本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年

在上一輪半導(dǎo)體周期中，很多芯片品類經(jīng)歷了從缺貨到過剩的過程，MCU芯片就是典型的代表。

近年來，本土MCU廠商憑借日益豐富的產(chǎn)品矩陣、更全面和貼近市場(chǎng)的本地化服務(wù)，以及有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格等因素，獲得進(jìn)入終端廠商供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)，在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域慢慢滲透。同時(shí)，在Arm Cortex-M7高端內(nèi)核上，在高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)應(yīng)用方向上都有眾多產(chǎn)品發(fā)布。

根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下圖為本土上市公司中2023年MCU芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入規(guī)模top10的公司，其中兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、樂鑫科技、納思達(dá)（極海半導(dǎo)體）、國(guó)民技術(shù)的MCU芯片業(yè)務(wù)規(guī)模2023年均高于4億元，引領(lǐng)本土MCU市場(chǎng)。

注：具體MCU芯片收入的業(yè)務(wù)口徑詳見文末附錄，如有疑問，歡迎留言討論。

兆易創(chuàng)新

2023年兆易創(chuàng)新營(yíng)業(yè)收入57.61億元，其中MCU和存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)收入分別為13.17億元、40.77億元。

兆易創(chuàng)新MCU芯片主要為基于ARM Cortex-M系列、RISC-V內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品，目前已成功量產(chǎn)46大產(chǎn)品系列、超過600款MCU產(chǎn)品供市場(chǎng)選擇。在工藝制程上，公司MCU產(chǎn)品覆蓋110nm、55nm、40nm、22nm工藝制程，在行業(yè)處于領(lǐng)先地位。MCU產(chǎn)品支持工業(yè)應(yīng)用（含工業(yè)自動(dòng)化、能源電力、 醫(yī)療設(shè)備等）、消費(fèi)電子和手持設(shè)備、汽車電子（含汽車導(dǎo)航、T-BOX、汽車儀表、汽車娛樂系統(tǒng)等）、計(jì)算等。

2023年，兆易創(chuàng)新GD32A503系列車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品市場(chǎng)拓展穩(wěn)步推進(jìn)，并進(jìn)一步推出GD32A490系列高性能車規(guī)級(jí)MCU新品，以高主頻、大容量、高集成和高可靠等優(yōu)勢(shì)特性緊貼汽車電子開發(fā)需求。

值得一提的是，公司2023年正式推出中國(guó)首款基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，適用于智能家電、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、通信網(wǎng)關(guān)等多種無線連接場(chǎng)景，基于RISC-V內(nèi)核的全新雙頻雙模無線MCU GD32VW553系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)供貨。

截至2023年底，兆易創(chuàng)新MCU產(chǎn)品累計(jì)出貨已超過15億顆。車規(guī)MCU產(chǎn)品，目前已成功與國(guó)內(nèi)頭部Tier 1平臺(tái)合作開發(fā)產(chǎn)品，如埃泰克車身控制域、保隆科技胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，并同時(shí)已與多家國(guó)際頭部公司開展合作。

中穎電子

2023年中穎電子營(yíng)業(yè)收入為13億元，其中工業(yè)控制和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入分別為10.14億元、2.87億元。

中穎電子MCU產(chǎn)品以8位為主，多采用8051內(nèi)核，主要面向小家電及白色家電、動(dòng)力電源管理、電機(jī)控制、智能電表等領(lǐng)域。其中，在小家電領(lǐng)域，公司在本土品牌客戶中的市占率較高；在白色智能家電領(lǐng)域，瑞薩的市占率一家獨(dú)大，中穎電子，英飛凌處于較強(qiáng)局面。家電主控MCU生產(chǎn)制程升級(jí)換代的頻次不大，主流制程在8英寸晶圓，110nm制程，發(fā)展向12英寸晶圓，55nm/40nm制程。目前公司新MCU產(chǎn)品大部分是55納米的工藝制程。

隨著整個(gè)家電行業(yè)在加速向智能化、節(jié)能、高端化發(fā)展，未來在智能家電市場(chǎng)可望產(chǎn)生更多的迭代消費(fèi)需求。中穎電子在積極布局32位MCU，2023年推出首顆WiFi/BLE Combo MCU新品，并將于2024年進(jìn)行推廣，以此來應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

