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意法半導(dǎo)體邊緣人工智能傳感器系列新增分析密集運(yùn)動(dòng)的慣性模塊

05/09 15:14
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意法半導(dǎo)體的 LSM6DSV32X 6 軸慣性模塊 (IMU) 集成一個(gè)滿量程 32g 的大加速度計(jì)和一個(gè)滿量程4000 度每秒 (dps) 的陀螺儀,可測(cè)量高強(qiáng)度的運(yùn)動(dòng)和撞擊,包括自由落體高度估算。新的傳感器模塊面向未來(lái)新一代邊緣人工智能應(yīng)用,讓開發(fā)者能夠在可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器以及工人碰撞和跌倒警報(bào)器上開發(fā)更多新功能,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

意法半導(dǎo)體擁有一系列內(nèi)置機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC) 和基于決策樹的 AI 算法的智能傳感器,LSM6DSV32X就屬于這個(gè)產(chǎn)品系列。在模塊內(nèi)部,機(jī)器學(xué)習(xí)核心(MLC)執(zhí)行情景感知算法,有限狀態(tài)機(jī) (FSM) 處理運(yùn)動(dòng)跟蹤算法,產(chǎn)品開發(fā)人員可以利用這些功能開發(fā)更多新應(yīng)用,最大限度地減少響應(yīng)延遲,節(jié)省電能。利用芯片內(nèi)部嵌入的功能, LSM6DSV32X 能夠?qū)⒔∩砘顒?dòng)識(shí)別等功能的功耗預(yù)算削減至 6μA 以下。LSM6DSV32X 還嵌入了意法半導(dǎo)體的傳感器融合低功耗 (SFLP) 算法, 執(zhí)行 3D方位跟蹤算法時(shí)功耗僅為 30μA。因?yàn)橹С肿赃m應(yīng)自配置 (ASC),該模塊可以實(shí)時(shí)自主地重新配置傳感器設(shè)置,以持續(xù)優(yōu)化傳感器的性能和功耗。

除了加速計(jì)和陀螺儀之外,LSM6DSV32X 還集成了意法半導(dǎo)體的 Qvar 靜電電荷變化感測(cè)功能,可處理觸摸、滑動(dòng)和點(diǎn)擊等高級(jí)用戶界面的手勢(shì)控制功能。該模塊還包含一個(gè)模擬信號(hào)集線器,用于采集和處理外部模擬信號(hào)。

依靠意法半導(dǎo)體提供的大量的現(xiàn)成的軟件庫(kù)和開發(fā)工具,產(chǎn)品開發(fā)人員可以加快新產(chǎn)品的研發(fā)和上市時(shí)間。在這些開發(fā)支持工具中,直觀 的MEMS Studio開發(fā)環(huán)境支持開發(fā)者評(píng)估傳感器的功能和開發(fā)用例。在GitHub網(wǎng)站上托管的資源庫(kù)中,還有健身運(yùn)動(dòng)識(shí)別、頭部姿態(tài)識(shí)別等代碼示例。此外,還有很多其他資源,例如,硬件轉(zhuǎn)接口可以把 IMU 連接到意法半導(dǎo)體的評(píng)估板和概念驗(yàn)證板上,例如 ProfiMEMS 板、Nucleo 傳感器擴(kuò)展板和 Sensortile.box PRO板。

LSM6DSV32X 計(jì)劃于 2024 年 5 月開始量產(chǎn),采用 2.5mm x 3mm x 0.83mm 14 引腳 LGA 封裝。詢價(jià)和申請(qǐng)樣片,聯(lián)系當(dāng)?shù)氐囊夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。

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