【深度】首座晶圓廠即將開(kāi)建，印度能否成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)？

2月29日，據(jù)印度媒體報(bào)道，印度政府已核準(zhǔn)規(guī)模高達(dá)152億美元的半導(dǎo)體投資案，其中包括塔塔集團(tuán)（Tata Group）攜手力積電投資110美元興建印度第一座大型晶圓廠的計(jì)劃，以及印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power與日本瑞薩電子和泰國(guó)Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投資760億盧比（約9.17億美元）建芯片封裝廠的計(jì)劃，這些投資將為印度力圖躋身芯片制造大國(guó)樹(shù)立里程碑。

印度批準(zhǔn)152億美元半導(dǎo)體投資案，首座晶圓廠即將開(kāi)建

同一日，力積電也正式宣布將協(xié)助印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）興建全印度第一座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)在今年內(nèi)動(dòng)工的新廠，未來(lái)有望在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造超過(guò)2萬(wàn)個(gè)工作機(jī)會(huì)。

印度科技部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）也于2月29日在新德里表示，印度總理莫迪的內(nèi)閣核準(zhǔn)了塔塔集團(tuán)110億美元（9100億盧比）在印度多雷拉（Dholera）的建設(shè)12英寸晶圓廠的提案，每月有望生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓；同時(shí)，該公司30多億美元（2700億盧比）的芯片封裝廠提案也獲得了核準(zhǔn)。瓦希諾說(shuō)，塔塔的晶圓廠將會(huì)在100日內(nèi)動(dòng)工。

據(jù)悉，塔塔電子攜手力積電在印度建設(shè)的12英寸晶圓廠，主要生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動(dòng)芯片（power management IC、display drivers）及微控制器（microcontrollers）、高速運(yùn)算邏輯芯片（high-performance computing logic），進(jìn)軍車用、運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無(wú)線通信及人工智能等終端應(yīng)用市場(chǎng)。

3月4日，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁在接受采訪時(shí)透露，印度曾大力邀請(qǐng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者赴印協(xié)助，不過(guò)大廠都推托，表示太忙不可能去，因此最后是蔡英文希望他能幫忙，因此力積電采決定協(xié)助印度建廠。這項(xiàng)合作案在2月6日就已經(jīng)確定，將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓而非投資，該晶圓廠預(yù)計(jì)3月12日動(dòng)土。印度總理將親自主持動(dòng)土典禮，他也會(huì)親自前往。

值得一提的是，印度塔塔集團(tuán)在2022年12月就曾表示，計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投資900億美元，希望在未來(lái)數(shù)年內(nèi)在生產(chǎn)印度本土生產(chǎn)芯片，讓印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵玩家。

維什瑙稱，這些工廠投產(chǎn)后將為印度國(guó)防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛投資印度

除了印度本土企業(yè)紛紛啟動(dòng)在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃之外，自2023年以來(lái)，眾多的半導(dǎo)體大廠紛紛宣布了投資印度的技術(shù)。

比如，美光在去年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達(dá)8.25億美元在印度建造一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)施，隨后還將適時(shí)新建另一個(gè)封測(cè)廠。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達(dá)27.5億美元。將在未來(lái)五年內(nèi)在印度創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和15000個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

泛林集團(tuán)（Lam Research）去年6月也宣布通過(guò)其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個(gè)虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。該項(xiàng)目結(jié)合項(xiàng)目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達(dá)60000名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動(dòng)力發(fā)展目標(biāo)。

應(yīng)用材料公司也在去年6月宣布，計(jì)劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個(gè)協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國(guó)內(nèi)供應(yīng)商以及頂級(jí)研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，使他們能夠在一個(gè)地方合作，共同目標(biāo)是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開(kāi)發(fā)。在運(yùn)營(yíng)的前五年，該中心預(yù)計(jì)將支持超過(guò)20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造至少500個(gè)新的高級(jí)工程工作崗位，同時(shí)可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個(gè)工作崗位。

AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開(kāi)設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年召聘約3000名工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等項(xiàng)目。

2023年12月，印度主管電子與科技國(guó)務(wù)部長(zhǎng)強(qiáng)德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答復(fù)國(guó)會(huì)詢問(wèn)時(shí)宣布，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計(jì)劃”，重新提交建造半導(dǎo)體工廠的申請(qǐng)書。預(yù)計(jì)鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車用相關(guān)芯片，以符合公司跨入電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標(biāo)。

今年2月，印度政府還對(duì)外透露，如今已收到210億美元的半導(dǎo)體投資提案。

未來(lái)印度能否成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)？

從目前的信息來(lái)看，印度已經(jīng)成為繼中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、歐盟之外的又一片半導(dǎo)體投資熱土。那么未來(lái)印度是否有望成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)？

近日，美國(guó)智庫(kù)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)（ITIF）發(fā)布了一份關(guān)于印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告《Assessing India’s Readiness to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains》（評(píng)估印度在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中發(fā)揮更大作用的準(zhǔn)備情況），并表示印度短期內(nèi)不會(huì)成為半導(dǎo)體超級(jí)大國(guó)。

雖然目前印度正努力成為半導(dǎo)體超級(jí)大國(guó)，并在2023年啟動(dòng)了100億美元印度半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃，ITIF認(rèn)為該計(jì)劃評(píng)為“目前世界上最慷慨的”半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃，已經(jīng)吸引了18項(xiàng)建設(shè)芯片制造設(shè)施的提案提交給印度政府，但是根據(jù)ITIF的調(diào)研來(lái)看，印度到2029年可能只能創(chuàng)建5座芯片工廠，并且這些工廠的最先進(jìn)的產(chǎn)品將是基于28nm工藝制造的芯片。這也意味著印度無(wú)法與中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本等半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)國(guó)/地區(qū)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

ITIF通過(guò)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，印度面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是吸引投資者和促進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。印度還面臨“創(chuàng)造一個(gè)具有吸引力的商業(yè)和政策環(huán)境的挑戰(zhàn)，同時(shí)避免制定造成商業(yè)不確定性的政策（跨國(guó)投資者尋求穩(wěn)定性、確定性和可預(yù)測(cè)性）。不僅要吸引一次性投資，還要培育一個(gè)深入而充滿活力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

ITIF承認(rèn)印度的集成電路設(shè)計(jì)能力是其最大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，但印度的大多數(shù)設(shè)計(jì)人才都在外國(guó)公司工作。印度本地設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)還沒(méi)有出現(xiàn)明顯的趨勢(shì)。在半導(dǎo)體制造生態(tài)方面，印度更是十分的匱乏。從目前來(lái)看，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在涵蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)之前還有很長(zhǎng)的路要走。

不過(guò)，ITIF也表示，“只要印度政府堅(jiān)持其投資政策，維持良好的監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境，并避免采取造成不可預(yù)測(cè)性的措施，印度就有潛力在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中發(fā)揮更重要的作用?！?/p>

以下為芯智訊對(duì)于《Assessing India’s Readiness to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains》報(bào)告的翻譯：

一、引言

2022年5月24日，印度和美國(guó)宣布了關(guān)于關(guān)鍵和新興技術(shù)（iCET）的聯(lián)合倡議，承諾兩國(guó)擴(kuò)大兩國(guó)企業(yè)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和政府機(jī)構(gòu)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系和國(guó)防工業(yè)合作。作為2023年1月iCET成立會(huì)議的一部分，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）同意制定“準(zhǔn)備就緒評(píng)估”，以確定近期行業(yè)機(jī)會(huì)，促進(jìn)其互補(bǔ)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展，并向美國(guó)提出建議。

總部位于美國(guó)華盛頓特區(qū)的科技政策智庫(kù)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)（ITIF）受SIA和IESA委托進(jìn)行評(píng)估。這一評(píng)估還為2023年3月通過(guò)諒解備忘錄（MOU）建立的美國(guó)-印度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系提供了信息。

2023年5月和2023年10月，ITIF的一名代表為此目的對(duì)印度進(jìn)行了實(shí)況調(diào)查，包括采訪了來(lái)自政府、企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)和智庫(kù)的數(shù)十名利益相關(guān)者。（在某些方面，本報(bào)告根據(jù)這些采訪得出結(jié)論。）2023年6月，印度和美國(guó)政府收到了初步調(diào)查結(jié)果摘要；這是準(zhǔn)備狀態(tài)評(píng)估的最終可交付成果。

該報(bào)告首先考慮了印度為什么想在全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，并考察了擺在該國(guó)面前的時(shí)機(jī)，然后再考慮印度半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀并評(píng)估其半導(dǎo)體政策環(huán)境。然后，該報(bào)告重點(diǎn)研究了印度的監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境狀況，考慮了從人才和基礎(chǔ)設(shè)施到稅收和關(guān)稅等主題，然后探討了印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵支持因素。然后，它研究了印度幾個(gè)州為吸引半導(dǎo)體活動(dòng)而采取的策略，并提供了美國(guó)幾個(gè)州在這方面的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。報(bào)告最后提出了政策建議。