值得關(guān)注的是，2023年中穎電子積極推進(jìn)海外客戶開拓，開始收到歐洲及日本客戶工規(guī)級(jí)MCU的訂單，同時(shí)也推出首顆車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)了小量的銷售。

中微半導(dǎo)

2023年中微半導(dǎo)的營(yíng)業(yè)收入7.14億元，其中芯片業(yè)務(wù)收入7.1億元。若按照MCU（SOC）、ASIC和功率器件來拆分，2023年公司出貨18億顆，MCU近14億顆、各類ASIC芯片大概3億顆、功率器件近1億顆，而MCU中8位機(jī)為12.7億多顆、32位機(jī)為1.3億多顆。

中微半導(dǎo)是以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，其MCU產(chǎn)品內(nèi)核主要采用8051、Cortex-M、RISC-V、STAR-MC1等，產(chǎn)品除了8位及32位MCU產(chǎn)品以外，還有多種SoC、ASIC以及功率器件產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療健康等眾多領(lǐng)域。

公司深耕智能家電領(lǐng)域20余年，在智能小家電的小客戶市場(chǎng)占有較高市場(chǎng)份額，在智能家電領(lǐng)域，以美的為代表的品牌客戶收入占比逐步提升；消費(fèi)電子領(lǐng)域重點(diǎn)推廣測(cè)量類產(chǎn)品，已經(jīng)在醫(yī)療健康市場(chǎng)得到突破；工業(yè)控制中的無刷電機(jī)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)改組成功，2023年四季度電機(jī)控制MCU產(chǎn)品出貨量得到回升；車規(guī)級(jí)MCU 2022年三季度量產(chǎn)出貨以來，當(dāng)年實(shí)現(xiàn)出貨量過100萬顆。

2023年，中微半導(dǎo)通過代理商和tier1持續(xù)拓展車企客戶，與主流的國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)車企均建立了業(yè)務(wù)聯(lián)系、導(dǎo)入了具體方案，而且還在多款新能源車型中，比如問界5、7、9 車型中獲得產(chǎn)品定型，2023年下半年車規(guī)級(jí)產(chǎn)品出貨量出現(xiàn)穩(wěn)定攀升態(tài)勢(shì)。

據(jù)年報(bào)披露，中微半導(dǎo)將發(fā)揮在MCU設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，收縮了在功率器件方面的研發(fā)投入，將研發(fā)投入聚焦MCU，持續(xù)進(jìn)行MCU相關(guān)產(chǎn)品的更新迭代和新品推出，確保公司優(yōu)勢(shì)更加突出。目前，公司的主要研發(fā)項(xiàng)目包括大家電主控芯片研發(fā)、車規(guī)級(jí)MCU系列芯片研發(fā)、基于55/40納米制程的芯片研發(fā)、下一代電機(jī)系列芯片項(xiàng)目和動(dòng)力電池BMS SoC研發(fā)等，且在2023年已經(jīng)成功研發(fā)了40nm消費(fèi)級(jí)通用MCU和40nm高性能車規(guī)級(jí)MCU。

樂鑫科技

2023年樂鑫科技營(yíng)業(yè)收入為14.33億元，其中模組和芯片業(yè)務(wù)收入分別為8.71億元、5.47億元。

樂鑫科技是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專業(yè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及整體解決方案供應(yīng)商，致力于發(fā)展成為一家物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)型公司，結(jié)合芯片硬件、軟件方案以及云技術(shù)，向全球所有企業(yè)和開發(fā)者提供一站式的AIOT產(chǎn)品和服務(wù)。

樂鑫科技的芯片產(chǎn)品已從Wi-Fi MCU細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展AIoT SoC領(lǐng)域，以“連接+處理”為方向，“處理”以MCU為核心（以RISC-V和Xtensa內(nèi)核為主），包括AI計(jì)算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread、Zigbee、Matter等技術(shù)，產(chǎn)品邊界持續(xù)擴(kuò)大，廣泛應(yīng)用于智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智慧農(nóng)業(yè)、健康醫(yī)療、能源管理、車聯(lián)網(wǎng)、教育等領(lǐng)域。

截至2023年，樂鑫科技物聯(lián)網(wǎng)芯片全球累計(jì)出貨量突破了10億顆。公司近年來不斷拓展產(chǎn)品矩陣，次新類的高性價(jià)比產(chǎn)品線ESP32-C3和高性能產(chǎn)品線ESP32-S3在2023年度進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。此外，公司也在不斷開發(fā)完善軟件應(yīng)用方案，如推出一站式AIoT云平臺(tái)ESP RainMaker和Matter解決方案。

