SK海力士Q2營(yíng)收將大漲115%，利潤(rùn)超246億！

去年虧損數(shù)萬(wàn)億韓元的SK海力士今年業(yè)績(jī)有望成為破紀(jì)錄。這要?dú)w功于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的增長(zhǎng)，它是人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵組件。

據(jù)FnGuide報(bào)道，SK海力士今年第二季度銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為156953億韓元（825.5728億元人民幣），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為46870億韓元（246.5362億元人民幣）。據(jù)預(yù)測(cè)，銷(xiāo)售額將比上年大幅增長(zhǎng)114.83%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將由赤字轉(zhuǎn)為盈余。

還有預(yù)測(cè)稱(chēng)，SK海力士第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將創(chuàng)23個(gè)季度以來(lái)最高。KB證券預(yù)計(jì)，SK海力士第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)總額將達(dá)到5萬(wàn)億韓元，其中DRAM營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.2萬(wàn)億韓元，NAND營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8000億韓元。

KB證券研究員Kim Dong-won表示，“SK海力士第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬(wàn)億韓元，為2018年第三季度以來(lái)的最高業(yè)績(jī)，特別是營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。第三季度和第四季度分別為6.3萬(wàn)億韓元和7.6萬(wàn)億韓元，預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)上升趨勢(shì)將持續(xù)到第四季度”。

特別是，SK海力士今年的業(yè)績(jī)展望不僅限于第二季度，全年也描繪出美好的未來(lái)。市場(chǎng)普遍認(rèn)為SK海力士將取得破紀(jì)錄的業(yè)績(jī)。

根據(jù)FnGuide目前的預(yù)估，SK海力士的年銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為65.5195萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為20.268萬(wàn)億韓元。這一銷(xiāo)售數(shù)字是去年全年銷(xiāo)售額327657億韓元的兩倍多。此外，這比 2022 年 SK 海力士創(chuàng)下成立以來(lái)最高年度銷(xiāo)售額 446,216 萬(wàn)億韓元的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了 46.8%。

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也接近2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)最繁榮時(shí)期創(chuàng)下的紀(jì)錄。SK海力士2018年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為208438億韓元。這意味著，如果SK海力士今年實(shí)現(xiàn)20.268萬(wàn)億韓元的年?duì)I業(yè)利潤(rùn)，那么與最高值只會(huì)相差約6000億韓元。與銷(xiāo)售額一樣，也有人預(yù)測(cè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到最大值。KB證券預(yù)測(cè)SK海力士今年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為21.9萬(wàn)億韓元。

直到去年，SK海力士的業(yè)績(jī)慘淡。盡管它在去年第四季度成功扭虧為盈，但由于自2022年第四季度以來(lái)持續(xù)出現(xiàn)赤字，全年運(yùn)營(yíng)虧損接近7.73萬(wàn)億韓元；銷(xiāo)售額也達(dá)到327657億韓元，比去年同期下降27%。

據(jù)分析，HBM這一高附加值產(chǎn)品，在短短一年時(shí)間里幫助SK海力士從丑小鴨變成天鵝，發(fā)揮了重要作用。AI熱潮蔓延到半導(dǎo)體市場(chǎng)，而HBM正是其中的中心。

SK海力士在其中處于領(lǐng)先地位。SK海力士擺脫了多年排名第二的悲痛，目前在HBM市場(chǎng)占據(jù)上風(fēng)。Nvidia以80%的份額主導(dǎo)AI半導(dǎo)體市場(chǎng)，SK海力士向Nvidia供應(yīng)很大一部分HBM。HBM 實(shí)際上獨(dú)家供應(yīng)了第四代 HBM3E，并已成功盡快交付下一代 HBM3E（8 速）。

隨著 HBM 需求的增加，盈利能力預(yù)計(jì)將持續(xù)復(fù)蘇。此外，盡管三星電子、美光等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在激烈爭(zhēng)奪HBM市場(chǎng)，但有分析稱(chēng)SK海力士將暫時(shí)保持優(yōu)勢(shì)。

Meritz Securities研究員Kim Seon-woo表示，“NVIDIA將于明年發(fā)布的Blackwell Ultra平臺(tái)預(yù)計(jì)將采用HBM3E 12層，預(yù)計(jì)明年年中SK Hynix在NVIDIA內(nèi)部的HBM市場(chǎng)將保持幾乎壟斷地位。”