先進封裝風口繼續(xù)！

7月26日消息，美國商務部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據(jù)《芯片與科學法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進封裝在當代芯片行業(yè)發(fā)揮的重要作用，美國還另設16億美元資金，以加大投資先進封裝技術。

芯片法案4億美元補貼敲定！Amkor在多地擴充先進封裝產(chǎn)能

據(jù)美國政府官方消息，這筆擬議的資金將支持Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的一個綠地項目投資約20億美元和2,000個工作崗位。此外，安靠計劃向財政部申請投資稅收抵免，最高可覆蓋其符合條件的資本支出的 25%。除了擬議的4億美元的直接資金外，《芯片與科學法案》計劃辦公室還將根據(jù)PMT向 Amkor 提供約2億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學法案》規(guī)定的750億美元貸款授權的一部分。

目前，全球芯片封裝市場的領先者主要包括臺積電、日月光、Amkor、三星、英特爾、長電科技等。從地理位置看，上述封測廠商大部分位于亞太區(qū)，僅有Amkor總部在美國。

據(jù)悉，Amkor在亞利桑那州的新工廠將成為美國同類工廠中規(guī)模最大的。該對于該廠建設，Amkor稱該先進封裝和測試設施將為世界上最先進的半導體提供完整的端到端先進封裝，用于高性能計算、人工智能、通信和汽車終端市場。并且，其先進封裝技術如2.5D技術和其他下一代技術將被采用其中。行業(yè)消息顯示，該公司的2.5D技術是人工智能和高性能計算應用的基礎，因為它是制造圖形處理單元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。

Amkor官方消息顯示，自 2016 年以來，Amkor 一直在進行基板上芯片 (CoS) 的大批量生產(chǎn) (HVM)，并且自2019年以來，也在大批量生產(chǎn)晶圓上芯片 (CoW)。目前，機遇行業(yè)不斷發(fā)展的需求，Amkor 正在將其 2.5D TSV 生產(chǎn)能力提高兩倍，Amkor目前進行的該輪擴產(chǎn)計劃將于今年第四季度完成。

另外值得注意的是，Amkor與蘋果的戰(zhàn)略合作已經(jīng)持續(xù)了十多年，特別是在封裝芯片方面，廣泛應用于蘋果的各類產(chǎn)品。去年年末，蘋果公司已通過其官方網(wǎng)站宣布，將成為半導體封裝大廠Amkor位于美國亞利桑那州Peoria新封測廠的第一個也是最大客戶。據(jù)悉，臺積電在亞利桑那州將建成Fab 21，蘋果也是其最大客戶之一。屆時，臺積電將為蘋果生產(chǎn)芯片，Amkor將為蘋果提供封裝服務，這將大大節(jié)省運輸方面的成本。

Amkor近年來一直在擴大其封裝市場上的投資，并通過收購J-Devices和NANIUM S.A.兩家公司進一步豐富了公司的產(chǎn)品線。據(jù)悉，Amkor并購J-Device，除了為擴大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽車晶片封測市場的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事業(yè)版圖，J-Device此前在日本封裝測試（OAST）市占第一。而收購NANIUM S.A.則是看重其WLP和WLFO封裝技術，并擴大了生產(chǎn)規(guī)模和客戶群，同時將公司的業(yè)務拓展至歐洲市場。

今年4月，Amkor和英飛凌簽署合作協(xié)議，雙方計劃在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封裝和測試中心，預計于2025年上半年投入運營。據(jù)悉，Amkor位于葡萄牙波多的工廠將專注于半導體封裝、組裝與測試，未來將進行擴建，并建設無塵室生產(chǎn)線。而英飛凌將負責提供產(chǎn)品設計與研發(fā)支持。英飛凌在波多已設有大型服務中心，目前擁有600多名員工。

今年1月，Amkor和晶圓代工廠 Globalfoundries（格芯）為雙方合作建設的安靠葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式。格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉移到 Amkor 的波爾圖工廠（該工廠已通過 IATF16949 認證），以建立歐洲首個大規(guī)模封測廠。該儀式將標志著兩家公司之前宣布的合作關系正式啟動，并強調(diào)合作打造半導體晶圓生產(chǎn)的完整歐洲供應鏈。

此外，去年10月，Amkor宣布在越南北寧隆重開業(yè)其最新工廠，并計劃在第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。次投資旨在將越南發(fā)展成為半導體后端工藝中心，進一步鞏固Amkor在封裝行業(yè)的領先地位。為了確保可持續(xù)增長和競爭力，Amkor計劃今年投資8億美元用于高科技封裝生產(chǎn)的新設備和技術。

芯片法案527億美元補貼已基本落地！美國另設16億美元支持先進封裝

美國《芯片與科學法案》于2022年8月頒布，計劃撥款超過527億美元資金，用于扶持美國半導體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展。其中390億美元作為直接撥款，補貼給半導體生產(chǎn)廠商。據(jù)悉，截止目前為止，美國政府已向包括GlobalWafers America 、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、臺積電、英特爾、格芯、微芯科技、安靠科技10家相關企業(yè)提供優(yōu)惠政策。

7月17日，環(huán)球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國商務部(US Department of Commerce) 已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司將獲得最高4 億美元的直接補助。環(huán)球晶指出，該補助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進硅晶圓廠的興建，將在美國生產(chǎn)全球最先進的12英寸硅晶圓。對此，美國商務部也表示，計劃中的補貼將支持環(huán)球晶在得州與密蘇里州的40億美元投資計劃，用于建設新的晶圓制造設施，創(chuàng)造1700個建筑工作和880個制造業(yè)工作。

