拜登任期即將結(jié)束，《芯片法案》效果如何？

作者：鵬程

兩年前，美國總統(tǒng)拜登簽署了《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act，簡稱《芯片法案》），旨在重建美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，支撐全球供應(yīng)鏈，并加強(qiáng)國家和經(jīng)濟(jì)安全如今拜登任期即將結(jié)束，而在他的任期內(nèi)極力推動(dòng)和落地了《芯片法案》。如今美國芯片法案簽署兩周年，效果如何？

?01《芯片法案》背景和進(jìn)度

《芯片法案》包括經(jīng)濟(jì)和國家安全政策的相關(guān)內(nèi)容，主要包含4部分。

1、政府補(bǔ)貼資金：在未來5年時(shí)間里，美國政府將提供527億美元補(bǔ)貼芯片行業(yè)發(fā)展，其中500億美元用于芯片制造、研發(fā)與勞動(dòng)力發(fā)展領(lǐng)域，剩余部分用于勞動(dòng)力和教育、國防及國際技術(shù)安全和創(chuàng)新領(lǐng)域。

2、投資稅收抵免政策：制定了半導(dǎo)體行業(yè)投資的稅收抵免政策，稅收減免額度為25%，減免稅負(fù)的項(xiàng)目包括設(shè)備制造、半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)和半導(dǎo)體制造過程中所需的專用工具設(shè)備制造等。

3、科學(xué)與技術(shù)研發(fā)資金：授權(quán)美國國家科學(xué)基金會(huì)、美國商務(wù)部、美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院和美國能源部在未來5年追加超過2000億美元的科學(xué)與技術(shù)研發(fā)資金，并將資助范圍擴(kuò)大至整個(gè)高科技領(lǐng)域。

4、“護(hù)欄條款”：禁止接受美國政府資助的半導(dǎo)體企業(yè)未來10年在中國和其他“被關(guān)注國家”（包括俄羅斯、朝鮮和伊朗等）擴(kuò)大或新增先進(jìn)制程的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，否則將收回全部資助。

該法案的目的是確保半導(dǎo)體企業(yè)將下一輪投資集中在美國及其伙伴國家。顧名思義，《芯片與科學(xué)法案》的兩大部分一是芯片，二是科學(xué)。

那么美國為什么要出臺(tái)這么一個(gè)法案，并把芯片單獨(dú)列出來進(jìn)行加強(qiáng)呢？自20世紀(jì)50年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生以來，美國就在芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造等領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。但由于近些年美國國內(nèi)制造業(yè)逐漸空心化，芯片制造業(yè)正在加速向東亞地區(qū)轉(zhuǎn)移。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，美國國內(nèi)芯片制造產(chǎn)量占全球份額已從1990年的37%下降到2022年的12%，而東亞地區(qū)的芯片制造產(chǎn)量占全球份額高達(dá)73%。此外，美國不具備10納米以下先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)到2030年，美國國內(nèi)芯片制造產(chǎn)量占全球份額將進(jìn)一步降至10％，而中國大陸將提升至24％，這讓美國政府感覺難以接受。正是在這樣的背景下，美國全力推動(dòng)《芯片法案》實(shí)施，以此維護(hù)美國的科技競爭力，并試圖壓制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

《芯片法案》的內(nèi)容最早源于《無盡前沿法案》，其中提出要鞏固美國在關(guān)鍵科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，加強(qiáng)人工智能、半導(dǎo)體、量子計(jì)算、先進(jìn)通訊、生物技術(shù)等領(lǐng)域的基礎(chǔ)科學(xué)研究。隨后美國政府以《無盡前沿法案》為母本，推出了《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》。盡管《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》在美國參議院以68票贊成、32票反對獲得通過，但最終被眾議院擱置。