值得一提的是，樂鑫科技整體業(yè)務(wù)海外需求占比較大，是物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一。根據(jù)公司年報(bào)顯示，樂鑫科技2023年直接發(fā)貨銷往境外的營(yíng)收占比為26.03%，但公司境內(nèi)下游客戶的終端產(chǎn)品仍會(huì)大量出口，預(yù)計(jì)公司整體業(yè)務(wù)海外需求占比為60-70%。

極海半導(dǎo)體

極海半導(dǎo)體作為納思達(dá)旗下子公司，是一家致力于開發(fā)工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)微控制器、模擬混合信號(hào)IC及系統(tǒng)級(jí)芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)。2023年極海半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為14.22億元，芯片銷量4.88億顆，同比增長(zhǎng)6.8%，其中非打印耗材芯片銷量同比增長(zhǎng)19.82%。

2023年，極海半導(dǎo)體陸續(xù)推出多款重磅產(chǎn)品：在中高端工業(yè)領(lǐng)域，極海半導(dǎo)體推出了高適配型APM32F411系列MCU、超值型APM32F465系列MCU以及APM32F035系列電機(jī)控制專用MCU；在汽車電子領(lǐng)域，極海半導(dǎo)體陸續(xù)推出全新一代G32A1445系列汽車通用MCU和國(guó)內(nèi)首顆GURC01系列超聲波傳感和信號(hào)處理器。隨著極海半導(dǎo)體產(chǎn)品在工控和汽車市場(chǎng)應(yīng)用的深度覆蓋，極海半導(dǎo)體已成功導(dǎo)入標(biāo)桿客戶，為極海半導(dǎo)體未來的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了有力支撐。

展望未來，在非打印芯片領(lǐng)域，極海半導(dǎo)體將長(zhǎng)期堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略，專注于“工控+汽車”雙輪驅(qū)動(dòng)布局，順應(yīng)汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)。在全球范圍內(nèi)加速人才引進(jìn)，通過投資、并購(gòu)等方式導(dǎo)入外部資源，加快ARM Cortex-M0+/M3/M4/M7內(nèi)核系列中高端產(chǎn)品布局，努力實(shí)現(xiàn)全系列工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，將自建生態(tài)系統(tǒng)、軟件、工具和算法，做國(guó)內(nèi)高端工控MCU首選品牌，完成高、中、低端產(chǎn)品全面布局。

國(guó)民技術(shù)

2023年國(guó)民技術(shù)營(yíng)業(yè)收入為10.37億元，其中負(fù)極材料和芯片類產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入分別為5.27億元、4.17億元。

公司聚焦“通用+安全”芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)戰(zhàn)略，圍繞SoC、信息安全、電源管理、射頻四大核心領(lǐng)域，創(chuàng)新研發(fā)通用MCU、安全芯片、BMS、無線射頻等技術(shù)與產(chǎn)品。 其中，公司通用MCU產(chǎn)品線下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要覆蓋電池及能源管理、汽車電子、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能表計(jì)、安防、通訊、消費(fèi)電子、生物醫(yī)療等應(yīng)用方向。

值得關(guān)注的是，2023年2月公司兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級(jí)高可靠性的車規(guī)級(jí)MCU進(jìn)入量產(chǎn)階段，這是公司發(fā)布的符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的首款主流型車規(guī)MCU產(chǎn)品，可應(yīng)用于智能車燈控制、電機(jī)控制、車身控制、虛擬儀表、智能座艙等汽車電子領(lǐng)域。

2023年，國(guó)民技術(shù)開展了較高性價(jià)比及中高端等平臺(tái)化、系列化MCU芯片產(chǎn)品的研發(fā)工作，多個(gè)基于ARM Cortex M0、M4、M7內(nèi)核的MCU產(chǎn)品進(jìn)入研制狀態(tài)，公司預(yù)計(jì)2024年將完成從M0到M7的產(chǎn)品布局。未來，公司將充分發(fā)揮其通用MCU產(chǎn)品高集成度、低功耗、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)MCU安全性，提供具有差異化和全系列化的產(chǎn)品和解決方案，提高公司MCU產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

附錄