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由ChatGPT等生成式AI掀起的一場科技狂潮，將英偉達(dá)送上市場高位，其關(guān)鍵產(chǎn)品GPU芯片需求大增，同行企業(yè)AMD也迎來一場機(jī)遇。
市場最新消息，英偉達(dá)市值暴漲近1.9萬億元人民幣，漲超11%。雖然市值大漲，但業(yè)界認(rèn)為英偉達(dá)將面臨一些隱憂，一方面，根據(jù)谷歌和微軟季報(bào)來看，人工智能方面收入不及預(yù)期，市場擔(dān)心這是否會影響這些科技巨頭未來的巨額資本投入；其次是競爭對手追趕勢頭很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超過10億美元。
觀察二者財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)中心超給力
從財(cái)報(bào)來看，AMD新財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，此前英偉達(dá)已公布最新財(cái)季報(bào)告，其數(shù)據(jù)中心帶來的收益引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
01、AMD第二季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期
7月31日，處理器大廠AMD公布第二季財(cái)報(bào)，表現(xiàn)優(yōu)于此前預(yù)期（約為57億美元，上下浮動3億美元）。第二季總營收58.35億美元，較2023年同期成長9%，較第一季也成長7%，優(yōu)于預(yù)期57.2億美元。凈利潤2.65億美元，較2023年同期成長881%，較第一季成長115%。
具體業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，AMD數(shù)據(jù)中心事業(yè)部收入創(chuàng)紀(jì)錄新高至28億美元，同比增長115%，環(huán)比增長21%；客戶端事業(yè)部收入為15億美元，同比增長49%，環(huán)比增長9%；游戲事業(yè)部收入為6.48億美元，同比下降59%，環(huán)比下降30%；嵌入式事業(yè)部收入為8.61億美元，同比下降41%，環(huán)比增長2%。
AMD董事長兼CEO蘇姿豐表示，人工智能業(yè)務(wù)繼續(xù)加速發(fā)展，在Instinct、EPYC和Ryzen處理器需求的帶動下，公司已做好準(zhǔn)備于今年下半年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的收入增長。生成式人工智能的快速發(fā)展推動了每個市場對更多計(jì)算的需求，隨著公司在整個業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供領(lǐng)先的人工智能解決方案，這將創(chuàng)造巨大的增長機(jī)會。
展望第三季，AMD預(yù)測，第三季營收為64億至70億美元，區(qū)間中點(diǎn)為67億美元，將同比增長約16%、環(huán)比增長約15%，分析師預(yù)期66.2億美元。AMD預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心GPU在2024年的銷售額為45億美元。
02、英偉達(dá)總營收三個季度均增超200%
此前財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)截至4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收260.44億美元，環(huán)比增長18%，同比上漲262%；凈利潤148.81億美元，同比上漲628%。毛利率為78.9%，大幅擴(kuò)張超預(yù)期。據(jù)悉，這是英偉達(dá)連續(xù)第三個季度的收入同比增速超過200%。
其中，數(shù)據(jù)中心計(jì)算收入為194億美元，環(huán)比增長29%、同比增長478%，得益于用于大語言模型、推薦引擎和生成式AI應(yīng)用程序來訓(xùn)練和推理的英偉達(dá)Hopper GPU計(jì)算平臺出貨量增加。同時，由于InfiniBand端到端解決方案的強(qiáng)勁增長，網(wǎng)絡(luò)收入同比增長242%至32億美元。
英偉達(dá)表示，受益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高，該季營收為226億美元，同比增長427%，環(huán)比增長34%。
英偉達(dá)預(yù)計(jì)，第二財(cái)季收入為280億美元，上下浮動2%，好于市場預(yù)期的268億美元，但預(yù)計(jì)非GAAP毛利率降至75.5%（上下浮動50個基點(diǎn)），全年毛利率收窄至約70%，也基本符合市場展望。并預(yù)計(jì)全年運(yùn)營支出將增長在40%至45%區(qū)間。
AMD決心追上英偉達(dá)
掌握市場大半江山的英偉達(dá)與拼力追趕的AMD，雙方向外公布了其產(chǎn)品放量周期。目前，英偉達(dá)的Blackwell超強(qiáng)AI芯片、AMD的MI325X是業(yè)界十分期待的AI芯片產(chǎn)品，前者將于在2024年底前推出，后者將于2024年四季度推出。
業(yè)界普遍認(rèn)為，AMD的MI300研發(fā)路線圖因軟件優(yōu)化和高帶寬內(nèi)存HBM3e的更高配置而變得更具競爭力，相比于英偉達(dá)更為封閉的技術(shù)立場，AMD的開放方式也將獲得回報(bào)。
AMD的產(chǎn)品路線：AMD曾在6月透露，微軟、Meta、戴爾、惠普企業(yè)HPE和聯(lián)想等企業(yè)都已開始采用MI300芯片。其下一代MI325X將于今年四季度推出，更新的MI350X將于2025年上市，隨后在2026年推出MI400。
GPU內(nèi)存升級上，AMD的MI325X將從192GB的HBM3，升級到288GB的HBM3e，其產(chǎn)量提升速度將決定AMD與英偉達(dá)當(dāng)前一代Hopper GPU和即將推出的Blackwell GPU的競爭地位。業(yè)界人士分析，AMD MI325X在架構(gòu)上沒有重大變化，增產(chǎn)可能會比MI300更容易做到。
AMD表示，公司承諾每年都會推出新款A(yù)I處理器/芯片，是在追趕英偉達(dá)的腳步，英偉達(dá)此前已將新品發(fā)布時間表從每兩年一次提前至每年一次。
英偉達(dá)方面，其Blackwell平臺將于2025年正式放量，取代既有的Hopper平臺、成為NVIDIA高端GPU（圖形處理器）主力方案，占整體高端產(chǎn)品近83%。
英偉達(dá)CEO黃仁勛曾表示，公司已為下一波增長做好準(zhǔn)備，二季度最強(qiáng)芯片Blackwell就發(fā)貨，四季度進(jìn)入數(shù)據(jù)中心，今年會帶來大量收入，每年都會推出新品。
一“芯”帶飛HBM、CoWoS...
據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，就AI服務(wù)器搭載的AI芯片供應(yīng)商分布來看，單看AI服務(wù)器搭載GPU，英偉達(dá)市占率最高、逼近9成，AMD市占率則僅約8%。但若加計(jì)所有AI服務(wù)器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA（可編程邏輯陣列），英偉達(dá)今年市占率則約64%。
據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查，展望2025年市場對于高階AI服務(wù)器需求仍強(qiáng)，尤其以英偉達(dá)新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）將取代Hopper平臺成為市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。
以英偉達(dá)的B100而言，其芯片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS用量，預(yù)估2025年主要供應(yīng)商臺積電的CoWoS生產(chǎn)量規(guī)模至年底總產(chǎn)能可達(dá)550k-600k，成長率逼近8成。
另以HBM用量來看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年英偉達(dá)Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，將搭載達(dá)288GB的HBM3e，單位用量成長逾3倍，隨著AI服務(wù)器市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。
此外，GPU芯片需求將帶動AI服務(wù)器，隨著高速運(yùn)算的需求成長，更有效的AI Server（AI服務(wù)器）散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報(bào)告，由于NVIDIA（英偉達(dá)）將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP（云端服務(wù)業(yè)者）也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機(jī)會帶動液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。
下載ECAD模型
