漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心——?jiǎng)?chuàng)新解決方案，助力AI和5G發(fā)展

近日，在漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心于廣東省東莞市成立2周年之際，筆者有幸受邀對(duì)該中心進(jìn)行了參觀和采訪。不僅見(jiàn)識(shí)到了各種先進(jìn)的粘合劑試驗(yàn)測(cè)試設(shè)備，也學(xué)習(xí)到了各種關(guān)于粘合劑類材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、抗拉、抗壓等各種實(shí)驗(yàn)方法。漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心位于美麗的松山湖東莞高新區(qū)，毗鄰華南電子產(chǎn)業(yè)集群，20多位資深技術(shù)專家為客戶提供快速響應(yīng)和強(qiáng)大技術(shù)支持。

實(shí)驗(yàn)室介紹

據(jù)介紹，漢高華南應(yīng)用技術(shù)中心實(shí)驗(yàn)室通過(guò)使用各類高精尖分析設(shè)備，如熱重分析儀、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀等，可以進(jìn)行材料的老化性測(cè)試、性能分析，以及特定應(yīng)用如光固化的流變測(cè)試。實(shí)驗(yàn)室致力于提供材料在不同溫度下的熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵屬性數(shù)據(jù)，并快速診斷膠水失效的原因，例如是否固化不良或受到外來(lái)污染。此外，該實(shí)驗(yàn)室亦關(guān)注于研究并優(yōu)化材料的固化過(guò)程，包括采用多種固化方式以滿足特定的應(yīng)用需求。同時(shí)，實(shí)驗(yàn)室還有測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)、壓力和壓縮強(qiáng)度的相關(guān)測(cè)試設(shè)備和技術(shù)，還可以進(jìn)行靜態(tài)、動(dòng)態(tài)摩擦系數(shù)測(cè)量，耐磨性和附著力測(cè)試等。

回顧漢高的粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部門(mén)一百多年的發(fā)展史，也是一部并購(gòu)史。1997年收購(gòu)樂(lè)泰，在工程粘合劑領(lǐng)域有了極大的加強(qiáng)；2008年收購(gòu)了國(guó)民淀粉電子粘合劑業(yè)務(wù)，使得漢高半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)得到了拓寬；2015年收購(gòu)貝格斯，在導(dǎo)熱材料方面加強(qiáng)了產(chǎn)品厚度；2022年收購(gòu)了專注于特種涂層的公司NBD Nano，進(jìn)一步幫助漢高拓展其產(chǎn)品應(yīng)用。

據(jù)漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士介紹，漢高粘合劑電子事業(yè)部的產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體封裝、模組元器件的組裝、消費(fèi)電子設(shè)備三個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，分為半導(dǎo)體封裝材料、器件組裝材料、電路板級(jí)灌封材料、設(shè)備組裝材料和熱管理材料五大產(chǎn)品線。

來(lái)源：漢高粘合劑電子事業(yè)部

AI迅速發(fā)展，漢高持續(xù)升級(jí)導(dǎo)熱界面材料

AI大模型的發(fā)展，帶動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心、AI PC、AI手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈快速的迭代更新。AI相關(guān)產(chǎn)品計(jì)算量大、功耗高等突出特點(diǎn)，對(duì)散熱提出了更高的要求，對(duì)此漢高已經(jīng)有相關(guān)的應(yīng)對(duì)策略和相關(guān)的產(chǎn)品推出。

倪克釩博士介紹，漢高前幾年通過(guò)收購(gòu)貝格斯（Bergquist），成為導(dǎo)熱界面主要的方案提供商。從芯片封裝過(guò)程開(kāi)始，為提供具有更低熱阻的導(dǎo)熱界面材料，幫助客戶在芯片封裝過(guò)程中就能夠加強(qiáng)導(dǎo)熱能力。針對(duì)于板級(jí)的導(dǎo)熱界面材料，漢高在不斷提高材料界面的導(dǎo)熱能力，降低熱阻，能夠使對(duì)導(dǎo)熱要求特別高的AI數(shù)據(jù)中心，算力進(jìn)一步加強(qiáng)。

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上比較主流的導(dǎo)熱方案是浸沒(méi)式導(dǎo)熱，就是用液冷。冷卻液會(huì)跟封裝材料進(jìn)行接觸，漢高針對(duì)封裝材料也進(jìn)行了一些升級(jí)，能夠使其長(zhǎng)時(shí)間與冷卻液接觸。

AI手機(jī)對(duì)導(dǎo)熱需求沒(méi)有數(shù)據(jù)中心那么強(qiáng)烈、要求那么高，但是也有一定的提高。漢高也在不斷升級(jí)手機(jī)設(shè)備里面的電路板級(jí)的導(dǎo)熱界面材料，還有目前在用的導(dǎo)熱凝膠跟導(dǎo)熱墊片。

5G天線新技術(shù)

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)內(nèi)部對(duì)于天線的需求不斷增加，而傳統(tǒng)方式難以滿足既要保持手機(jī)輕薄又要增加天線數(shù)量的要求。漢高研發(fā)了一種新的解決方案，使用導(dǎo)電凝膠在手機(jī)中框上直接定制天線，既節(jié)省空間又能滿足信號(hào)傳輸需求。這種方法通過(guò)將銀漿或其他導(dǎo)電材料印制在中框上形成天線圖案，無(wú)需額外預(yù)留空間，并且具有良好的導(dǎo)電性和耐磨性，能夠有效提高手機(jī)的整體性能。

