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電源管理芯片企業(yè)分析之十二——富滿微

06/04 09:47
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電源管理芯片企業(yè)分析系列文章接近尾聲,今日為大家?guī)淼氖请娫垂芾?LED驅(qū)動(dòng)+MOS為主的一家企業(yè)——富滿微。在2020-2021年行業(yè)缺芯的時(shí)候大放異彩,在2022-2023年行業(yè)下行時(shí)候深受其累。潮起潮落之后,讓我們?cè)賮砉餐仡櫤头治觥?/p>

一、公司簡(jiǎn)介

1.1、公司介紹

富滿微電子成立于2001年,總部位于深圳市,公司在集成電路市場(chǎng)耕耘 23年,2017年7月5日成功在深交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司采用Fabless,集研發(fā)、封裝、測(cè)試、銷售為一體的生態(tài)模式。

公司產(chǎn)品分為四大類,主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲(chǔ)、電源管理等多項(xiàng)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED屏控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片,以及各類ASIC 等類芯片。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)新能源、可穿戴設(shè)備人工智能、智能家居智能制造、5G 通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

1.2、產(chǎn)品介紹

圖|公司主要產(chǎn)品及應(yīng)用

來源:與非研究院整理

1.2.1、公司產(chǎn)品在平板電腦中的應(yīng)用

圖|公司產(chǎn)品應(yīng)用

來源:公司招股書

1.2.2公司產(chǎn)品在 LED 照明燈具中的應(yīng)用

圖|公司產(chǎn)品應(yīng)用

來源:公司招股書

1.2.3、公司產(chǎn)品在移動(dòng)電源中的應(yīng)用

圖|公司產(chǎn)品應(yīng)用

來源:公司招股書

公司2021年進(jìn)行非公開發(fā)行8.9億元,通過購置國(guó)內(nèi)外高效、高精度、高性能的生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備,并結(jié)合公司芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝技術(shù),用于生產(chǎn) 5G 射頻芯片、LED 芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對(duì)相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能的需求,新增生產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到 380,000.00 萬 PCS/年。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收和利潤(rùn)分析

圖|營(yíng)收及同比

來源:Choice、與非研究院整理

2013-2021年公司營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng),由2.03億元增長(zhǎng)至13.70億元,2022-2023年出現(xiàn)下滑,分別為-43.70%、-9.03%,2024Q1增速轉(zhuǎn)正,同比增長(zhǎng)1.45%。

2021年,集成電路行業(yè)晶圓制造產(chǎn)能緊張,全球出現(xiàn)嚴(yán)重芯片產(chǎn)能短缺。面對(duì)上述情況,公司憑借多年在集成電路行業(yè)的積淀,通過新增晶圓代工廠合作伙伴、預(yù)付晶圓款等舉措,保證了當(dāng)年及未來兩年的產(chǎn)能供應(yīng)。

2022年受俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變動(dòng)影響,全球消費(fèi)疲軟,終端客戶需求不及預(yù)期,影響了公司整體銷售規(guī)模,導(dǎo)致收入水平不及預(yù)期。

2023年,受全球電子產(chǎn)品需求下降及美國(guó)限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等諸多因素影響,公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、產(chǎn)品銷售價(jià)格承壓,導(dǎo)致毛利同比大幅下降。

圖|扣非凈利及同比

來源:Choice、與非研究院整理

扣非凈利潤(rùn)方面2013-2019年表現(xiàn)平穩(wěn),維持在0.25-0.54億元水平;2020-2021年實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng),分別增長(zhǎng)225.91%、381.36%,金額為0.85億元、4.11億元;2022-2023年大幅下降,分別為-150.49%、-71.43%,金額為-2.07億元、-3.55億元。2024Q1大幅減虧,實(shí)現(xiàn)凈利-0.3億元,增長(zhǎng)52.47%。

2.2、收入結(jié)構(gòu)及占比

圖|分產(chǎn)品營(yíng)收

來源:Choice、與非研究院整理

圖|分產(chǎn)品占比

來源:Choice、與非研究院整理

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中,2014-2016年電源管理芯片占比最高為第一大類,分別為35.88%、32.58%、30.78%;第二位是LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片,占比分別為22.50%、24.14%、24.80%;第三類MOSFET類芯片占比19.29%、25.16%、23.68%;第四類其他類芯片占比16.58%、17.84%、20.39%;第五類晶圓收入分別為5.75%、0.29%、0.35%,之后沒有此業(yè)務(wù)收入。