二、為什么印度應(yīng)該尋求深化其在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的地位？

印度目前正面臨著一個(gè)獨(dú)特的時(shí)刻和機(jī)遇：新冠肺炎大流行的余震之下，全球各主要國(guó)家都在努力重新平衡供應(yīng)鏈；中國(guó)勞動(dòng)力成本的增加和更廣泛的生產(chǎn)成本；人工智能和電動(dòng)汽車等變革性新興技術(shù)；人口結(jié)構(gòu)變化；許多其他因素導(dǎo)致跨國(guó)企業(yè)重新評(píng)估其全球價(jià)值鏈的結(jié)構(gòu)，以尋求增強(qiáng)多元化、彈性、可持續(xù)性和成本競(jìng)爭(zhēng)力。同樣，各國(guó)政府也越來(lái)越關(guān)注支撐其企業(yè)和公民獲得關(guān)鍵和先進(jìn)新興技術(shù)能力的供應(yīng)鏈，從生物制藥、信息和通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)品到先進(jìn)電池和關(guān)鍵礦產(chǎn)。隨著跨國(guó)企業(yè)對(duì)這些趨勢(shì)做出反應(yīng)，并尋求使其供應(yīng)鏈更加多樣化和有彈性，各國(guó)政府有機(jī)會(huì)向?qū)崟r(shí)重組的全球經(jīng)濟(jì)展示其國(guó)家如何在高科技行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的價(jià)值主張。

在全球經(jīng)濟(jì)的快速重組中，印度作為高科技產(chǎn)業(yè)（從清潔能源和醫(yī)療設(shè)備到電子和ICT硬件）的投資和生產(chǎn)目的地的價(jià)值主張尤為強(qiáng)烈。該國(guó)早期已經(jīng)取得了顯著的成功，尤其吸引了蘋果的眼球，到2025年，它可能會(huì)在印度生產(chǎn)多達(dá)四分之一的手機(jī)。

此外，近幾十年來(lái)，印度一直是重要的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)活動(dòng)的發(fā)源地，占世界芯片設(shè)計(jì)人才的20%。最近，印度將注意力轉(zhuǎn)向了半導(dǎo)體制造，尤其是半導(dǎo)體制造（“晶圓廠”）和生產(chǎn)后組裝、測(cè)試和封裝（ATP），在這些領(lǐng)域，半導(dǎo)體被測(cè)試并組裝成復(fù)雜的封裝。在這方面，印度也取得了相當(dāng)大的成功，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片制造商美光于2023年6月宣布，將在古吉拉特邦薩南德建遭一個(gè)用于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND產(chǎn)品的主要封裝測(cè)試設(shè)施，投資總額高達(dá) 27.5 億美元。

但全球半導(dǎo)體投資的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，因?yàn)楦鲊?guó)以及其中的州、地區(qū)和城市已經(jīng)成為價(jià)值接受者，而不是價(jià)值制定者，以吸引全球?qū)Π雽?dǎo)體等高附加值高科技行業(yè)的移動(dòng)投資。事實(shí)上，領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商在評(píng)估數(shù)十億美元的晶圓廠投資時(shí)，可能會(huì)考慮多達(dá)500個(gè)離散因素，從國(guó)家和州的人才、稅收、貿(mào)易和技術(shù)政策到勞動(dòng)力價(jià)格、法律和海關(guān)政策。

制造半導(dǎo)體也許是人類從事的最復(fù)雜的制造活動(dòng)；晶圓廠的設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)非常的細(xì)致入微和復(fù)雜，以至于它考慮到了非常多的細(xì)節(jié)，例如月球?qū)τ谘b配線上的引力效應(yīng)。因此，如果一些國(guó)家以及其中的州或地區(qū)希望在半導(dǎo)體行業(yè)投資方面成功競(jìng)爭(zhēng)，那么它們所倡導(dǎo)的政策和商業(yè)環(huán)境必須同樣精細(xì)、精心設(shè)計(jì)和高度復(fù)雜，這一事實(shí)同樣適用于美國(guó)，也適用于中國(guó)、韓國(guó)、日本或印度。

為了贏得半導(dǎo)體投資，各地區(qū)不僅需要掌握大約500個(gè)因素，而且他們?cè)谶@500個(gè)因素上的“復(fù)選標(biāo)記”的強(qiáng)度需要比其他尋求同樣投資的國(guó)家更強(qiáng)。這就是印度面臨的挑戰(zhàn)：創(chuàng)造一個(gè)商業(yè)和政策環(huán)境，不僅吸引一次性投資，而且促進(jìn)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的所有關(guān)鍵階段——研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)——擁有一個(gè)供應(yīng)商和支持機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，為具有全球成本和創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供動(dòng)力。

半導(dǎo)體是現(xiàn)代全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的心臟，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5880億美元，每年將刺激另外7萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)，并支撐人工智能和大數(shù)據(jù)等一系列下游應(yīng)用。

半導(dǎo)體為幾乎每一種現(xiàn)代設(shè)備——從智能手機(jī)、電動(dòng)汽車到烤面包機(jī)——提供支持，這意味著國(guó)家、行業(yè)和企業(yè)，擁有最先進(jìn)半導(dǎo)體的公司在開(kāi)發(fā)和制造最具創(chuàng)新性產(chǎn)品的能力方面享有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，半導(dǎo)體是企業(yè)和國(guó)家在全球經(jīng)濟(jì)中競(jìng)爭(zhēng)能力的基礎(chǔ)；它們真正代表了現(xiàn)代全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“制高點(diǎn)”。

還應(yīng)該注意到，半導(dǎo)體——以及繼續(xù)創(chuàng)新和部署它們的能力——對(duì)于幫助社會(huì)實(shí)現(xiàn)全球氣候和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。例如，有研究預(yù)計(jì)，到2030年，ICT解決方案將有助于將全球溫室氣體排放量減少15%，而僅占全球碳足跡的1.4%。

正如本報(bào)告所詳述的，印度政府準(zhǔn)備提供一些世界上最慷慨的投資激勵(lì)措施，以吸引更高水平的半導(dǎo)體投資。然而，考慮到印度面臨的無(wú)數(shù)挑戰(zhàn)和有限的預(yù)算（坦率地說(shuō)，很像美國(guó)或任何其他國(guó)家），印度為什么要優(yōu)先考慮半導(dǎo)體投資——尤其是資本密集型制造設(shè)施——而不是許多其他相互競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)先事項(xiàng)？這個(gè)問(wèn)題值得慎重回答。

以下為評(píng)估出來(lái)的五個(gè)關(guān)鍵理由：

1、有聲望因素在起作用。印度最近的登月計(jì)劃值得慶祝和贊揚(yáng)，使其成為僅有的四個(gè)實(shí)現(xiàn)這一令人難以置信的壯舉的國(guó)家之一。印度現(xiàn)在應(yīng)該希望加入一個(gè)不到20多個(gè)的國(guó)家集團(tuán)，以商業(yè)規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體，這當(dāng)然是可以理解的。此外，印度總理納倫德拉·莫迪已將吸引半導(dǎo)體制造活動(dòng)作為其政府的一項(xiàng)關(guān)鍵承諾，也是其“Make in India”計(jì)劃（“Atmanirbhar Bharat”或“自力更生的印度”計(jì)劃的一部分）的一個(gè)關(guān)鍵目標(biāo)，該計(jì)劃旨在“促進(jìn)印度成為最受歡迎的全球制造目的地”。

2、印度在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面存在巨大的貿(mào)易逆差，它試圖通過(guò)提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)水平來(lái)平衡這一逆差。數(shù)據(jù)顯示，2022年，印度的電氣和電子設(shè)備進(jìn)口額達(dá)到676億美元。其中半導(dǎo)體進(jìn)口額估計(jì)為156億美元，比前一年的81億美元幾乎翻了一番。在過(guò)去的三年里，印度的芯片進(jìn)口增長(zhǎng)了92%。據(jù)估計(jì)，印度70%的電子產(chǎn)品進(jìn)口來(lái)自中國(guó)和香港，另有13%來(lái)自新加坡。

