在手訂單10億，營收6億！張江這家芯片“小巨人”發(fā)布半年報(bào)

文字｜章同林

編輯｜楊悅鋮

作為“中國硅谷”，張江又一半導(dǎo)體公司強(qiáng)勢(shì)崛起。

近日，燦芯股份披露了2024年上半年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.94億元，研發(fā)投入金額為6382萬元，比去年同期增長37.24%，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到10.74%。

資料顯示，燦芯股份成立于2008年7月，注冊(cè)地為上海張江，是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。

半年報(bào)收官在即，A股半導(dǎo)體公司上半年業(yè)績的整體情況也逐漸清晰。數(shù)據(jù)顯示，截至8月29日，在已經(jīng)披露半年報(bào)的123家半導(dǎo)體公司中，上半年業(yè)績實(shí)現(xiàn)同比增長的有48家，占比近四成，增幅超過1倍的有17家。此外，分別有15家、11家公司實(shí)現(xiàn)扭虧、減虧。

未來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及下游新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的推動(dòng)，將為以燦芯股份為代表的本土芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)長期發(fā)展帶來前所未有的機(jī)遇。

01、在手訂單近10億，半年?duì)I收近6億財(cái)務(wù)狀況一路穩(wěn)健

燦芯股份持續(xù)基于中國大陸自主先進(jìn)工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)及IP研發(fā)，是國內(nèi)率先成功實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司之一。

大力投入研發(fā)創(chuàng)新的同時(shí)，燦芯股份近期也保持了穩(wěn)健的盈利能力。據(jù)上半年財(cái)報(bào)顯示，2024年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.94億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤8043萬元。尤為引人關(guān)注的是，公司上半年綜合毛利率再創(chuàng)新高，達(dá)到31.04%，比去年同期增長了3.59個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)此，燦芯股份表示上半年公司芯片全定制服務(wù)收入的金額和占比均有所提升，而在全定制服務(wù)中，燦芯股份介入的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)多、承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)高、議價(jià)能力強(qiáng)，也因此全定制服務(wù)的毛利率整體高于工程定制服務(wù)，收入結(jié)構(gòu)的優(yōu)化帶動(dòng)了毛利率的提升。

半年報(bào)顯示，截至2024年6月末，燦芯股份在手訂單金額達(dá)到9.64億元，在手訂單充沛。而總資產(chǎn)達(dá)到18.11億元，同期增長28.81%，通過擴(kuò)張、投資大幅增加資產(chǎn)規(guī)模。負(fù)債率由46.1%降至23.95%，總負(fù)債由6.48億降至4.34億，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)健，降低了財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

現(xiàn)金流方面，數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月，公司凈現(xiàn)金流為6.91億元同比增長3241.40%，其中，經(jīng)營性現(xiàn)金流1564.68萬元，投資性現(xiàn)金流1.5億元，融資性現(xiàn)金流5.23億元。

報(bào)告期內(nèi)，公司銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金為5.54億元，取得投資收益收到的現(xiàn)金為409.14萬元，購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為5748.35萬元。

02、近三年累計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.59億研發(fā)人員比例達(dá)41.27%

根據(jù)公司披露數(shù)據(jù)顯示，公司最近三年累計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá)到2.59億元。今年上半年，公司進(jìn)一步擴(kuò)充研發(fā)隊(duì)伍，同時(shí)配合IPO募投項(xiàng)目的實(shí)施，半年度研發(fā)費(fèi)用達(dá)到6382萬元，研發(fā)費(fèi)用率增長到10.74%。

上漲的原因在于，近年來，隨著下游應(yīng)用市場對(duì)于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不斷提高，芯片設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、開發(fā)成本及開發(fā)周期也在不斷攀升。這也對(duì)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)的技術(shù)能力提出了極高的要求。

此前，燦芯股份榮獲國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也是對(duì)其市場競爭力和行業(yè)影響力的肯定。

持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入也為燦芯股份帶來了豐碩的研發(fā)成果。圍繞集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)，燦芯股份形成了大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)兩大類核心技術(shù)體系，并重點(diǎn)在高速接口IP、模擬IP以及系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)方面進(jìn)行投入。