2022年2月4日和3月28日，美國眾議院、參議院分別通過《2022年美國競爭法案》，但兩者對法案內(nèi)容的理解出現(xiàn)重大分歧。為盡快取得共識(shí)，美國參議院把《2022年美國競爭法案》涉及半導(dǎo)體制造的內(nèi)容單獨(dú)剝離出來，形成了《芯片法案》。2022年7月27日和28日，美國參議院、眾議院分別通過《芯片法案》，并將其提交給美國總統(tǒng)拜登。2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片法案》，標(biāo)志著該法案正式落地生效。2023年9月22日，美國商務(wù)部公布了《美國芯片法》最后的執(zhí)行細(xì)則，即“護(hù)欄條款”。其目的是在對美國半導(dǎo)體和電子制造業(yè)提供補(bǔ)助的同時(shí)，確保不會(huì)讓中國以及其他被美國視為安全關(guān)切國家的半導(dǎo)體行業(yè)從中受惠。

?02《芯片法案》資金補(bǔ)貼情況

在美國拜登總統(tǒng)簽署《芯片法案》兩周年之際，美國白宮公布了這項(xiàng)配套有530億美元補(bǔ)貼資金的法案，在這兩年內(nèi)所取得的成績：相關(guān)企業(yè)在半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域已經(jīng)宣布投資額超過了3950億美元，并創(chuàng)造了超過 115,000 個(gè)工作崗位。

美國商務(wù)部已經(jīng)宣布與 15 家公司達(dá)成初步協(xié)議，在 《芯片法案》針對半導(dǎo)體制造業(yè)的 390 億美元的直接激勵(lì)計(jì)劃中，已經(jīng)承諾提供補(bǔ)貼總額超過了 300 億美元。商務(wù)部有望在 2024 年底前將所有剩余資金分配給其他符合要求的申請企業(yè)。已經(jīng)宣布補(bǔ)助計(jì)劃包括：

1、芯片制造工廠：受補(bǔ)助公司包括英特爾、臺(tái)積電、三星、美光、格芯、環(huán)球晶圓、Microchip、Polar Semiconductor、英國航天系統(tǒng)公司（BAE Systems）、SK海力士、德州儀器等，詳情如下：

不難看出，獲得補(bǔ)助最多的前三家公司分別為英特爾、臺(tái)積電和三星，分別獲得85億美元、66億美元和64億美元補(bǔ)助。

2、封裝測試：發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)是美國芯片計(jì)劃的四大目標(biāo)之一。在《芯片法案》中，除了撥出390億美元直接補(bǔ)助金以及750億美元的貸款和擔(dān)保等，一大重點(diǎn)是加強(qiáng)和提升美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)力，即投資110億美元實(shí)施四個(gè)研發(fā)項(xiàng)目——國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景（NAPMP）、三家新的制造研究所、計(jì)量研發(fā)項(xiàng)目，為美國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個(gè)動(dòng)態(tài)的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

其中，NAPMP計(jì)劃是商務(wù)部110億美元投資的重要組成部分，主要通過以下方式支持美國先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)：建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，加速封裝、設(shè)備和工藝方面的創(chuàng)新及技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化；推動(dòng)數(shù)字化工具的發(fā)展，降低先進(jìn)封裝工程所需花費(fèi)的時(shí)間和成本；支持和推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)與政府建立合作關(guān)系，共同培養(yǎng)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的勞動(dòng)力。

基于此，《芯片法案》向半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor）提供高達(dá)4億美元的補(bǔ)貼資金以及提供約2億美元的擬議貸款，支持安靠在亞利桑那州皮奧里亞建設(shè)一座先進(jìn)封裝廠。該項(xiàng)目投資額約20億美元，預(yù)計(jì)將采用2.5D和3D封裝技術(shù)，聚焦自動(dòng)駕駛汽車、5G/6G智能手機(jī)和大型數(shù)據(jù)中心客戶。在《芯片法案》的激勵(lì)下，如今已有多家企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國。除安靠外，SK海力士正在印第安納州投資40億美元建設(shè)封裝工廠，三星電子正在德克薩斯州增加封裝產(chǎn)能等。亞利桑那州也正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。