3、加強(qiáng)半導(dǎo)體等高科技部門的制造業(yè)活動(dòng)不僅提供了高附加值、高薪就業(yè)機(jī)會(huì)的重要來(lái)源，而且可以產(chǎn)生顯著的就業(yè)和經(jīng)濟(jì)乘數(shù)效應(yīng)。這在美國(guó)當(dāng)然是正確的，半導(dǎo)體行業(yè)的就業(yè)乘數(shù)為6.7，這意味著每直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國(guó)工人，整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)將增加5.7個(gè)就業(yè)崗位。（總的來(lái)說(shuō)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)直接支持27.7萬(wàn)個(gè)工作崗位，間接支持160多萬(wàn)個(gè)工作崗位。）這些工作具有很高的生產(chǎn)力，因此報(bào)酬很高，美國(guó)半導(dǎo)體工作的平均工資為17.7萬(wàn)美元，而美國(guó)的平均工資是6.19萬(wàn)美元。顯然，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也能產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟(jì)乘數(shù)。正如一份報(bào)告所發(fā)現(xiàn)的那樣，“電子制造業(yè)給美國(guó)GDP增加的每一美元都會(huì)在其他經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域創(chuàng)造1.32美元的產(chǎn)出。此外，電子制造業(yè)的每一塊產(chǎn)出都會(huì)在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域創(chuàng)造1.05美元的產(chǎn)出”。正如美國(guó)半導(dǎo)體工作崗位的產(chǎn)出和薪酬更高，并帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)和就業(yè)乘數(shù)一樣，印度半導(dǎo)體行業(yè)的工作也是如此。事實(shí)上，一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，印度計(jì)算機(jī)、電子和光學(xué)設(shè)備行業(yè)的就業(yè)乘數(shù)為16。

4、半導(dǎo)體制造業(yè)可以在印度其他高科技經(jīng)濟(jì)中產(chǎn)生巨大的溢出效應(yīng)和“邊做邊學(xué)”效應(yīng)。正如卡內(nèi)基印度公司的Konark Bhandari所指出的那樣，“強(qiáng)大的制造業(yè)基礎(chǔ)確保了從‘邊做邊學(xué)’中獲得的知識(shí)也能轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)企業(yè)?！被蛘撸缬《葒?guó)際經(jīng)濟(jì)關(guān)系研究所（ICRIER）前所長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Rajat Kathuria所解釋的那樣，“經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)受到一個(gè)國(guó)家生產(chǎn)的‘復(fù)雜程度’的影響。生產(chǎn)的性質(zhì)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)很重要。專門生產(chǎn)生產(chǎn)率更高的商品的國(guó)家更適合實(shí)現(xiàn)更高的增長(zhǎng)。”

Kathuria指出，經(jīng)濟(jì)學(xué)家Ricardo Hausmann和Bailey Klinger如何發(fā)展“產(chǎn)品空間”的概念，以說(shuō)明一個(gè)國(guó)家最初的專業(yè)化模式如何影響其在鄰近行業(yè)擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)力的能力。正如Hausmann和Klinger所寫，“產(chǎn)品空間的位置是一個(gè)國(guó)家在某些產(chǎn)品上發(fā)展比較優(yōu)勢(shì)潛力的關(guān)鍵決定因素。各國(guó)通過(guò)利用需要類似投入（包括技能和技術(shù)）的產(chǎn)品的相關(guān)性來(lái)進(jìn)步?！币虼耍鲊?guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，“不僅是教育、衛(wèi)生、法治和基礎(chǔ)設(shè)施等一般屬性的進(jìn)步，也是一個(gè)行業(yè)特有的輔助支持系統(tǒng)和活動(dòng)的發(fā)展?！睂?duì)印度來(lái)說(shuō)，其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子制造方面的現(xiàn)有能力可以作為進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)的制造導(dǎo)向元素的平臺(tái)。如果印度能夠進(jìn)入半導(dǎo)體制造業(yè)的“產(chǎn)品空間”，這反過(guò)來(lái)又可以增強(qiáng)其未來(lái)在機(jī)器人等其他高科技制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。

5、在吸引半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)投資所需的政策制定戰(zhàn)略中，存在顯著的“邊做邊學(xué)”效應(yīng)。事實(shí)上，對(duì)印度決策者來(lái)說(shuō)，吸引半導(dǎo)體制造業(yè)所需的知識(shí)溢出——在某種程度上，它影響了印度如何競(jìng)爭(zhēng)生物制藥或可再生能源等其他高科技部門，以及如何管理其更廣泛的政策和商業(yè)環(huán)境。

三、印度的半導(dǎo)體時(shí)刻

本節(jié)將探討印度在半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域存在的市場(chǎng)機(jī)遇，以及它在多大程度上補(bǔ)充了目前正在進(jìn)行的全球高科技價(jià)值鏈重組。

快速擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模

印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。根據(jù)IESA和Counterpoint Research的一份報(bào)告，到2026年，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)量預(yù)計(jì)將達(dá)到640億美元，比2019年的220億美元增長(zhǎng)三倍，預(yù)計(jì)這一時(shí)期的復(fù)合年增長(zhǎng)率為16%。預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將再次翻一番，達(dá)到1100億美元，分析師預(yù)計(jì)，屆時(shí)印度將占全球半導(dǎo)體直接消費(fèi)的約10%。

分析師預(yù)測(cè)，到2030年，無(wú)線通信（265億美元）、消費(fèi)品（260億美元）和汽車（220億美元）將成為印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大組成部分。（見(jiàn)圖1。）

2021年，印度只有9%的半導(dǎo)體元件來(lái)自當(dāng)?shù)?。印度打算?026年將其本地半導(dǎo)體采購(gòu)比例增加到17%，這將轉(zhuǎn)化為2019年至2026年間本地半導(dǎo)體收入的六倍增長(zhǎng)。

然而，印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)比人們普遍認(rèn)為的要大得多。這是因?yàn)椋M管統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體直接銷售中只有約4%發(fā)生在印度，但印度實(shí)際上已經(jīng)占全球?qū)嶋H半導(dǎo)體消費(fèi)的近10%。

這是因?yàn)?，在許多情況下，半導(dǎo)體的提單可能在香港或新加坡的銷售點(diǎn)，但該半導(dǎo)體被放入電子設(shè)計(jì)套件中，并立即運(yùn)往印度，集成到電子設(shè)備或消費(fèi)品中。盡管這些商品可能會(huì)重新出口到第三方市場(chǎng)，但在印度，將半導(dǎo)體轉(zhuǎn)化或安裝成最終產(chǎn)品的情況經(jīng)常發(fā)生。

此外，分析師預(yù)計(jì)，隨著印度電子產(chǎn)品生產(chǎn)的持續(xù)繁榮，印度對(duì)半導(dǎo)體的需求將迅速增長(zhǎng)。2022年，印度的電子產(chǎn)品產(chǎn)量為1010億美元，預(yù)計(jì)到2026年將翻三番，達(dá)到3000億美元，其中包括手機(jī)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將翻一番，從2023年的440億美元增至2026年的1100億美元。在過(guò)去五年中，印度在全球智能手機(jī)生產(chǎn)中的份額已經(jīng)翻了一番（達(dá)到19%），現(xiàn)在是世界第二大手機(jī)制造商。印度的電子產(chǎn)品出口（從2018年3月到2023年4月增長(zhǎng)了兩倍）預(yù)計(jì)在未來(lái)三年內(nèi)將再增長(zhǎng)近五倍，從2023財(cái)年的250億美元增長(zhǎng)到2026財(cái)年的1200億美元。（僅供參考，自2022財(cái)年第二季度以來(lái)，印度季度商品出口總額已連續(xù)九個(gè)季度保持在1000億美元以上。）

許多受訪者強(qiáng)調(diào)，未來(lái)，世界上任何地方都沒(méi)有一個(gè)新興經(jīng)濟(jì)體能像印度那樣，為消費(fèi)者和企業(yè)需求提供快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，也為半導(dǎo)體企業(yè)提供巨大的市場(chǎng)。印度現(xiàn)在是世界上人口最多的國(guó)家，擁有超過(guò)14億公民。

2022年9月，印度超過(guò)英國(guó)成為第五大經(jīng)濟(jì)體。國(guó)際貨幣基金組織預(yù)測(cè)，到2023年，印度將成為世界20大經(jīng)濟(jì)體中增長(zhǎng)最快的國(guó)家。如果目前的增長(zhǎng)率持續(xù)下去，印度可能在2027年成為世界第三大經(jīng)濟(jì)體，到2075年可能成為第二大經(jīng)濟(jì)體。

作為印度市場(chǎng)力量不斷增強(qiáng)的標(biāo)志，預(yù)計(jì)到2027年，印度的消費(fèi)市場(chǎng)將以每年7.8%的速度成為世界第三大消費(fèi)市場(chǎng)。分析人士預(yù)測(cè)，印度家庭的可支配收入將以每年14.6%的復(fù)合速度增長(zhǎng)，2027年總支出將超過(guò)3萬(wàn)億美元。預(yù)計(jì)25.8%的印度家庭年可支配收入將達(dá)到1萬(wàn)美元。根據(jù)BMI Research的數(shù)據(jù)，到2027年，印度三分之一的人口將是20至33歲，龐大的青年人口將在電子產(chǎn)品上投入巨資，由于“懂技術(shù)的城市中產(chǎn)階級(jí)的可支配收入不斷增加，這將鼓勵(lì)人們?cè)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%B6%88%E8%B4%B9%E7%94%B5%E5%AD%90/">消費(fèi)電子等產(chǎn)品上的支出?！睋碛兄悄苁謾C(jī)的印度公民人數(shù)預(yù)計(jì)將翻一番，從今天的6.01億增至2027年的12億人。