開(kāi)業(yè)2年，成績(jī)斐然

一、反饋時(shí)間大大縮短。之前客戶提一個(gè)新的需求，大概一個(gè)星期才能反饋解決方案給客戶。華南技術(shù)中心成立后，可以跟客戶一起來(lái)實(shí)驗(yàn)室交流，并且一起做實(shí)驗(yàn)，將方案反饋時(shí)間縮短到1-2天。在聚氨酯熱熔膠開(kāi)發(fā)中，就有了成功的案例。

據(jù)漢高電子粘合劑事業(yè)部消費(fèi)電子市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)黎丁嘉介紹，消費(fèi)電子行業(yè)的客戶都是在爭(zhēng)分奪秒的，需要不斷的創(chuàng)新。在結(jié)構(gòu)粘接的部分，其實(shí)每一年都會(huì)有一些基材的變化，包括中框使用材料，整體的ID設(shè)計(jì)的變化，這都會(huì)影響到?jīng)Q定使用的膠水品類。有了華南應(yīng)用中心，能夠大幅度縮短客戶在設(shè)計(jì)上面需要花的時(shí)間，也能支持中國(guó)客戶快速響應(yīng)市場(chǎng)的迭代設(shè)計(jì)需求。

二、合作創(chuàng)新。客戶有很多新的想法，如何能夠幫助客戶把想法變成現(xiàn)實(shí)呢？這個(gè)時(shí)候就利用了華南技術(shù)中心。初期根據(jù)客戶的想法定制設(shè)備跟雛形，再驗(yàn)證可行性，然后評(píng)估可行性?？尚行源_定后，再快速變成具體的設(shè)計(jì)和可量產(chǎn)的生產(chǎn)流程。最近就有新的合作案例，利用華南技術(shù)中心的優(yōu)勢(shì)，使得設(shè)計(jì)周期由原來(lái)1-2年大幅縮短為不到半年時(shí)間。

未來(lái)發(fā)展計(jì)劃

基于這個(gè)上述取得的成果，漢高還在不斷加強(qiáng)在華南應(yīng)用中心的應(yīng)用能力。

據(jù)了解，公司2024上半年投資了一項(xiàng)新技術(shù)，開(kāi)發(fā)出一種新型抗指紋涂層技術(shù)。該涂層應(yīng)用于手機(jī)和汽車等屏幕上，能夠有效隱藏指紋痕跡，優(yōu)于市場(chǎng)上的其他抗指紋涂層。該技術(shù)通過(guò)減少指紋的反射率來(lái)達(dá)到降低指紋可見(jiàn)度的效果，同時(shí)也符合歐盟及國(guó)內(nèi)外對(duì)于環(huán)?；瘜W(xué)物質(zhì)的使用限制。同時(shí)，采用非氟的解決方案，使得產(chǎn)品性能比市場(chǎng)上主流含氟方案能取得更好的效果。

黎丁嘉補(bǔ)充道，華南應(yīng)用中心還在建設(shè)模擬跟仿真的能力。目前，大部分的電子元器件都已經(jīng)走向數(shù)字化，例如芯片設(shè)計(jì)是能夠數(shù)字化的，可以快速反饋。但是在傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域，數(shù)字化的程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。漢高將會(huì)根據(jù)數(shù)字化的趨勢(shì)，把粘合劑的粘接能力、應(yīng)力等逐步數(shù)字化，并賦能給客戶。

小小膠水，大有可為

膠水占手機(jī)的成本在1-2%左右，相對(duì)來(lái)講算是比較低的，但是它能夠產(chǎn)生的價(jià)值是很巨大的。例如，在一個(gè)客戶手機(jī)設(shè)計(jì)當(dāng)中推出了全新的膠水，可以幫助客戶把原來(lái)需要七步組裝的工作，壓縮到兩步完成，極大減少了客戶生產(chǎn)制造過(guò)程中的流程和步驟，大幅度降低生產(chǎn)成本。

產(chǎn)品性能方面，如PUR熱熔膠，除了具備最基本的粘接強(qiáng)度外，增加了耐熱蠕變性能。在5G芯片下的發(fā)熱量增加，使得能夠比過(guò)去的產(chǎn)品有更強(qiáng)的抗熱度能力，減少最終的損壞，也包含了它具備更好的抗跌落性，能夠協(xié)助客戶減少報(bào)廢，減少投訴的問(wèn)題。

因此，漢高更關(guān)注的是產(chǎn)品創(chuàng)新和解決方案，可以為客戶降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品性能帶來(lái)的價(jià)值。

漢高的綠色低碳可持續(xù)發(fā)展

可持續(xù)發(fā)展是不僅包含碳足跡、碳排放整體的下降，還包含對(duì)用戶更安全的保護(hù)。黎丁嘉介紹，漢高主要是通過(guò)三個(gè)方面來(lái)做到綠色低碳發(fā)展。一、針對(duì)碳足跡排放的下降，主要是圍繞膠水本身去做升級(jí)，例如從石油基改成生物基的產(chǎn)品。二、通過(guò)膠水的升級(jí)，通過(guò)脫膠工藝讓手機(jī)可以被拆卸、維修，這些過(guò)程中減少了內(nèi)部元器件的報(bào)廢，可以重復(fù)使用。在整體生產(chǎn)制造過(guò)程中使用綠色能源，漢高在中國(guó)的工廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了100%綠色能源。三、對(duì)產(chǎn)品配方進(jìn)行升級(jí)，對(duì)人的皮膚更友好，不會(huì)產(chǎn)生致敏性。漢高的升級(jí)，能夠打造出更適合消費(fèi)者的產(chǎn)品，使得客戶作為生產(chǎn)商，也能從中獲益。