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5月20日，知名調(diào)研機構(gòu)Canalys公布了2024年一季度全球智能手機處理器（AP）市場報告顯示，聯(lián)發(fā)科以39%的出貨量市場份額穩(wěn)居第一，如果以銷售額占比來看，蘋果則以41%市場份額排名第一。
從具體的出貨量來看，聯(lián)發(fā)科一季度出貨量達到1.141億顆，同比增長了17%；高通出貨量為7500萬顆，同比增長11%；蘋果出貨量為4900萬顆，同比下滑16%；紫光展銳出貨量為2600萬顆，同比暴漲64%，為前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的廠商；三星出貨量為1800萬顆，同比下滑了18%；海思出貨量為800萬顆，而去年同期幾乎為0；谷歌出貨量為200萬顆，同比持平。
以上述各家智能手機處理器廠商的出貨量占比（按一季度總出貨量2.921億顆計算）來看，聯(lián)發(fā)科的份額為39%，高通（25.7%）、蘋果（16.8%）、紫光展銳（8.9%）、三星（6.2%）、海思（2.7%）和谷歌（0.7%）緊隨其后。需要指出的是，Canalys的圖表上僅給出了前四家廠商的大致份額數(shù)字。
如果以各智能手機處理器品牌廠商銷售額占比來看，蘋果以41%的份額位居第一，但是相比上個季度的55%大幅減少了14個百分點；高通份額為27%；聯(lián)發(fā)科份額為17%，相比上個季度的15%提升了2個百分點。至于三星、海思和谷歌的份額則未明確給出。
Canalys數(shù)據(jù)顯示，如果以搭載相關(guān)處理器品牌的智能手機銷售金額來看，今年一季度，蘋果iPhone以560億美元排名第一，不過銷售額同比下滑了6%（這個數(shù)據(jù)與蘋果一度財報顯示的，來自iPhone的銷售額同比下滑10.5至459.6億美元存在較大差距）；搭載高通處理器的智能手機銷售額同比增長2%至370億美元；搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機銷售額同比增長了19%至230億美元；
如果從一季度各手機處理器品牌廠商的出貨量來源看：
小米、三星和OPPO是聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的23%、20%和17%，另外傳音占比12%、vivo占比12%。
三星、小米和榮耀則分別是高通智能手機處理器出貨量的前三大客戶，分別占高通智能手機處理器出貨量的26%、20%和17%，另外vivo占比10%、OPPO占比8%、海思占比5%。
紫光展銳的智能手機芯片出貨量前三大客戶則分別是傳音、realme和聯(lián)想，份額分別為51%、17%和16%，此外中興占比也有9%。
如果從一季度各手機處理器品牌廠商的銷售額來源看：
聯(lián)發(fā)科的智能手機處理器銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。
高通的智能手機處理器銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。
紫光展銳的智能手機處理器銷售額主要來自于傳音（51%）、realme（17%）、聯(lián)想（16%）、中興（9%）。
總結(jié)來看，一季度聯(lián)發(fā)科智能手機處理器的出貨量同比增長17%，而銷售額增長幅度則達到了19%，高于出貨量增長的幅度，這也反應(yīng)了聯(lián)發(fā)科智能手機處理器的平均銷售單價的增長。相比之下高通一季度出貨量同比增長11%，但是銷售額同比增幅只有2%。顯示出聯(lián)發(fā)科天璣系列在中高端市場正在侵蝕高通的份額，面對聯(lián)發(fā)科的競爭，高通的智能手機處理器的平均單價正在降低。
另外，從智能手機品牌廠商對于各家處理器平臺廠商所貢獻的出貨量占比來看，小米和OPPO似乎正在更多的采用聯(lián)發(fā)科的平臺，傳音和vivo也有一些貢獻，這其中也包括了對于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦平臺的產(chǎn)品的采用。
對于高通來說，三星和小米依然是其第一和第二大客戶，而榮耀經(jīng)過近幾年的成長已經(jīng)成為了高通智能手機處理器的第三大客戶，并且榮耀的主力產(chǎn)品也基本是基于高通平臺，相比之下其基于聯(lián)發(fā)科平臺的產(chǎn)品的出貨則相對要少很多。
作為目前唯一的針對公開市場銷售的國產(chǎn)5G智能手機芯片廠商，在經(jīng)歷內(nèi)部的動蕩和智能手機市場近兩年的下滑之后，紫光展銳的出貨量正在恢復(fù)，但其出貨依然主要依賴于海外市場，特別是傳音（TECNO、iTel和Infinix）去年以來出貨量的大幅成長，對紫光展銳的智能手機芯片出貨量帶動很大，貢獻比今年一季度甚至達到了51%，此外也有realme、聯(lián)想和中興這幾家國產(chǎn)手機廠商對于國產(chǎn)手機芯片的支持。
最后需要指出的是，海思麒麟系列手機芯片是去年三季度隨著Mate 60系列的上市才正式回歸，截至一季度末搭載麒麟9000s的手機有Mate 60系列、Mate X5系列，還有去年年底發(fā)布的搭載麒麟8000系列的新機華為Nova 12、Nova 12 Pro和搭載麒麟9000s系列的Nova 12 Ultra，以及今年2月下旬發(fā)布的華為Pocket 2系列 。也就是說，今年一季度這些基于麒麟芯片的華為手機一共出貨了約800萬臺。
此前Canalys的數(shù)據(jù)顯示，憑借Mate及nova系列的熱銷，華為今年一季度的智能手機出貨量為1170萬臺，在國內(nèi)市場的份額達17%，排名第一。據(jù)此數(shù)據(jù)計算來看，基于高通芯片的華為手機的出貨量正持續(xù)萎縮，一季度出貨量大約只有370萬臺。
編輯：芯智訊-浪客劍
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