印度其他行業(yè)的發(fā)展也將推動(dòng)對(duì)于半導(dǎo)體的需求。例如，印度的汽車產(chǎn)業(yè)每年可生產(chǎn)3250萬(wàn)輛汽車（包括兩輪車、三輪車和四輪車），市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)2220億美元，預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)到3000億美元。但是，目前只有8%的印度家庭擁有汽車。印度也是世界上增長(zhǎng)最快的電動(dòng)汽車市場(chǎng)之一（盡管產(chǎn)量只有230萬(wàn)輛電動(dòng)汽車，其中90%以上是兩輪車或三輪車）。而電動(dòng)汽車對(duì)于半導(dǎo)體的需求是巨大的，目前的汽車平均擁有1400-1500個(gè)芯片，而電動(dòng)汽車平均擁有3000個(gè)芯片。

同樣，印度的醫(yī)療器械市場(chǎng)目前也是亞洲第五大市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)近五倍，從今天的110億美元增至500億美元。

總之，印度快速增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)可能會(huì)在未來(lái)幾年大幅擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體的需求，使該國(guó)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)商更有吸引力。

從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，分析師預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年也將繼續(xù)繁榮。正如麥肯錫全球研究所（MGI）所解釋的那樣，“全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)十年的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年將成為一個(gè)萬(wàn)億美元的行業(yè)。”預(yù)計(jì)到2030年底，全球?qū)⒔ㄔ?0多個(gè)新的半導(dǎo)體晶圓廠，以滿足這一不斷增長(zhǎng)的需求。印度肯定會(huì)成為眾多競(jìng)爭(zhēng)這一增長(zhǎng)的國(guó)家之一。

全球高科技價(jià)值鏈的重組

近年來(lái)，眾多的跨國(guó)公司正在實(shí)時(shí)重新評(píng)估其全球價(jià)值鏈，以應(yīng)對(duì)多種因素，包括新冠肺炎疫情；自然災(zāi)害或挑戰(zhàn)，包括地震、洪水、冰凍、干旱和氣候變化；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和不穩(wěn)定；以及網(wǎng)絡(luò)盜竊和恐怖主義等新出現(xiàn)的威脅。正如MGI最近的一項(xiàng)研究得出的結(jié)論顯示，企業(yè)在過(guò)去幾年中了解到，供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)、嚴(yán)重程度和費(fèi)用都有所增加。MGI的報(bào)告預(yù)計(jì)，很多企業(yè)至少每?jī)赡臧l(fā)生一次一至兩周的供應(yīng)鏈中斷；每2.8年會(huì)發(fā)生一次2至4周的供應(yīng)鏈中斷；每3.7年會(huì)發(fā)生一次1至2個(gè)月的供應(yīng)鏈中斷；每4.9年會(huì)發(fā)生2個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間的供應(yīng)鏈中斷。

近年來(lái)，隨著地緣政治緊張局勢(shì)加劇，導(dǎo)致跨國(guó)公司轉(zhuǎn)向“China-plus-one”（或“China-plus-two”）戰(zhàn)略，以增強(qiáng)其供應(yīng)鏈彈性。例如，咨詢公司Kearney的“2022轉(zhuǎn)售指數(shù)”報(bào)告發(fā)現(xiàn)，“幾乎所有行業(yè)80%的公司現(xiàn)在都在重新上市?！笔聦?shí)上，在上海美國(guó)商會(huì)2023年9月發(fā)布的一項(xiàng)調(diào)查也顯示，約40%的公司回應(yīng)稱，他們“正在將投資從中國(guó)分散到其他地方”。瑞銀證據(jù)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，71%在中國(guó)制造的美國(guó)公司正在或計(jì)劃將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他國(guó)家。另一項(xiàng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，87%的美國(guó)公司對(duì)世界上最大的兩個(gè)經(jīng)濟(jì)體之間的緊張關(guān)系的前景表示悲觀。

總體而言，根據(jù)MGI的調(diào)查，93%的全球企業(yè)高管正在尋求增強(qiáng)公司的供應(yīng)鏈彈性，44%的高管愿意以犧牲短期盈利能力為代價(jià)。MGI估計(jì)，由于這些因素，2018年價(jià)值29億至46億美元的世界出口中有16%至26%可能在2018年至2023年底期間轉(zhuǎn)移了制造基地。

同樣，數(shù)字供應(yīng)鏈研究所和貝恩公司的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，60%的公司將靈活性視為優(yōu)先事項(xiàng)，高于35%。此外，41%的價(jià)值體現(xiàn)在彈性（高于14%）和36%的價(jià)值在于降低成本（低于63%）。

這就是Kearney發(fā)現(xiàn)印度（以及柬埔寨、泰國(guó)和越南）正在成為“中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的早期受益者之一，在較小程度上，中國(guó)臺(tái)灣也是如此”的原因之一，“印度完全有能力從推動(dòng)亞洲制造業(yè)供應(yīng)鏈多樣化的地緣政治和經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)中受益?！弊鳛橐粋€(gè)替代生產(chǎn)地，印度為企業(yè)提供了一個(gè)擁有超過(guò)14億人口、具有競(jìng)爭(zhēng)力的勞動(dòng)力成本和熟練勞動(dòng)力的大型國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。事實(shí)上，一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，2022年，印度“消費(fèi)電子技術(shù)”制造業(yè)工作的平均勞動(dòng)力時(shí)薪為2.19美元，低于墨西哥和越南等國(guó)家。此外，印度政府正在提供激勵(lì)措施和優(yōu)惠，以鼓勵(lì)外國(guó)直接投資，使在該國(guó)建立生產(chǎn)中心的公司受益。

早期證據(jù)表明，印度可能開(kāi)始從這些趨勢(shì)中受益。印度在亞洲入境外國(guó)直接投資總額中的份額從2018年的14%已經(jīng)增加到了2019年的22%。（見(jiàn)圖2）相比之下，除新加坡外，亞洲其他主要經(jīng)濟(jì)體的外國(guó)直接投資份額保持相對(duì)穩(wěn)定。

蘋果一直是“印度制造”的推動(dòng)者之一，預(yù)計(jì)到2025年，其iPhone產(chǎn)量的四分之一可能在印度生產(chǎn)，部分原因是之前發(fā)生的新冠疫情期間中國(guó)的供應(yīng)鏈中斷。摩根士丹利估計(jì)，中國(guó)新冠疫情導(dǎo)致2022年iPhone Pro機(jī)型短缺約600萬(wàn)臺(tái)。其機(jī)構(gòu)估計(jì)，中國(guó)新冠疫情導(dǎo)致iPhone短缺，“低至典型假期庫(kù)存的35%” 。谷歌也在類似地“尋找印度的供應(yīng)商來(lái)組裝其Pixel智能手機(jī)……以實(shí)現(xiàn)中國(guó)以外的多元化。”事實(shí)上，增加的外國(guó)直接投資中有一部分流入了印度的制造業(yè)活動(dòng)，補(bǔ)充了該行業(yè)增加的印度國(guó)內(nèi)投資。2022年制造業(yè)投資占印度總投資的近45%。

從2011年到2019年，制造業(yè)投資在印度總投資額當(dāng)中的占比都低于25%，但自2020年以來(lái)，現(xiàn)在這一比例已回升至35%以上。（見(jiàn)圖3。）

進(jìn)入印度的外國(guó)直接投資不斷增加，這表明一些公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈多元化，并在該國(guó)建立了生產(chǎn)中心，印度出口水平的提高也證明了這一點(diǎn)。

從2013年到2021年，印度向全球經(jīng)濟(jì)提供的中間產(chǎn)品從1052億美元增加到1358億美元，這表明更多的公司依賴該國(guó)的制造能力。（見(jiàn)圖4）

此外，從2017年到2022年，印度的商品出口總額從2940億美元增加到4520億美元，這意味著各國(guó)越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向印度購(gòu)買其產(chǎn)品。（見(jiàn)圖5）

特別是，同期印度對(duì)美國(guó)的出口幾乎翻了一番，從460億美元增至800億美元?？傊?dāng)前的地緣政治時(shí)刻為印度吸引更多的全球移動(dòng)高科技產(chǎn)業(yè)投資提供了巨大的機(jī)會(huì)。

四、半導(dǎo)體價(jià)值鏈

半導(dǎo)體是世界上交易量第四大的產(chǎn)品，其價(jià)值鏈可能是世界上任何行業(yè)中最復(fù)雜、地理位置最分散的。當(dāng)考慮到所有生產(chǎn)階段時(shí)，整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程從材料采購(gòu)延伸到最終產(chǎn)品制造。（見(jiàn)圖6。）

