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科技總是在不斷的循環(huán)，30年以前計算的主導(dǎo)模式是各種相對簡易的終端共享計算資源，就是各種終端接到一個虛擬地址擴(kuò)展器。后來工作站和個人電腦的時代到來，桌面電腦成為主流。再然后就是智能手機(jī)開始風(fēng)靡，直到現(xiàn)在又回到了相對資源不足的終端連接到集中的云計算為主流的時代（但是這些終端比19世紀(jì)80年代的VT100要智能地太多）。
Sonics的首席技術(shù)官Drew Wingard做了一個關(guān)于ASIC/ASSP里IP-SoC發(fā)展周期的演講。他以預(yù)測一段時間內(nèi)了嵌入式系統(tǒng)核心技術(shù)的發(fā)展規(guī)律的牧本浪潮開題。在過去的十年以及現(xiàn)在，市場（代工廠、EDA、IP需求）幾乎被為專業(yè)用途而設(shè)計的應(yīng)用型處理器所驅(qū)動。（如高通的Snapdragon）
下面就讓我們一起來看看3大市場的情況。首先是應(yīng)用程序處理器市場，做系統(tǒng)的公司怎樣去區(qū)分它們的產(chǎn)品呢？如果它們用的同樣的SOCs，那么要去區(qū)分是不可能的。所以三星和蘋果改變了游戲規(guī)則而去設(shè)計他們自己的芯片，這是一種接近于ASIC的模式（但并不是那種老的ASIC模式）。它們通過這種方式占據(jù)了大量的市場份額，導(dǎo)致了很多其它游戲玩家被迫出局（ST、飛思卡爾、甚至是TI）。TI在2010年的時候占據(jù)了最多的市場份額，但是現(xiàn)在不得退出這個市場并關(guān)閉它的一些設(shè)施。目前這個市場被蘋果和三星以ASICs的優(yōu)勢所主導(dǎo)，高通和聯(lián)發(fā)科憑借ASSPs分得一杯羹。
下一個大市場就是蜂窩基站了，這是傳統(tǒng)的ASSP業(yè)務(wù)，然而目前市場已經(jīng)開始需要更高性能的LTE基站以及更小的單元和更高的集成度。所以有很大一部分以前的解決方案已經(jīng)不能滿足需求，這樣就促使很大一部分市場回到ASIC模式（盡管Ceva, Tensilica/Cadence 和ARC/Synopsys的定制IP能夠靈活的構(gòu)建處理器 ）。
可穿戴是ASIC擴(kuò)張的另一個市場（另一種說法是物聯(lián)網(wǎng)），因?yàn)榭纱┐魍庑魏?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E6%B1%A0/">電池壽命的原因，它要求更高的集成度。但是最終的需求還沒有確定。雖然沒有最終的說法，但是它已經(jīng)提出了更高集成的需求?，F(xiàn)在唯一能做的就是犧牲成本向市場學(xué)習(xí)，那些太大或者太耗電的沒有吸引力的產(chǎn)品將會失敗。ASIC在這樣的模式下如魚得水，所以現(xiàn)在這個市場是一個ASIC或者類ASIC市場。
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