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隨著三星電子10月8日公布第三季度臨時財報，人們關注與SK海力士的營業(yè)利潤差距將如何擴大。
SK海力士憑借高帶寬內存（HBM）有望創(chuàng)下歷史最高業(yè)績，但三星不僅在內存領域，而且在非內存半導體領域也受到阻礙，因此兩者季度營業(yè)利潤存在差異企業(yè)預計將突破1萬億韓元。
不過，隨著銷售額的增長，預計兩家公司的營業(yè)利潤率都將超過20%，看來與一些外資金融投資公司提出的“半導體寒冬論”還有很大距離。
據業(yè)內10月6日消息，三星電子將于10月8日公布今年第三季度臨時業(yè)績。雖然詳細業(yè)績并未披露，但專注于半導體業(yè)務的設備解決方案（DS）部門預計將占總營業(yè)利潤的一半以上。
證券分析師估計三星電子DS部門的銷售額約為22萬億至24萬億韓元。與去年同期（16.44萬億韓元）相比，增幅高達46%。不過，與上一季度（28.56萬億韓元）相比略有下降，據信這是受到DRAM價格下降趨勢的影響。
三星DS部門的營業(yè)利潤預計約為6萬億韓元。與去年同期（赤字3.75萬億韓元）相比，這一數(shù)字已轉為順差。與上一季度（6.45 萬億韓元）持平，營業(yè)利潤率預計在20%的中高范圍內。
行業(yè)內，除了內存淡季外，HBM在三星電子整體業(yè)務中占比仍然較低，以及半導體代工、系統(tǒng)LSI等非內存領域的盈利問題被列為營業(yè)利潤與上一季度相比沒有增長的原因。
另一方面，SK海力士第三季度業(yè)績有望大幅增長。證券市場數(shù)據顯示，SK海力士第三季度銷售額和營業(yè)利潤分別在18萬億韓元和6.7萬億韓元左右，營業(yè)利潤率在30%左右。與三星電子明顯不同的是，與第二季度相比，銷售額和營業(yè)利潤均持續(xù)增長（銷售額16.4萬億韓元，營業(yè)利潤5.5萬億韓元）。業(yè)界預測，HBM占SK海力士總銷售額的份額將從第二季度的20%左右上升到第三季度的30%。
因此，預計三星電子不僅在營業(yè)利潤率方面落后于SK海力士，而且在整體營業(yè)利潤金額方面也落后于SK海力士。隨著銷量差距不斷縮小，一些分析師表示，該公司可能會將存儲半導體領域的頭把交椅讓給SK海力士。
業(yè)界認為，三星電子今年下半年需要縮小HBM技術差距，才能縮小與SK海力士的營業(yè)利潤差距?？紤]到Nvidia占據了超過60%的HBM需求，關鍵是三星電子的HBM3E 12層產品能多快通過Nvidia的質量測試。
TrendForce表示：“明年HBM將占DRAM總產量的10％，HBM對DRAM市場收入的貢獻將超過30％。特別是HBM3E將占HBM總需求的80％以上。”