不過(guò)，本報(bào)告主要關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的以下方面：半導(dǎo)體研發(fā)和芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造和半導(dǎo)體ATP。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)過(guò)程包括核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的重要補(bǔ)充，以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具。

獨(dú)特的商業(yè)模式是半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)。集成器件制造商（IDM）代表自行進(jìn)行半導(dǎo)體制造的所有關(guān)鍵方面，特別是設(shè)計(jì)和制造。英飛凌、英特爾、美光、瑞薩、三星、SK海力士和德州儀器是領(lǐng)先的IDM。與此同時(shí)，許多半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司（如AMD、英偉達(dá)和高通）是“無(wú)晶圓廠”的，這意味著它們沒(méi)有生產(chǎn)能力，需要將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電或全球晶圓廠等“晶圓代工廠”。三種最受歡迎的半導(dǎo)體類型是邏輯芯片、存儲(chǔ)器（通常是DRAM和NAND）芯片和模擬芯片（那些產(chǎn)生信號(hào)或轉(zhuǎn)換信號(hào)特性的芯片，在汽車和音頻應(yīng)用中特別普遍）。最復(fù)雜的半導(dǎo)體以最小的工藝節(jié)點(diǎn)尺寸（以納米為單位）工作。最復(fù)雜的前沿邏輯芯片已經(jīng)進(jìn)入到了3nm，今年將進(jìn)入2nm，而較老的工藝代芯片可能停留在28nm以上。

考慮到全球半導(dǎo)體制造業(yè)各方面的增加值——截至2019年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4450億美元，分析師估計(jì)，制造業(yè)為該行業(yè)增加了38.4%的全球價(jià)值（1710億美元）；其次是設(shè)計(jì)活動(dòng)，增加了29.8%（1320億美元）；晶圓廠所需的工具生產(chǎn)增加了14.9%（660億美元）和半導(dǎo)體封測(cè)（ATP）增加了9.6%（430億美元）。其中，硅晶圓占比2.5%、封裝測(cè)試工具占比2.4%、EDA占比1.5%和核心IP占比0.9%（四舍五入）。（見(jiàn)圖7。）（如前所述，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將增長(zhǎng)至5880億美元，但這些百分比仍然反映了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中各種核心活動(dòng)所貢獻(xiàn)的相對(duì)增值。）

五、印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與市場(chǎng)機(jī)遇

印度目前在半導(dǎo)體價(jià)值鏈當(dāng)中的研發(fā)和設(shè)計(jì)方面實(shí)力相對(duì)較強(qiáng)，但希望建立擴(kuò)大的制造能力，從半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)開(kāi)始，并尋求進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

本報(bào)告的下一節(jié)考察了印度更廣泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)支持參與者（如研究機(jī)構(gòu)、材料和組件供應(yīng)商），而本節(jié)重點(diǎn)關(guān)注研發(fā)/設(shè)計(jì)、制造（晶圓廠和封測(cè)廠）和半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵階段。如圖8所示，目前印度已經(jīng)有許多重要參與者在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的每個(gè)階段運(yùn)作。

半導(dǎo)體研發(fā)與設(shè)計(jì)

集成電路（IC）設(shè)計(jì)無(wú)疑是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中實(shí)力最強(qiáng)的環(huán)節(jié)。該國(guó)雇傭了全球約20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師，即約12.5萬(wàn)人。印度每年設(shè)計(jì)約3000個(gè)獨(dú)立IC。

就超大規(guī)模集成電路（VLSI）而言，印度參與設(shè)計(jì)的芯片占其全球產(chǎn)量的15%。包括英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、英偉達(dá)（NVIDIA）和高通（Qualcomm）在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司在印度都有設(shè)計(jì)和研發(fā)中心。這些公司的大部分業(yè)務(wù)都集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾（Bengalaru）。

德州儀器公司（TI）是第一家在印度班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心的全球科技公司。1989年，德州儀器公司成為了該國(guó)最大的半導(dǎo)體公司之一，雇傭了2500多名員工（主要是工程師），并與全國(guó)1000多所工程學(xué)院密切合作。

EDA與半導(dǎo)體IP大廠Synopsys（新思科技）也在印度設(shè)有研發(fā)中心，在印度全國(guó)雇傭了5500多名員工，為高性能計(jì)算、汽車、安全和制造解決方案等市場(chǎng)提供解決方案。該公司最近的公告包括與孟買理工學(xué)院和班加羅爾理工學(xué)院就研究合作伙伴關(guān)系、教育軟件和課程以及支持勞動(dòng)力發(fā)展的教師發(fā)展計(jì)劃達(dá)成的諒解備忘錄。此外，通過(guò)與印度政府的芯片創(chuàng)業(yè)（C2S）和Synopsys SARA項(xiàng)目的合作，Synopsys正在與400多所大學(xué)合作，在各個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)造人才。

2023年7月，半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)商AMD宣布在印度進(jìn)行一項(xiàng)為期五年、價(jià)值4億美元的投資，其中包括在班加羅爾的一個(gè)新園區(qū)，該園區(qū)將成為該公司最大的設(shè)計(jì)中心，并增加約3000個(gè)新的工程職位，到2028年，AMD在印度的總員工人數(shù)將達(dá)到近10000人。

除了IC設(shè)計(jì)，印度還是半導(dǎo)體制造設(shè)備設(shè)計(jì)的中心。2000年，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam Research（泛林集團(tuán)）成立了印度子公司Lam Research India，目前雇傭了2000多名印度員工，專注于軟件開(kāi)發(fā)和支持、硬件工程、全球運(yùn)營(yíng)管理和分析。Lam?Research India的硬件團(tuán)隊(duì)為L(zhǎng)am?Research的所有產(chǎn)品線設(shè)計(jì)子組件和子系統(tǒng)。2023年6月，Lam?Research還宣布計(jì)劃通過(guò)其半導(dǎo)體解決方案虛擬制造平臺(tái)培訓(xùn)多達(dá)60000名印度工程師，以加快印度的半導(dǎo)體教育和勞動(dòng)力發(fā)展目標(biāo)。為了支持技能培訓(xùn)倡議，Lam?Research與班加羅爾印度科學(xué)研究所的納米科學(xué)與工程中心簽署了一份諒解備忘錄，以支持60000名印度工程師的技能培訓(xùn)。Lam?Research還提議投資2500萬(wàn)美元在卡納塔克邦建立一個(gè)新的實(shí)驗(yàn)室。2023年6月，另一家美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制巨頭應(yīng)用材料也宣布計(jì)劃在四年內(nèi)投資4億美元，在印度建立一個(gè)新的工程中心，這將帶來(lái)超過(guò)20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造500多個(gè)新的高級(jí)工程工作崗位。

雖然在印度進(jìn)行的大多數(shù)設(shè)計(jì)工作都為外國(guó)跨國(guó)公司服務(wù)，但迄今為止還沒(méi)有形成一個(gè)重要的本地設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，盡管這一生態(tài)系統(tǒng)正在緩慢發(fā)展。截至2023年2月，印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域部署了約21家初創(chuàng)企業(yè)，預(yù)計(jì)到2023年底，這一數(shù)字將增至50家。

其中一家值得注意的初創(chuàng)公司是Mindgrove Technologies，這是一家位于金奈的片上系統(tǒng)（SoC）開(kāi)發(fā)商，專門為汽車、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能電表和家用電器等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)28納米芯片。正如Mindgrove Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Sharan Srinivas J 所解釋的那樣，“我們覺(jué)得競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)上有一批玩家，他們優(yōu)先考慮低成本、功率優(yōu)化、可靠的芯片，但處理速度較慢，而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則強(qiáng)調(diào)更強(qiáng)大的處理速度，但這增加了成本和功耗?！盡indgrove尋求瞄準(zhǔn)這些市場(chǎng)中的中間市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)SoC產(chǎn)品“面向一個(gè)正在從入門級(jí)發(fā)展到更高水平的優(yōu)化、高級(jí)化和性能的市場(chǎng)”，“這些產(chǎn)品最初是針對(duì)印度特定的用例、市場(chǎng)和操作環(huán)境（即溫度、濕度等）量身定制的?！盡indgrove估計(jì)，僅基于芯片的生物識(shí)別解決方案就將在印度占據(jù)5億美元的市場(chǎng)。

