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中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，今年1至8月，我國汽車產(chǎn)銷量分別為1867.4萬輛和1876.6萬輛，同比分別增長了2.5%和3%。其中新能源汽車產(chǎn)銷量分別為700.8萬輛和703.7萬輛，同比漲幅分別為29%和30.9%，同期新能源汽車銷量達(dá)到汽車新車總銷量的37.5%。可以看到雖然我國總體汽車產(chǎn)銷量增長逐漸趨緩，但新能源汽車的滲透率還在快速提升中。
伴隨電動汽車市場的快速增長，和近些年芯片本土化進(jìn)程的逐漸深化和加速，車規(guī)芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)炙手可熱的黃金賽道。
“我們到底想在汽車領(lǐng)域做什么，我們想成為客戶可靠有價(jià)值的合作伙伴，聯(lián)合上下游，打通生態(tài)鏈，能夠給我們的客戶提供性價(jià)比較高的Turkey solution或套片方案，能夠提供廣泛的產(chǎn)品組合?！苯?，在無錫舉辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車電子應(yīng)用展（AEIF 2024）上，兆易創(chuàng)新汽車產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人何芳如是說。
兆易創(chuàng)新汽車產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人何芳
兆易創(chuàng)新雖然在本土芯片企業(yè)中屬于成立時(shí)間較早，也是最早一批上市的企業(yè)，但真正進(jìn)入汽車市場屬于起步較晚卻進(jìn)展飛速的，從2021年成立獨(dú)立的汽車事業(yè)部，到2023年實(shí)現(xiàn)了一億顆車規(guī)FLASH出貨，以及第一代車規(guī)MCU產(chǎn)品在2022年9月20號首次發(fā)布，何芳介紹，“目前已經(jīng)應(yīng)用在13家主機(jī)廠、25個(gè)車身應(yīng)用和產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)超過200萬的出貨量。”
產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈正在變化，如何做到從0到1到N
當(dāng)前可以說是本土芯片企業(yè)進(jìn)入汽車市場的一個(gè)機(jī)會點(diǎn)和黃金窗口期，但他們要面臨的挑戰(zhàn)也不少，因?yàn)槠囯妱踊㈦姎饣M(jìn)程中的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革都在不斷加速，對芯片廠商產(chǎn)品定義、客戶導(dǎo)入和服務(wù)能力的考驗(yàn)極大，這背后離不開芯片廠商自身研發(fā)能力的硬功夫，也有對技術(shù)、產(chǎn)業(yè)走勢和客戶需求的把握程度。
從本土汽車產(chǎn)業(yè)走勢來看，平臺化和全球化是大勢所趨，平臺化才能獲得最優(yōu)性價(jià)比，全球化才能有足夠的生存空間和增長潛力。配合這兩大趨勢，對芯片廠商的要求不僅僅是產(chǎn)品的支持，還有ESG、可持續(xù)性發(fā)展等等更綜合性的能力評估。歸根結(jié)底，“汽車芯片是一種長期主義的投資?！焙畏紡?qiáng)調(diào)。
從技術(shù)層面，兆易創(chuàng)新的選擇是步步為營，從點(diǎn)到線到面的產(chǎn)品布局。何芳談到，“首先我們關(guān)注增量市場，如新能源、ADAS、CoCoPIE和ECU，以MCU芯片即大腦開始，同時(shí)圍繞大腦，延展到給大腦供電的電源芯片，再到驅(qū)動和存儲，從通用走向細(xì)分，未來可以有更多的產(chǎn)品組合，最后我們是希望能夠提供整個(gè)系統(tǒng)解決方案。”
兆易創(chuàng)新MCU的產(chǎn)品路線包含三代產(chǎn)品，第一代基于Arm Cortex-M33平臺，已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn)，主要面向中低端車身應(yīng)用場景，第二代產(chǎn)品基于Arm Cortex-M7，在此次AEIF期間正式發(fā)布。第三代產(chǎn)品以全車規(guī)級Cortex-R52作為基準(zhǔn)平臺，考慮最高等級的功能安全，考慮未來的架構(gòu)。
此次發(fā)布的第二代產(chǎn)品GD32A74x/72x/71x為雙核，“既可以很好的滿足車身和娛樂系統(tǒng)的一些資源調(diào)度監(jiān)控的要求，也可以滿足底盤上的基本需求?！焙畏继寡?，“針對這一代產(chǎn)品，除了比較全的產(chǎn)品文檔之外，我們還提供詳細(xì)的勘誤表，會持續(xù)的跟進(jìn)優(yōu)化，讓客戶知道我們積累了那些經(jīng)驗(yàn)，還有哪些風(fēng)險(xiǎn)，我們堅(jiān)持公開、透明、誠實(shí)，站在客戶的立場上解決問題?！?/p>
通過第一、二代產(chǎn)品的開發(fā)，兆易創(chuàng)新也在不斷積累車規(guī)芯片的IP庫，第一代、第二代產(chǎn)品所有IP是復(fù)用的。何芳表示，“IP復(fù)用代表底層的驅(qū)動是相通的。當(dāng)客戶從第一代延展到第二代的時(shí)候，付出的工程投入是比較少的，其次功能安全和信息安全的設(shè)計(jì)是一樣的。存儲單元的ECC和CRC糾錯(cuò)機(jī)制也是一樣的，包括電源軌，在系統(tǒng)級考慮到延展性，所以我們是從客戶的角度出發(fā)，伴隨客戶的路線圖，希望能跟客戶一起實(shí)現(xiàn)通用化、平臺化和延展化?！?/p>
從產(chǎn)業(yè)化路徑的層面，生態(tài)建設(shè)顯得格外重要。首先產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈在發(fā)生變化，主機(jī)廠開始更多關(guān)注軟件定義汽車的概念，將是其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的最重要的一個(gè)元素；對于Tier1而言，則關(guān)注通過ECU集成化來保持競爭力。這就要求芯片廠商要了解從系統(tǒng)開發(fā)到車輛整個(gè)生命周期所需要的OTA功能，并通過硬件和軟件支撐客戶的產(chǎn)品需求。如果想實(shí)現(xiàn)為主機(jī)廠和Tier 1提供turnkey solution的能力，就需要更多的生態(tài)合作以及新的商業(yè)合作模式。何芳表示，“我們需要聯(lián)合與解耦。在一些自己不擅長的領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，加快敏捷開發(fā)的周期，所以我們需要解耦，需要核心競爭力，比如自研IP、產(chǎn)品可靠性，包括質(zhì)量體系是不是能夠支撐出海；同時(shí)我們需要聯(lián)合，針對工具鏈、針對生態(tài)，怎么去打通，從底層打通，到客戶的OS，到客戶API需求?！?/p>
“當(dāng)前車規(guī)MCU芯片處于洗牌階段，最后能跑贏大盤的，一定是具備底層核心競爭力的，是能夠不斷的自我迭代、支撐市場現(xiàn)在及未來需求的供應(yīng)商，我們正處在變局之中。”何芳強(qiáng)調(diào)。