7月1日，美國商務部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（以下簡稱“RVM”）達成初步條款，支持其建設新晶圓制造廠。據(jù)悉，RVM將獲得670萬美元的直接補助。據(jù)美國商務部介紹，該資金將用于支持RVM在佛羅里達州棕櫚灣建設純微機電系統(tǒng) (MEMS) 和傳感器代工廠，預計將使RVM的制造能力增加近三倍。2023年6月，RVM宣布收購位于佛羅里達州棕櫚灣Commerce Drive 2301號的一棟建筑面積50000平方英尺的商業(yè)建筑，并計劃將其建設成為第二座MEMS晶圓制造廠。該晶圓制造廠將用于制造MEMS和傳感器。據(jù)悉，RVM在佛羅里達州棕櫚灣工廠最終完工時間為2025年中期，首批晶圓預計將于2025年初發(fā)貨。

6月26日，半導體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補助。該基金將支持Entegris在科羅拉多斯普林斯的一家先進工廠的發(fā)展，該工廠專注于先進材料處理（AMH）和微污染控制（MC），這些工藝對提升半導體制造非常重要。該工廠計劃于2025年投入初步商業(yè)運營，并將分多個階段建設：第一階段將支持目前完全在國外生產(chǎn)的前開式統(tǒng)一吊艙（FOUP）和液體過濾膜的生產(chǎn)。第二階段將支持生產(chǎn)先進的液體過濾器、凈化器和流體處理解決方案。

4月25日，美光科技宣布將從美國聯(lián)邦政府獲得61.4億美元的直接資金，用于在紐約建設兩座DRAM晶圓廠，在愛達荷州新建一家DRAM晶圓廠。除61億美元的政府撥款外，美光也有資格獲得美國財政部的投資稅收抵免，這將為合格的資本投資提供25%的抵免。此外紐約州政府也將提供價值55億美元的激勵措施。

4月15日，美國政府宣布與韓國三星電子達成一項初步協(xié)議，依據(jù)《芯片法案》提供至多64億美元的直接補貼。三星電子將在得克薩斯州的兩個地點建立一個半導體生態(tài)集群，包括在泰勒市建設兩座先進邏輯代工廠，制程分別為4nm和2nm；在泰勒市新建一座先進制程研發(fā)設施；在泰勒市新建一座可進行3D HBM內(nèi)存的生產(chǎn)和2.5D封裝先進封裝工廠；在奧斯汀擴建現(xiàn)有半導體設施，擴大FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）工藝產(chǎn)能。

4月8日，美國商務部和臺積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基于《芯片與科學法》，臺積電將獲得最高可達66億美元的直接補助。當日臺積電宣布計劃在美國亞利桑那州建設第三座晶圓廠。當前，臺積電在美國亞利桑那州的晶圓一廠、二廠正在如火如荼地進行。其中，晶圓一廠有望于2025年上半年開始采用4nm技術生產(chǎn)。晶圓二廠除了之前宣布的3nm技術外，還將生產(chǎn)世界上最先進的2nm工藝技術，采用下一代納米片晶體管，并于2025年開始生產(chǎn)。臺積電表示，其第三座晶圓廠將使用2納米或更先進的工藝生產(chǎn)芯片，并計劃在2028年開始生產(chǎn)。

3月20日，美國商務部宣布，與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國芯片法案向英特爾提供至多85億美元的直接資金和最高110億美元貸款。其中，85億美元的直接資金將分批發(fā)放，這取決于英特爾是否達到一些特定的“里程碑”。一旦協(xié)議被確定，提供給英特爾的相關資金最早或在今年晚些時候到位。據(jù)悉，英特爾將在美國四個州投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產(chǎn)尖端半導體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設備研發(fā)和先進封裝項目。資料顯示，英特爾于2022年宣布在俄亥俄州建設兩座新廠，預計完工時間為2025年。不過近期英特爾表示，兩座工廠的實際建設完工時間或將推遲到2026年或2027年，而投產(chǎn)則要等到2027年或2028年。

2月19日，美國政府宣布向格芯提供15億美元資金補貼，根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議，格芯將在美國紐約州馬耳他建立一個新的半導體生產(chǎn)設施，并擴大在馬耳他和佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有業(yè)務。此外，除了15億美元的補貼之外，政府還將提供給格芯16億美元的貸款，最后帶動的投資可能在120億美元左右。針對格芯補貼，美國商務部長雷蒙多說，格芯馬耳他工廠的擴建將確保通用汽車（GM）等汽車供應商和制造商能取得穩(wěn)定的的芯片供給。

1月4日，美國商務部宣布，向Microchip Technology（微芯）提供1.62億美元的政府補貼，以提高該公司芯片和微控制器（MCU）的產(chǎn)量。據(jù)悉，該筆補貼將分為兩個部分，第一部分約為9000萬美元，用于擴建Microchip Technology在美國科羅拉多州的一家制造工廠，第二部分約為7200萬美元，用于擴建在美國俄勒岡州的一家工廠。

除了上述芯片投資外，近期美國還針對封裝領域，另設專門的資金加大投資。據(jù)美國商務部近日發(fā)布的項目招標意向書顯示，美國將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術研發(fā)。美國商務部稱，上述資金將支持設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術、電子設計自動化以及芯粒等五大領域的研發(fā)創(chuàng)新，各項目申請方提出申報后將通過競爭方式爭取資金支持，單個項目政府資助上限為1.5億美元。

《紐約時報》指出，此次宣布的16億美元芯片封裝支持資金是拜登政府新設的所謂“國家高端封裝制造項目”的組成部分，美國商務部官員此前曾表示該項目旗下的總資金量將達到30億美元左右。