其他著名的印度設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)包括Saankhya Labs和Signalchip。Saankhya Labs成立于2006年，是印度第一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體解決方案公司，也是世界上第一個(gè)生產(chǎn)軟件定義無(wú)線電芯片組的開(kāi)發(fā)商。作為一家領(lǐng)先的無(wú)線通信和半導(dǎo)體解決方案公司，Saankhya開(kāi)發(fā)寬帶、衛(wèi)星和廣播應(yīng)用產(chǎn)品，包括5G、直接到移動(dòng)（D2M）廣播、農(nóng)村寬帶連接和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的衛(wèi)星通信調(diào)制解調(diào)器。同樣，Signalchip是一家無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司，開(kāi)發(fā)創(chuàng)新芯片，以實(shí)現(xiàn)4G-LTE/3GWCDMA和5G-NR等高速無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。

如果能夠克服某些障礙，印度國(guó)內(nèi)的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)還有相當(dāng)大的發(fā)展空間。其中一個(gè)障礙是印度缺乏半導(dǎo)體制造能力（即晶圓廠），因此印度的芯片設(shè)計(jì)師必須將他們的設(shè)計(jì)發(fā)送到國(guó)外進(jìn)行原型開(kāi)發(fā)和測(cè)試。從文化上講，正如Mindgrove首席執(zhí)行官Shaswath TR所解釋的那樣，“我們的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師非常善于接受規(guī)范并進(jìn)行設(shè)計(jì)，但從歷史上看，他們自己并不擅長(zhǎng)概念化該規(guī)范。因此，（印度國(guó)內(nèi)企業(yè)要想在建立自己的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面具有競(jìng)爭(zhēng)力）真正需要的是心態(tài)的轉(zhuǎn)變?！?/p>

印度新興的創(chuàng)業(yè)文化在不斷發(fā)展的同時(shí)，也面臨著吸引風(fēng)險(xiǎn)投資的挑戰(zhàn)。一篇文章指出，“風(fēng)險(xiǎn)投資家通常不會(huì)投資半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，因?yàn)樗枰诨貓?bào)開(kāi)始實(shí)現(xiàn)之前很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)（長(zhǎng)達(dá)8到10年）持續(xù)投入資金。”2022年，印度的風(fēng)險(xiǎn)投資從338億美元下降到209億美元，降幅達(dá)38%。雖然下降的一部分肯定是新冠疫情導(dǎo)致的，但印度的風(fēng)險(xiǎn)投資水平遠(yuǎn)低于2022年在中國(guó)投資的695億美元，2020年印度僅占全球風(fēng)險(xiǎn)投資總額的5.1%。

化合物半導(dǎo)體是由元素周期表中的兩種或多種元素制成的半導(dǎo)體，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新的一個(gè)新興領(lǐng)域。諸如碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）的化合物半導(dǎo)體特別適合于需要高功率和高頻率的應(yīng)用，因?yàn)樗鼈儨p少了能量損失。正如MGI所解釋的，“可持續(xù)性和電氣化的提高正在推動(dòng)SiC和GaN功率器件的采用，預(yù)計(jì)這兩類器件的復(fù)合年增長(zhǎng)率將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)的5%?！?2022年GaN半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到21.7億美元，預(yù)計(jì)2023年至2030年將以25.4%的復(fù)合年發(fā)展率增長(zhǎng)。

這一新興領(lǐng)域可能是印度競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可以競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域。例如，印度初創(chuàng)公司Agnit Technologies正在開(kāi)發(fā)GaN半導(dǎo)體，特別是與5G放大器相關(guān)的半導(dǎo)體。但正如Agnit Technologies首席執(zhí)行官Hareesh Chandraeskar所指出的，“資金和缺乏基礎(chǔ)設(shè)施是主要挑戰(zhàn)?！?/p>

半導(dǎo)體測(cè)試和封裝

半導(dǎo)體封測(cè)通常通過(guò)兩種商業(yè)模式之一發(fā)生：1）由IDM和晶圓代工廠在制造后提供內(nèi)部的封測(cè)服務(wù)，或2）由外包封裝和測(cè)試（OSAT）公司為第三方客戶提供服務(wù)。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)通常是勞動(dòng)密集型的，其附加值低于設(shè)計(jì)和制造，這解釋了為什么從歷史上看，公司在發(fā)展中國(guó)家建立了更大程度的封測(cè)設(shè)施。

從公司總部來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)在在全球半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)先，2019年分別占市場(chǎng)的29%和28%，其次是中國(guó)大陸（14%）、韓國(guó)（13%）、日本（7%）和馬來(lái)西亞（5%）。（見(jiàn)圖9）

但是在OSAT方面，中國(guó)臺(tái)灣占主導(dǎo)地位，占據(jù)了全球一半以上的份額，其次是中國(guó)大陸（21%）和美國(guó)（15%）。反過(guò)來(lái)，美國(guó)在IDM封測(cè)活動(dòng)中領(lǐng)先（43%），其次是韓國(guó)（23%）和日本（13%）。

然而，上述數(shù)據(jù)僅考慮了公司總部所在地在半導(dǎo)體封測(cè)中所占據(jù)的份額。就半導(dǎo)體封測(cè)的實(shí)際開(kāi)展地而言，亞洲占全球封測(cè)的81%，僅中國(guó)大陸就占全球封測(cè)活動(dòng)的38%，中國(guó)臺(tái)灣約占37%。事實(shí)上，在全球373家OSAT設(shè)施中（截至2022年11月），111家位于中國(guó)大陸，107家位于中臺(tái)灣。（46家位于美洲，主要是美國(guó)，但美國(guó)僅占市場(chǎng)的3%。）

然而，正如《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》（Chip Wars）作者克里斯·米勒（Chris Miller）所觀察到的那樣，“如果你看看韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡進(jìn)入芯片行業(yè)的方式，他們?cè)谶M(jìn)入制造之前先進(jìn)行組裝、測(cè)試和封裝?！彼^續(xù)說(shuō)道，印度在這一領(lǐng)域有很大的投資空間，特別是因?yàn)樗o鄰設(shè)備組裝、智能手機(jī)組裝和PC組裝，印度也處于贏得大量市場(chǎng)份額的早期階段?！比欢M管半導(dǎo)體封測(cè)肯定比晶圓制造業(yè)更勞動(dòng)密集，但受訪高管觀察到，勞動(dòng)力僅占半導(dǎo)體封測(cè)總生產(chǎn)成本的約5%。他們還指出，印度在這方面與中國(guó)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。一位高管指出，他的公司評(píng)估得出的結(jié)論是，印度的小時(shí)勞動(dòng)力成本與中國(guó)大陸的成本相差不到0.01美元。

2023年6月，印度進(jìn)軍半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中更注重制造業(yè)的元素的努力取得了回報(bào)，存儲(chǔ)芯片制造商美光宣布將進(jìn)行重大投資，在印度建造一個(gè)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試設(shè)施，該公司貢獻(xiàn)了約30%的成本（高達(dá)8.25億美元），印度政府出資50%（13.75億美元），古吉拉特邦出資20%（5.5億美元）。美光于2023年9月開(kāi)始建設(shè)該設(shè)施，該項(xiàng)目的第一階段將于2024年底投入運(yùn)營(yíng)，第二階段將于本十年后半期上線。該工廠將專注于將晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲(chǔ)模塊和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年將為美光公司創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和15000個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

分析師認(rèn)為，美光的投資是推動(dòng)印度半導(dǎo)體發(fā)展的重要催化劑。事實(shí)上，在美光宣布投資后，印度政府至少收到了三到五份額外的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目提案（以及化合物半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器制造商的提案）。

正如印度通信和IT部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw所解釋的那樣，印度吸引美光的能力“給了人們很大的信心，是的，這是一個(gè)非常專注于執(zhí)行的政府，在未來(lái)幾個(gè)月，我們應(yīng)該會(huì)看到人們對(duì)印度半導(dǎo)體的故事有更多的興趣。”

半導(dǎo)體制造

根據(jù)ITIF對(duì)行業(yè)利益相關(guān)者的采訪得出的結(jié)論，大多數(shù)人相信，印度可能會(huì)在未來(lái)五年內(nèi)委托兩到三家采用各種技術(shù)的晶圓廠，以28nm或以上的制程規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體。受訪者一致認(rèn)為，印度可能需要幾年時(shí)間才能生產(chǎn)出低于28nm范圍的先進(jìn)制程芯片。

在2021年12月啟動(dòng)的Semicon印度官方計(jì)劃（即印度的半導(dǎo)體政策）的推動(dòng)下，許多企業(yè)集團(tuán)對(duì)合作表現(xiàn)出興趣，并考慮在印度建造半導(dǎo)體制造設(shè)施。新加坡IGSS Ventures、國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)（ISMC）、Vedanta集團(tuán)、富士康已向ISM提交了提案。然而，由于各種原因，這些建議尚未取得預(yù)期成果。該政策在2022年10月進(jìn)行了一次小規(guī)模修訂，既使其更加適應(yīng)經(jīng)商的便利性，又加強(qiáng)了半導(dǎo)體的激勵(lì)計(jì)劃。事實(shí)上，在美光宣布之后，印度官員透露，他們預(yù)計(jì)將收到多份關(guān)于半導(dǎo)體制造設(shè)施的“高質(zhì)量”提案。

