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第九篇 晶振在藍(lán)牙系統(tǒng)中的選型設(shè)計

07/18 13:05
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藍(lán)牙設(shè)備通過 2.4GHz 頻率范圍內(nèi)的短距離無線電傳輸進(jìn)行通信。

2.4 GHz 頻率范圍提供了許多通道,藍(lán)牙設(shè)備可以利用這些通道進(jìn)行通信,配對設(shè)備在這些通道之間同步跳轉(zhuǎn),不斷尋求最小的干擾和最佳的信號質(zhì)量,這些技術(shù)需求都需要一個精準(zhǔn)的時鐘系統(tǒng)。

在創(chuàng)建藍(lán)牙電路設(shè)計時,工程師需要考慮時鐘抖動、信號噪聲和信號傳播延遲等變量。

晶振選型時,絕大多數(shù)藍(lán)牙電路設(shè)計都采用32 MHz無源晶振,因為它具有出色的容差和穩(wěn)定性。但是,還有其他藍(lán)牙設(shè)計使用16 MHz、24 MHz、26 MHz、38.4 MHz和40 MHz等。

在無源晶振選型時,請注意頻率精度、穩(wěn)定度及負(fù)載電容CL等相關(guān)重要指標(biāo)。上電后,要實(shí)測晶振實(shí)際輸出頻率是否滿足設(shè)計要求,另外,有必要的話,還需要進(jìn)行溫測驗證,以保證在整個溫度范圍內(nèi)可以正常工作。

晶振,根據(jù)頻點(diǎn)、頻差、負(fù)載、有源無源、封裝、尺寸等多項參數(shù)的差異,可以分為成千上萬種,的確令人眼花繚亂。

那么,在晶振選型方面,我們首先需要注意什么呢?

第一點(diǎn):晶振的頻率(Frequency)

如果PCBA上的芯片設(shè)計方案已經(jīng)確定,則必須選擇與之相配的頻率晶振,否則我們就需要修改我們MCU 的 PLL,重新調(diào)整系統(tǒng)頻率。

第二點(diǎn):負(fù)載電容(CL)

對于無源晶振,我們要根據(jù)芯片方案所需晶振負(fù)載參數(shù),選擇對應(yīng)負(fù)載電容參數(shù)的晶振。若負(fù)載電容選擇錯誤,會導(dǎo)致晶振輸出頻率嚴(yán)重偏移目標(biāo)頻率,容易造成系統(tǒng)開機(jī)不良,在藍(lán)牙系統(tǒng)中,表現(xiàn)的現(xiàn)象為鏈接不穩(wěn)定甚至無法鏈接。

這個頻偏在測試認(rèn)證中也是被關(guān)注的點(diǎn),無論是 FCC 還是國內(nèi)的無線電委員會認(rèn)證都會對藍(lán)牙的頻偏做檢測。

第三點(diǎn):頻差范圍(Frequency Tolerance)

確認(rèn)電子產(chǎn)品對晶振輸出頻率精度的要求。晶振的頻差范圍一般在±10PPM~±30PPM。

在藍(lán)牙和 Wi-Fi 的應(yīng)用重,對晶振頻率有高要求,建議選擇±10PPM及以上晶振產(chǎn)品。

第四點(diǎn):晶振的老化

晶振的年老化率主要起因于晶片表面附著物的脫落、研磨過程對晶片造成的應(yīng)力、上架和鍍膜過程形成的支架與晶片及電極膜與晶片間的應(yīng)力變化、晶體表面吸附的氣體以及由于漏氣造成的電極膜表面的改變等。因此,脫落對質(zhì)量較小的晶片會有很大的影響,同樣的應(yīng)力變化對薄片的影響要比厚片的影響大得多,這就是頻率越高老化越大的根本原因。

第五點(diǎn):抗電磁干擾性( Anti-EMI)

電路板上雜散信號過多,無源晶振的頻率穩(wěn)定性會受到不同程度的非規(guī)律性的干擾。為了避免造成電子產(chǎn)品系統(tǒng)紊亂,建議選擇有源晶振。

第六點(diǎn):對溫度的需求(Temperature)

一般晶振的溫度工作范圍為:-20℃~+70℃,若電子產(chǎn)品需要容忍更加大程度的溫度變化,建議選擇溫度范圍為-40℃~+85℃的寬溫晶振,或?qū)iT定制溫度范圍更寬的晶振產(chǎn)品。

溫度變化范圍超出晶振容忍范圍,晶振工作時容易發(fā)生頻率偏移導(dǎo)致不起振現(xiàn)象,造成電子產(chǎn)品無法正常工作。

第七點(diǎn):對體積及尺寸有要求(Size)

一般情況下,晶振體積越大,功耗也會越大。

如果電子產(chǎn)品對晶振體積沒有要求,則可以選擇49S、49SMD系列晶振,該類晶振的特點(diǎn)是體積大,價格相對低,常用在如電腦主板,電視機(jī)、電話機(jī)等電子產(chǎn)品上。

另外,關(guān)于圓柱體晶振,鑒于在性價比方面日漸下降,該類產(chǎn)品已經(jīng)呈現(xiàn)快速退出應(yīng)用市場的趨勢,設(shè)計中最好不要選用了。

第八點(diǎn):晶振輸出模式(Frequency Output Mode)

在選用晶振時,要考慮到電路需要的晶振輸出類型,一般分電平輸出和差分輸出兩種類型。

電平輸出:CMOS是最常用的一種輸出類型,而差分輸出:LVPECL和LVDS則屬于常見的差分輸出類型。不同的輸出類型之間可不隨便變換,特別是差分晶振與普通晶振。

第九點(diǎn):對功耗的需求 (Low-power Consumption)

如果晶振應(yīng)用在對低功耗有較高要求的電子產(chǎn)品,比如需要通過電池作為電源的智能穿戴,藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)等,建議選擇小體積、低功耗且精度較高的晶振。

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