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移遠(yuǎn)通信受邀參加2024中國(guó)聯(lián)通合作伙伴大會(huì),全方位展示物聯(lián)連接新勢(shì)力

07/22 07:14
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7月19-20日,以“向新同行 共創(chuàng)智能新時(shí)代”為主題的2024中國(guó)聯(lián)通合作伙伴大會(huì)在上海世博中心隆重舉辦。

作為中國(guó)聯(lián)通長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴,移遠(yuǎn)通信攜多領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)產(chǎn)品與標(biāo)桿解決方案重磅亮相。更值得一提的是,公司副總經(jīng)理劉明輝同步受邀參加活動(dòng)首日的主題峰會(huì)及渠道終端主題論壇,并于論壇現(xiàn)場(chǎng)與行業(yè)上下游合作伙伴共同啟動(dòng)泛智聯(lián)盟生態(tài)合作新升級(jí)儀式,展望物聯(lián)技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)。


(右3:移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理劉明輝)

在本次活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),移遠(yuǎn)通信共對(duì)外展出覆蓋5G、RedCap、邊緣計(jì)算、智能座艙衛(wèi)星通信等在內(nèi)的近30個(gè)優(yōu)秀產(chǎn)品與客戶(hù)終端代表,全方位展示了移遠(yuǎn)在當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與客戶(hù)認(rèn)可度。如展出的多款CPE與工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)均內(nèi)置了移遠(yuǎn)5G RedCap 模組RG255C系列;部分工業(yè)路由器與DTU則內(nèi)置了移遠(yuǎn)另一款5G RedCap 模組RG207U。該兩款產(chǎn)品憑借著自身的前沿技術(shù)與實(shí)力,以更低成本、更高傳輸、更便捷的組網(wǎng)搭建等利好正在席卷著工業(yè)等傳統(tǒng)領(lǐng)域,賦能智能化改革!

不僅如此,5G RedCap技術(shù)的探索與發(fā)展,更包含了移遠(yuǎn)通信與中國(guó)聯(lián)通等上下游伙伴的合作力量。從2023年伊始,移遠(yuǎn)通信就聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通等合作伙伴開(kāi)展了系列RedCap活動(dòng):2023年5月,首個(gè)5G RedCap產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立,移遠(yuǎn)通信成為該聯(lián)盟首批入駐成員;6月,RG255C-CN、RG207U-CN相繼通過(guò)聯(lián)通OpenLab實(shí)驗(yàn)室測(cè)試認(rèn)證;9月,移遠(yuǎn)通信與廣東聯(lián)通建立了5G端網(wǎng)能力研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,RG255C-CN在實(shí)驗(yàn)室完成了產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能、網(wǎng)絡(luò)接入功能、端網(wǎng)協(xié)同功能測(cè)試,成為了業(yè)界首款完成RedCap測(cè)評(píng)的模組產(chǎn)品……

移遠(yuǎn)通信與中國(guó)聯(lián)通的緊密合作始終保持著“全面與深入”,因此除在RedCap領(lǐng)域外,雙方還在5G相關(guān)技術(shù)、泛終端開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域均有優(yōu)秀的合作成果展出,得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。此次活動(dòng)移遠(yuǎn)在5G領(lǐng)域還將展出CPE、MiFi等終端;邊緣計(jì)算板塊展出多款機(jī)器人開(kāi)發(fā)板方案及邊緣計(jì)算盒子;衛(wèi)星領(lǐng)域則展出了基于衛(wèi)星模組CC200A-LB開(kāi)發(fā)的衛(wèi)星信使、基于CC660D-LS開(kāi)發(fā)的衛(wèi)星手表,以及基于CC950U-LB開(kāi)發(fā)的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)終端等客戶(hù)產(chǎn)品,全方位展示移遠(yuǎn)在5G NTN該領(lǐng)域的實(shí)力;而針對(duì)當(dāng)下智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)核心布局重點(diǎn)——智能座艙,移遠(yuǎn)AG855G等模組的出現(xiàn)也正在進(jìn)一步豐富行業(yè)應(yīng)用。此外,內(nèi)置移遠(yuǎn)5G智能模組的多款機(jī)器人開(kāi)發(fā)板方案,及搭載多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5的資產(chǎn)追蹤器等終端于高通展臺(tái)同步對(duì)外展出。

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GRM21BR71C105KA01K 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +125oC, 13" Reel/Plastic Tape

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BT137-600E/L01,127 1 NXP Semiconductors BT137-600E
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2N7002-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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