特別是，多元化的跨國(guó)礦業(yè)公司Vedanta集團(tuán)最近證實(shí)，它正在與三個(gè)潛在的技術(shù)合作伙伴進(jìn)行談判，計(jì)劃建立一個(gè)鑄造廠和一個(gè)外包的組裝和測(cè)試電子中心。正如Vedanta集團(tuán)首席執(zhí)行官阿尼爾·阿加瓦爾在2023年7月的Semicon印度峰會(huì)上告訴記者的那樣，“2.5年后，我們將為您提供印度制造的Vedanta芯片。”

雖然印度可能希望以低于7nm的先進(jìn)制程制造半導(dǎo)體，但傳統(tǒng)的成熟制程芯片在全球和印度國(guó)內(nèi)都有巨大而引人注目的市場(chǎng)，而且印度很可能有一個(gè)生產(chǎn)特別適合汽車、白色家電和工業(yè)應(yīng)用（如發(fā)電基站、太陽(yáng)能電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)）的芯片的最佳時(shí)機(jī)。事實(shí)上，全球銷售的大多數(shù)芯片都是傳統(tǒng)芯片（其中，三分之二使用2005年之前商業(yè)化的技術(shù)）。汽車、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子、基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化和國(guó)防等行業(yè)都嚴(yán)重依賴這類芯片。事實(shí)上，汽車行業(yè)使用的芯片中有95%是傳統(tǒng)芯片。全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2020年的387億美元增長(zhǎng)到2030年的1166億美元。受訪者指出，隨著印度擴(kuò)大可再生能源生產(chǎn)、改造電網(wǎng)、部署電動(dòng)汽車和鐵路電氣化，這一領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)芯片的需求將非常大。

事實(shí)上，正如一份報(bào)告所指出的，“云計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、聯(lián)網(wǎng)汽車/汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)推動(dòng)對(duì)新型芯片的需求，使其有機(jī)會(huì)將重點(diǎn)從提高硅性能轉(zhuǎn)移到提高學(xué)習(xí)能力和降低用電量?！庇《葘⑻幱谥圃爝@些類型芯片的首要地位。總之，印度很有可能在這十年內(nèi)打破其商業(yè)晶圓廠的缺乏。

半導(dǎo)體設(shè)備印度公司對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備制造的興趣也在增加。在富士康退出與Vedanta擬議的建立合資晶圓廠的計(jì)劃后，它與卡納塔克邦政府簽署了一份意向書，將投資50億盧比用于兩個(gè)項(xiàng)目：半導(dǎo)體設(shè)備制造（與應(yīng)用材料公司合作）和手機(jī)外殼制造。

六、半導(dǎo)體與電子制造政策環(huán)境

印度政府延長(zhǎng)了一些世界上最慷慨的激勵(lì)措施，以吸引半導(dǎo)體制造和封測(cè)活動(dòng)。2022年12月，印度成立了ISM，這是一個(gè)政府組織，旨在指導(dǎo)中央政府政策和激勵(lì)計(jì)劃的頒布，以吸引半導(dǎo)體行業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的每個(gè)關(guān)鍵階段的投資：設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)（以及吸引顯示面板廠的額外激勵(lì)措施）。

這項(xiàng)工作的核心是76億盧比（約100億美元）的“Semicon India計(jì)劃”，其中包括旨在加速印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)各個(gè)方面發(fā)展的各種機(jī)制。

該計(jì)劃的旗艦財(cái)政激勵(lì)計(jì)劃將100億美元用于一項(xiàng)配套計(jì)劃，其中印度中央政府提出向建立半導(dǎo)體鑄造廠（任何節(jié)點(diǎn)級(jí)別）、ATP/OSAT設(shè)施或顯示面板廠（如LCD或AMOLED）的公司支付50%的項(xiàng)目成本，印度相關(guān)邦政府將再支付20%至25%。

其他目標(biāo)行業(yè)還包括MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、傳感器、化合物半導(dǎo)體和分立器件。印度政府在“平等”的基礎(chǔ)上提供配套資金，這意味著資金將立即提前提供給該公司。印度聯(lián)邦政府的半導(dǎo)體投資計(jì)劃提供了50%的匹配，是目前世界上最慷慨的。印度政府宣布，將在2024年12月之前接受該計(jì)劃下的提案。

為了加快印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，印度創(chuàng)建了產(chǎn)品設(shè)計(jì)掛鉤激勵(lì)（DLI）計(jì)劃，該計(jì)劃提供印度政府50%的“產(chǎn)品設(shè)計(jì)掛鉤”投資，以支持企業(yè)在印度制造產(chǎn)品，以及4%至6%的“部署掛鉤”激勵(lì)，基于印度制造的元件（例如印刷電路板或本土生產(chǎn)的IP）的使用以及公司銷售的逐年額外性增長(zhǎng)等因素。DLI的目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)是IC、芯片組、SoC、系統(tǒng)和IP核心以及半導(dǎo)體鏈接設(shè)計(jì)。DLI是為從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和IP開(kāi)發(fā)的本土公司設(shè)計(jì)的。印度政府還為印度在這一領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)提供基礎(chǔ)設(shè)施支持工具，例如獲得EDA工具的許可證（即幫助獲得用于設(shè)計(jì)集成電路的軟件的許可證）。

為了支持支撐印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的供應(yīng)鏈參與者的發(fā)展，該國(guó)制定了電子元件和半導(dǎo)體制造促進(jìn)計(jì)劃（SPECS）。SPECS為符合條件的資本設(shè)備（CapEx）提供25%的激勵(lì)，包括工廠、機(jī)械、設(shè)備、研發(fā)和公用事業(yè)，針對(duì)半導(dǎo)體級(jí)化學(xué)品和氣體、半導(dǎo)體制造所需的資本貨物（如光刻工具）以及支持半導(dǎo)體資本貨物開(kāi)發(fā)的工程和研發(fā)活動(dòng)等領(lǐng)域。

為了刺激半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)，Semicon India項(xiàng)目的2.5%資金已分配給研發(fā)活動(dòng)，特別是針對(duì)先進(jìn)邏輯、封裝研發(fā)、化合物/功率半導(dǎo)體以及芯片設(shè)計(jì)和EDA活動(dòng)。為了推進(jìn)這一點(diǎn)，印度提議建立一個(gè)印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC），將其定性為獨(dú)立的非營(yíng)利組織，世界級(jí)半導(dǎo)體研究中心。這些投資是受歡迎和必要的，但它們確實(shí)表明印度需要加強(qiáng)其國(guó)家研發(fā)強(qiáng)度（國(guó)家研發(fā)投資占GDP的份額）。正如印度國(guó)家轉(zhuǎn)型研究所（NITI）Aayog（印度政府領(lǐng)先的內(nèi)部經(jīng)濟(jì)智庫(kù)）的研究所指出的那樣，印度的研發(fā)支出“是世界上最低的”，事實(shí)上從2008-2009年占GDP的0.8%下降到2022年的0.7%。印度的金磚四國(guó)同行在研發(fā)方面的投資都比印度多，巴西、俄羅斯和中國(guó)的投資分別約為1.2%、1.1%和2.4%。為了實(shí)現(xiàn)其加速發(fā)展以創(chuàng)新為基礎(chǔ)的高科技經(jīng)濟(jì)的長(zhǎng)期愿望，印度需要加強(qiáng)政府和企業(yè)層面的研發(fā)投資。

根據(jù)2019年印度國(guó)家電子政策（NPE-2019），印度電子和信息技術(shù)部（MeitY）還啟動(dòng)了C2S計(jì)劃，該計(jì)劃旨在在五年內(nèi)培訓(xùn)85000名行業(yè)工程師，為國(guó)內(nèi)從事無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)的初創(chuàng)企業(yè)的成長(zhǎng)提供催化劑。

七、監(jiān)管環(huán)境

隨著印度尋求擴(kuò)大其半導(dǎo)體行業(yè)，它需要營(yíng)造一個(gè)監(jiān)管環(huán)境，為投資者（國(guó)內(nèi)外投資者）提供穩(wěn)定性、確定性、可預(yù)測(cè)性和透明度。本節(jié)首先考察了印度吸引美光等半導(dǎo)體制造商的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，然后考慮了具體的監(jiān)管政策問(wèn)題，如稅收、勞動(dòng)力市場(chǎng)政策、關(guān)稅和進(jìn)口政策以及海關(guān)和貿(mào)易便利化。

吸引美光投資的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)