2017-2022年LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片超越電源管理芯片占據(jù)第一大類營(yíng)收,分別為32.24%、44.78%、48.86%、46.67%、59.47%、42.26%,其中2021年達(dá)到頂峰8.15億,占比59.47%;電源管理芯片為第二大類,分別為31.24%、22.86%、28.86%、34.96%、26.48%、39.11%;第三大類MOSFET芯片占比逐漸下降,分別為21.25%、20.19%、12.58%、6.54%、3.85%、3.97%;第四類其他類芯片占比分別為15,27%、12%、9.14%、10.48%、9.74%、10.93%,2020年超過MOSFET芯片;此外2018年開始有少量租賃收入,占比不足1%,2022年新增專利許可費(fèi)收入占比2.45%。

2023年電源管理芯片重回第一大類,占比46.71%;LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片占比降低至34.48%。

2.3、毛利率和扣非凈利率變化

圖|毛利率和扣非凈利率變化

來源:Choice、與非研究院整理

綜合毛利率方面,2013-2018年穩(wěn)定在28%以上,2019年下滑至22.45%,2020年反彈至25.99%,2021年升至最高點(diǎn)53.97%,2022-2023年下滑至19.35%、7.30%,2024Q1反彈至12.75%。

扣非凈利率跟隨毛利率變化,2021年達(dá)到高峰29.98%以后,2022、2023年大幅下降,分別為-26.88%、-50.65%,2024Q1為-20.58%。

圖|分產(chǎn)品毛利率

來源:Choice、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率方面,2021-2023年電源管理類芯片降幅最小,分別為53.52%、30.80%、21.69%;

降幅最大的是LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片,由56.85%急劇下降至6.62%和-11.52%;降幅第二的是MOSFET芯片,分別為31.77%、-6.28%、1.52%;其他類芯片也出現(xiàn)下降,分別為46.93%、20.73%、2.75%。

2.4、研發(fā)支出情況

圖|研發(fā)支出及占比

來源:Choice、與非研究院整理

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來源:Choice、與非研究院整理

研發(fā)投入方面2014-2020年平穩(wěn)增長(zhǎng),占營(yíng)收比重在8%左右;2021年大幅增加至1.67億元,占比提升至12.16%;2022年略微降低至1.53億元,占營(yíng)收比重持續(xù)上升至19.79%;2023年升至1.82億元,占營(yíng)收比重達(dá)到25.94%的新高。

研發(fā)人員數(shù)量2017-2029年較為穩(wěn)定,分別為265、250、290人,研發(fā)人員占比分別為35.52%、34.92%、34.94%;2020-2023年大幅提升至421、450、514、508人,研發(fā)人員占比提升至46.83%、47.97%、52.18%、58.46%。

截止到2023年底,公司已獲得176項(xiàng)專利技術(shù),其中發(fā)明專利44項(xiàng)、實(shí)用新型專利 131 項(xiàng)、外觀專利1項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)登記283項(xiàng);軟件著作權(quán)58項(xiàng)。

三、總結(jié)

富滿微本來增長(zhǎng)平穩(wěn),2021年疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能緊缺和價(jià)格上漲,導(dǎo)致公司提前鎖定了未來2年的晶圓產(chǎn)能,庫存量大幅上升。2022-2023年面臨需求下降,價(jià)格下跌等不確定性,給公司的毛利、凈利等帶來了較大的降幅。

展望2024年,公司24Q1毛利率已經(jīng)轉(zhuǎn)正增長(zhǎng),但還未回到28%的水平,凈利率轉(zhuǎn)正還面臨一定的壓力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷有新產(chǎn)品的推出,有望為公司貢獻(xiàn)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
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富滿微

富滿微

富滿微是國(guó)內(nèi)上市公司中鮮有的在集成電路領(lǐng)域 集研發(fā)、封裝、測(cè)試、銷售為一體的具有先進(jìn)業(yè)態(tài) 模式的企業(yè)。集團(tuán)公司目前擁有多家全資子公司及分公司,并于2017年7月5日成功登陸資本市場(chǎng),在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

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