燦芯股份自成立以來深耕對(duì)不同制程工藝的研究，一直致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的一站式芯片定制服務(wù)。2024年上半年，燦芯股份基于28nm HKC+工藝的DDR、LPDDR、Serdes、PCIE等高速接口IP陸續(xù)完成設(shè)計(jì)并驗(yàn)證成功；40nm LL工藝的16bit SAR ADC IP和28nm HKD 1.8V工藝的PLL IP等模擬IP也設(shè)計(jì)完成進(jìn)入驗(yàn)證階段。

此外，公司在車規(guī)平臺(tái)方面的研發(fā)也取得了新進(jìn)展，基于40nm EFlash的車規(guī)雙核鎖步MCU平臺(tái)已完成功能安全相關(guān)前端和DFT部分的主體設(shè)計(jì)，并進(jìn)入仿真驗(yàn)證階段。

公司在2024年8月22日公告取得了ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，標(biāo)志公司建立了車規(guī)級(jí)集成電路的硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)與項(xiàng)目管理的流程體系，有利于公司持續(xù)為汽車電子領(lǐng)域的客戶提供高質(zhì)量的一站式芯片定制服務(wù)。

集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，人才是最關(guān)鍵要素。燦芯股份也一如既往重視人才在公司發(fā)展過程中的重要作用。截至2024年6月末，燦芯股份一共有130名研發(fā)人員，占公司人員比例達(dá)到41.27%，研發(fā)人員數(shù)量比去年同期增加34名。

在擴(kuò)充研發(fā)隊(duì)伍規(guī)模的同時(shí)，公司也高度重視人才隊(duì)伍的質(zhì)量。公司超過一半的研發(fā)人員均取得了碩士及以上學(xué)位。

公司的核心技術(shù)人員在半導(dǎo)體行業(yè)均具有多年研發(fā)經(jīng)歷，其中董事長、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員莊志青是清華大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程碩士、加州大學(xué)爾灣分校電子與計(jì)算機(jī)工程博士，具有超過25年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在加入公司前，曾先后在Texas Instruments、Conexant Systems、Broadcom等知名半導(dǎo)體企業(yè)任職。

可見，創(chuàng)新的基因已真正滲透到燦芯股份對(duì)科研的重視之中。

03、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇融資加碼下燦芯未來可期

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2022年下半年起進(jìn)入景氣度下行期。2023年第四季度起，存儲(chǔ)芯片率先回暖。今年一季度起，在智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇有力。據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度全球半導(dǎo)體行業(yè)整體呈復(fù)蘇跡象，全球集成電路銷售額同比強(qiáng)勁提升22%；第二季度呈現(xiàn)改善趨勢(shì)，全球集成電路銷售額同比增長27%。上半年集成電路庫存量同比下降2.6%。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，疊加持續(xù)增長的研發(fā)投入等因素影響，有六成的半導(dǎo)體公司上半年業(yè)績實(shí)現(xiàn)同比增長，部分公司業(yè)績?cè)龇挚捎^。更為重要的是，在持續(xù)加大研發(fā)投入的態(tài)勢(shì)下，多家公司新產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓成效顯著，第二季度業(yè)績環(huán)比增長亮眼，為下半年業(yè)績?cè)鲩L奠定了基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體公司持續(xù)加碼研發(fā)投入，融資成為包括燦芯在內(nèi)的半導(dǎo)體公司加大投入、快速成長的好路子。燦芯股份上市當(dāng)天，獲融資買入7279.75萬元，占成交額的7.76%；7月4日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，燦芯股份獲融資買入額0.10億元，居兩市第428位，當(dāng)日融資償還額0.09億元，凈買入89.14萬元。種種融資狀況顯示，燦芯正不斷“補(bǔ)血”擴(kuò)產(chǎn)。

當(dāng)前，公司正面臨著諸多發(fā)展機(jī)遇：終端應(yīng)用市場快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長；國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷增多，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn)；系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)提供增量市場；國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持，提供了有利的外部環(huán)境等。

展望未來，燦芯股份將繼續(xù)專注為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，不斷為客戶提供高價(jià)值、差異化的解決方案，憑借成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案、優(yōu)秀的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，幫助客戶高效率、高質(zhì)量完成芯片的定義、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)出貨。