3、半導(dǎo)體設(shè)備：應(yīng)用材料曾計(jì)劃建設(shè)位于加州桑尼維爾的40億美元大型芯片設(shè)備制造廠，希望通過此計(jì)劃獲得美國補(bǔ)貼。不過最近應(yīng)用材料被美國官員告知，其將不會(huì)獲得《芯片法案》為其研發(fā)中心提供的資金。這一決定意味著美國不太可能通過《芯片法案》直接補(bǔ)貼任何大型芯片設(shè)備制造商。截至今年四月，CHIPS項(xiàng)目辦公室（The CHIPS Program Office）已收到630多份意向書和180份項(xiàng)目申請。由于申請數(shù)量巨大且資金有限，CHIPS計(jì)劃辦公室關(guān)閉了對半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì)，“直至另行通知”。同時(shí)，由于認(rèn)購超額，美國政府取消了《CHIPS 法案》下的最新一輪研發(fā)資金。

?03《芯片法案》如今成效如何？

如今兩年之期已過，拜登任期也即將結(jié)束。作為拜登任期內(nèi)力推的兩大政策（另一個(gè)是《通脹削減法案》）之一，《芯片法案》如今成效如何呢？

大量項(xiàng)目推進(jìn)緩慢：如今兩周年過去了，美國目標(biāo)到2030年生產(chǎn)世界上最先進(jìn)處理器的五分之一，目前實(shí)現(xiàn)程度大約為零。自2020年5月首次宣布赴美設(shè)廠以來，臺(tái)積電已陸續(xù)規(guī)劃在美國亞利桑那州建3座工廠，累計(jì)投資高達(dá)650億美元，是美國史上最大的外方直接投資項(xiàng)目。但4年過去了，臺(tái)積電亞利桑那廠還未產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，總投資額2279億美元的114個(gè)大型項(xiàng)目（主要統(tǒng)計(jì)的是已經(jīng)宣布的投資額超過1億美元的項(xiàng)目）中，共有價(jià)值約840億美元的投資項(xiàng)目已經(jīng)推遲了兩個(gè)多月，甚至無限期延后，占比約40%。這一事態(tài)發(fā)展引發(fā)了人們對“芯片法案”成效的極大擔(dān)憂，質(zhì)疑拜登政府的這種激勵(lì)措施是否能夠成功實(shí)現(xiàn)其承諾的目標(biāo)。

預(yù)算不足：補(bǔ)貼額度有限，資金審批緩慢：自美國推出《芯片法案》以試圖重振芯片產(chǎn)業(yè)后，該法就一直因資金審批緩慢等原因受到質(zhì)疑。此后又爆出因缺乏政府資金支持，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司將縮減或取消一項(xiàng)新的投資計(jì)劃。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，先進(jìn)芯片制造商要求為芯片制造提供700億美元的資金，比政府最初預(yù)計(jì)花費(fèi)多。政府部門優(yōu)先考慮在2030年前投入使用的項(xiàng)目，因此部分公司提案很難獲補(bǔ)助。雷蒙多還表示，美國想在半導(dǎo)體領(lǐng)域“引領(lǐng)世界”，就要進(jìn)一步加大政府補(bǔ)貼投資，比如制定第二部《芯片法案》。

對設(shè)備、材料的補(bǔ)貼力度不足：不難看出，法案補(bǔ)貼的主要對象是晶圓代工廠，而對材料、設(shè)備的補(bǔ)貼力度嚴(yán)重不足。總部位于加州的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料去年5月表示，計(jì)劃在硅谷投資多達(dá)40億美元建設(shè)一個(gè)新的研發(fā)中心“EPIC ”。該公司當(dāng)時(shí)表示，這個(gè)研發(fā)中心將成為半導(dǎo)體行業(yè)最大規(guī)模的研發(fā)中心，EPIC中心的名字是設(shè)備和工藝創(chuàng)新和商業(yè)化的縮寫，它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。但該計(jì)劃因得不到足夠的政府資金出現(xiàn)變故。由于對法案中用于芯片制造的資金獎(jiǎng)勵(lì)的“壓倒性需求”，拜登政府取消了為半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施的建設(shè)、現(xiàn)代化或擴(kuò)建提供融資機(jī)會(huì)的計(jì)劃。目前來看，《芯片法案》并未取得預(yù)期的效果。