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石頭科技掃拖機(jī)器人采用英飛凌和湃安德的混合飛行時(shí)間系統(tǒng)

09/06 07:56
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在“2024柏林國(guó)際消費(fèi)電子及家電展覽會(huì)”上(IFA 2024),全球智能家用機(jī)器人領(lǐng)導(dǎo)者石頭科技(Roborock)推出智能掃拖一體機(jī)器人Roborock Qrevo Slim。該機(jī)器人配置的創(chuàng)新3D攝像頭導(dǎo)航避障模塊采用了全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)提供的REAL3? 飛行時(shí)間(ToF)成像儀。該技術(shù)能夠縮小產(chǎn)品尺寸并提高可靠性。與傳統(tǒng)掃拖機(jī)器人約100 毫米的機(jī)身高度相比,Roborock Qrevo Slim的整體高度僅為 82毫米,使其能夠通過(guò)更低、更窄的空間,且具有高度的可靠性。

Roborock Qrevo Slim

英飛凌科技環(huán)境傳感產(chǎn)品線副總裁Andreas Kopetz表示:“英飛凌REAL3? ToF與石頭科技清潔機(jī)器人的集成是英飛凌技術(shù)應(yīng)用于加速智能家居領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新的典范。我們的混合ToF解決方案瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的消費(fèi)機(jī)器人市場(chǎng),使客戶能夠在降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性的同時(shí),開發(fā)出獨(dú)特的機(jī)器人設(shè)計(jì)?!?/p>

英飛凌REAL3? 飛行時(shí)間(ToF)成像儀

石頭科技與英飛凌、湃安德(pmdtechnologies)和OMS聯(lián)合開發(fā)的下一代機(jī)器人解決方案,以混合飛行時(shí)間(hToF)系統(tǒng)取代傳統(tǒng)的激光測(cè)距儀(LDS)模塊和避障模塊。hToF結(jié)合了英飛凌REAL3? ToF成像儀、雙紅外照明光源和湃安德的處理技術(shù),為消費(fèi)級(jí)機(jī)器人提供了強(qiáng)大的解決方案。該技術(shù)還支持OMS集同步定位和地圖構(gòu)建(SLAM)、避障以及懸崖探測(cè)功能于一體的攝像頭模塊。

湃安德執(zhí)行董事會(huì)成員Jochen Penne表示:“湃安德的hToF系統(tǒng)為石頭科技近期的創(chuàng)新提供了動(dòng)力,我們?cè)谠撓到y(tǒng)的發(fā)展和優(yōu)化過(guò)程中發(fā)揮了重要作用,對(duì)此我們深感自豪。通過(guò)將先進(jìn)的 3D 像素、在紅外照明方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),以及處理技術(shù)融入hToF模塊,湃安德打造出一款高效、緊湊的解決方案,顯著增強(qiáng)了導(dǎo)航和避障能力?!?/p>

高分辨率的深度和視覺數(shù)據(jù)非常適合強(qiáng)大的避障算法,而基于hToF深度數(shù)據(jù)的開源SLAM算法可生成高精度地圖,確保了導(dǎo)航的準(zhǔn)確性和可靠性。此外,hToF 還能在黑暗和強(qiáng)光下工作,其計(jì)算效率出色且過(guò)程簡(jiǎn)單,例如,在八個(gè)可用內(nèi)核中,只需一個(gè)Cortex A55處理器內(nèi)核就能完成深度處理和 SLAM 計(jì)算任務(wù)。

石頭科技自2016年起率先量產(chǎn)LDS 技術(shù),并將其作為掃地機(jī)器人的標(biāo)準(zhǔn)配置進(jìn)行推廣。另外,該公司還率先在其新一代掃地機(jī)器人中采用hToF系統(tǒng)。

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CRCW04021K00FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

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KSZ9031RNXVB-VAO 1 Microchip Technology Inc Ethernet Transceiver

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CIGT201610EHR47MNE 1 Samsung Electro-Mechanics General Purpose Inductor, 0.47uH, 20%, 1 Element, Metal Composite-Core, SMD, CHIP, 0806
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