括安全、無線通信效率等要素，簡單起見，下面集中在成本和功耗上展開討論。
另一個嚴謹?shù)亩x：我使用到了“永遠別想”這個詞，在這里，它等同于“五年內(nèi)”。如果稍稍回顧下半導(dǎo)體行業(yè)的近期歷史，你會發(fā)現(xiàn)，TI花了五年時間將其無線應(yīng)用處理器的營收從不到10億美金增長到超過50億美金，高通同樣也花了5年的時間將TI、ST和博通踢出無線業(yè)務(wù)公司的行列，在半導(dǎo)體行業(yè)里，五年等同于無限長的時間，在這里的語境下，針對IoT，我們展望到2020年。
到2020年時，英特爾仍無法在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備業(yè)務(wù)上取得較大的營收并賺得可觀的利潤，我找到三個原因：
- 英特爾的晶圓廠和硅技術(shù)是專門針對高性能工藝（和處理器）構(gòu)建的，而不是針對低功耗工藝；
- 英特爾的設(shè)計文化強調(diào)打造高性能芯片（比如服務(wù)器處理器），它不具備針對能效問題進行設(shè)計（比如高通）的文化基因；
- 英特爾的高級管理層是在“永遠追求更高性能”的文化中成長起來的，他們?nèi)詴诠竟芾碇胸瀼剡@種文化。
上面三條中，最后一條不改變，就無法改變前兩條。當然，我并不是說要炒掉英特爾的高層，而是說，他們應(yīng)該革新其思維方式，承認能效問題比單純強調(diào)性能更重要。而且，如果英特爾確實有志在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場（也包括無線移動市場）上有所作為，下面我們可以想象一下這場革命的進展歷程，當然前提條件是，英特爾聘請的管理人員有著恰當?shù)奈幕?，并曾?jīng)成功開發(fā)過智能手機應(yīng)用處理器。
我相信，英特爾會從博通或者ST的前雇員中找到合適的人才，這個過程需要兩步走：1）選擇并聘用合適的人，2）給他們適當?shù)臋?quán)限，使他們能夠有效地影響工藝人員。英特爾早已不是初創(chuàng)公司了，它是一個巨無霸，難免有些官僚病，所以，這個步驟至少需要一年的時間。
然后便是工藝問題了，再假設(shè)，英特爾在構(gòu)建新工藝（暫且不要指望10nm這樣的先進工藝了，先以55nm或40nm或28nm為例吧）上執(zhí)行了一系列正確的決策，這種構(gòu)建過程不再是單純只考慮性能，更要解決能效問題，開發(fā)并驗證這些工藝大概又需要18-24個月的時間（不要忘了，低功耗設(shè)計可不是英特爾文化的一部分，所以英特爾需要在這么短的時間內(nèi)完成臺積電或TI花了10年完成的任務(wù)），這部分按兩年計算吧。
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然后，英特爾需要打造一個全新的設(shè)計團隊（個人看法），該團隊需要由一個知道怎么設(shè)計一種低功耗的完整SoC的大師來管理。這個過程中，需要使用到時鐘門控、電源孤島和其它可能的技術(shù)。進展到這一步時，應(yīng)該會有一個聰明的設(shè)計師跳出來說：我的媽呀，我們居然沒有合適的處理器內(nèi)核！趕快買個RISC吧（可能不是ARM，誰知道呢）。
早在2009年時，TI當時剛剛完成OMAP5的驗證，我與TI的一個項目經(jīng)理有過多次討論。我記得很清楚，當時他告訴我，由于使用到低功耗技術(shù)，OMAP5的驗證搞得非常復(fù)雜，如果我沒記錯的話，當時它們發(fā)布樣機后，單只是驗證這個芯片就花了一年多的時間。那么，從一個全新的RISC核開始進行完整的設(shè)計，需要多長時間呢？應(yīng)該是18到24個月（RTL設(shè)計+布局與繞線）+3個月（原型可制造化）+12個月的原型驗證和S/W集成，加起來就是33-39個月，按照三年時間算吧。
這樣算下來，至少需要四年的時間（1+3），英特爾才能發(fā)布一個能用自家晶圓工藝生產(chǎn)（要知道英特爾IDM的目標是要保證喂飽自家的晶圓廠）的低成本低功耗的RSIC SoC。顯然，采用ARM內(nèi)核的SoC，利用臺積電（或三星）的工藝生產(chǎn)，時間效率更高，但是，從商業(yè)的角度來看，這樣并不是很明智。
最后一點，我想我清楚為什么那些股票分析師對此感到困惑了。他們知道英特爾擅長嵌入式，但是這種嵌入式指的是x86那種，就像下面這個圖：
而物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更像是一個片上系統(tǒng)（TI的WiPy，網(wǎng)絡(luò)上充滿了類似的系統(tǒng)）。
為什么會有這種邏輯上的混亂呢？是不是因為基于嵌入式處理器對物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)下定義所引起的呢？不過按照這種定義，英特爾的嵌入式系統(tǒng)主板看起來跟物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)沒什么關(guān)聯(lián)，它只是在一個主板上使用了一個高性能同時更高電源消耗的處理器，而且還需要昂貴的冷卻系統(tǒng)（如圖所示）。這樣的主板一點都不具備成本效益（單就冷卻系統(tǒng)的成本就差不多與TI的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的總成本相當了），而且，更重要的是，他們在能效上更是不堪。如果不是每月才充一次電的話，物聯(lián)網(wǎng)或者可穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要至少持續(xù)工作一周的時間。
也許，到2020年，英特爾就已經(jīng)可以發(fā)布這樣的系統(tǒng)了，但是，在這條道路上，顯然困難重重。
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