如前所述，美光承諾在印度建造半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)施，這對(duì)印度來(lái)說(shuō)是一場(chǎng)重大勝利。ISM和更廣泛的印度政府在這一過(guò)程中吸取了一些教訓(xùn)。觀察人士指出，印度政策制定者在方法上表現(xiàn)出靈活性，特別是修訂了最初的Semicon India計(jì)劃，將印度中央政府的匹配率從35%提高到50%，并將該協(xié)議提供給在任何工藝節(jié)點(diǎn)制造半導(dǎo)體的提案（而此前最慷慨的激勵(lì)措施只提供給制造尖端芯片的提案）。此外，ISM最初對(duì)申請(qǐng)?jiān)O(shè)置了45天的窗口期，現(xiàn)在已經(jīng)取消（它將在2024年12月之前接受申請(qǐng)）。觀察人士還指出，美光交易的工作是一個(gè)重要的參考，有助于制定可在未來(lái)業(yè)務(wù)中重復(fù)使用的合同條款。

特別值得注意的是，印度政府、ISM和美光能夠以多快的速度影響《高級(jí)定價(jià)協(xié)議》（APA）的終止，該協(xié)議規(guī)定了稅務(wù)管理人和納稅人在所涉期間對(duì)相關(guān)交易（包括公司間交易）的稅務(wù)處理。通常，跨國(guó)公司和政府可能需要三到四年的時(shí)間才能敲定這些協(xié)議，但根據(jù)美光提交的明確實(shí)質(zhì)性文件以及協(xié)議工作團(tuán)隊(duì)的努力，APA有可能在不到六個(gè)月的時(shí)間內(nèi)敲定。ISM、財(cái)政部、稅務(wù)部、中央直接稅委員會(huì)（CBDT）和MeitY的官員共同促成了美光在印度的投資。

2023年6月，印度的年度財(cái)政法案對(duì)《印度海關(guān)關(guān)稅法》第65A條進(jìn)行了修正，引起了PLI計(jì)劃受益人的擔(dān)憂。根據(jù)該修正案，印度政府取消了對(duì)免稅保稅倉(cāng)庫(kù)進(jìn)口的用于出口生產(chǎn)的投入品征收綜合商品和服務(wù)稅（IGST）的豁免，而是計(jì)劃對(duì)此類商品征收18%的IGST。根據(jù)印度在海關(guān)保稅倉(cāng)庫(kù)（MOOWR）計(jì)劃中的制造和其他業(yè)務(wù)，在這些“海關(guān)保稅倉(cāng)庫(kù)”中，制造商可以進(jìn)口（和儲(chǔ)存）用于出口目的的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的部件。從歷史上看，受MOOWR約束的進(jìn)口商品不征收任何進(jìn)口稅或其他關(guān)稅。印度創(chuàng)建MOOWR計(jì)劃的目的是降低資本成本，保持流動(dòng)資金的可用性，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)制造業(yè)。計(jì)劃中的18% IGST將嚴(yán)重?cái)_亂這些經(jīng)濟(jì)，并且由于行業(yè)反饋，印度政府于2023年9月宣布，根據(jù)第65A條，半導(dǎo)體和電子制造業(yè)正式豁免IGST關(guān)稅。

如果印度要吸引數(shù)十億美元的半導(dǎo)體行業(yè)（更不用說(shuō)其他先進(jìn)技術(shù)行業(yè)）投資，該國(guó)就必須優(yōu)先考慮一個(gè)以穩(wěn)定性、確定性、一致性和可預(yù)測(cè)性為標(biāo)志的監(jiān)管環(huán)境——一個(gè)不會(huì)帶來(lái)商業(yè)不確定性或隨著時(shí)間的推移改變投資協(xié)議條款的環(huán)境。

印度監(jiān)管環(huán)境的演變

印度政府和國(guó)家官員強(qiáng)調(diào)，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中，印度的工業(yè)方式已經(jīng)從“繁文縟節(jié)”演變?yōu)椤凹t地毯”，以吸引高附加值的全球移動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)（以及更廣泛的高科技）投資。

盡管印度還有一些路要走，但印度監(jiān)管環(huán)境的一些明顯而重要的改善是顯而易見(jiàn)的。

2021年1月，印度啟動(dòng)了一項(xiàng)“減少監(jiān)管合規(guī)負(fù)擔(dān)”倡議，指示印度中央和邦政府與行業(yè)協(xié)商，確定繁瑣、可以簡(jiǎn)化或基本或不必要的合規(guī)程序。一個(gè)結(jié)果是，將外國(guó)直接投資引入該國(guó)的在線申請(qǐng)表從15頁(yè)減少到6.5頁(yè)。

這一努力在2023年7月達(dá)到頂峰，當(dāng)時(shí)印度議會(huì)通過(guò)了Jan Vishwas（條款修正案）法案，該法案刪除了42項(xiàng)立法中的183項(xiàng)條款（或非刑事化），以使在該國(guó)做生意更容易。在這些變化之前，即使是疏忽大意的違法行為，如未提交商業(yè)登記表，也會(huì)被處以罰款和長(zhǎng)達(dá)一年的監(jiān)禁。印度工商部長(zhǎng)皮尤什·戈亞爾指出，過(guò)時(shí)的法律“導(dǎo)致了（印度公民、企業(yè)及其政府之間的）信任赤字”，廢除這些法律是政府改善印度“生活和經(jīng)商便利性”努力的一部分。

另外，印度商務(wù)部目前正在進(jìn)行一項(xiàng)“監(jiān)管成本”活動(dòng)，旨在實(shí)施基于監(jiān)管影響評(píng)估（RIA）的政策。這項(xiàng)努力旨在簡(jiǎn)化印度的流程，如開(kāi)辦（或關(guān)閉）企業(yè)、獲得工廠運(yùn)營(yíng)許可、獲得電力或供水連接、獲得土地登記等。印度商務(wù)部預(yù)計(jì)將在2026年至2027年實(shí)施其“監(jiān)管成本”倡議中建議的變革。

印度中央政府和各州已經(jīng)在引入單一窗口系統(tǒng)方面取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。印度工業(yè)和國(guó)內(nèi)貿(mào)易促進(jìn)部（DPIIT）創(chuàng)建了一個(gè)國(guó)家單一窗口系統(tǒng)（NSWS），其目標(biāo)是提供一個(gè)單一的平臺(tái)，以便識(shí)別和獲得印度投資者、企業(yè)家和企業(yè)所需的批準(zhǔn)和許可。NSWS能夠識(shí)別、申請(qǐng)并隨后跟蹤所有綜合州和中央部門的批準(zhǔn)，旨在減少向不同部委提交信息的重復(fù)性，減輕合規(guī)負(fù)擔(dān)，促進(jìn)特定部門的改革和計(jì)劃，縮短項(xiàng)目的醞釀期，并促進(jìn)創(chuàng)業(yè)和經(jīng)商的便利性。

NSWS于2021年9月啟動(dòng)，截至2023年1月，已在收到的1230000份申請(qǐng)中批準(zhǔn)了75000多份。（雖然這確實(shí)代表了進(jìn)展，但它只代表了6%的總批準(zhǔn)率，這表明還有一個(gè)潛在的改進(jìn)領(lǐng)域。）NSWS在線門戶網(wǎng)站受理了31個(gè)中央部門和22個(gè)（印度28個(gè)）邦政府的批準(zhǔn)申請(qǐng)。

與印度中央政府一樣，印度許多邦都制定了自己的單一窗口清理倡議。例如，泰米爾納德邦的單一窗口門戶為投資者提供了一站式門戶，以電子方式確保所有與業(yè)務(wù)相關(guān)的審批、執(zhí)照和許可，涵蓋200多項(xiàng)服務(wù)，涵蓋40多個(gè)政府部門/機(jī)構(gòu)。它提供了一個(gè)單一的受理點(diǎn)，并將申請(qǐng)以電子方式分發(fā)給各自的主管部門。截至2023年7月31日，泰米爾納德邦已批準(zhǔn)了通過(guò)門戶網(wǎng)站收到的23548份申請(qǐng)中的21380份，投資支持了36萬(wàn)多個(gè)工作崗位。泰米爾納德邦官員承諾在30天內(nèi)做出所有投資項(xiàng)目提案決定。同樣，卡納塔克邦也提供單一窗口通關(guān)系統(tǒng)。

稅收政策

同樣，印度在稅收環(huán)境改革方面也取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。2017年7月，印度引入商品及服務(wù)稅，大幅簡(jiǎn)化和精簡(jiǎn)了稅收制度。全國(guó)范圍內(nèi)的商品及服務(wù)稅，本質(zhì)上是一種基于目的地/消費(fèi)的稅，取代了世界上最復(fù)雜的基于原產(chǎn)地的間接稅體系之一——由印度28個(gè)邦和中央政府征收的增值稅、銷售稅和消費(fèi)稅拼湊而成。這項(xiàng)改革為印度經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了無(wú)數(shù)好處，包括增加收入、統(tǒng)一稅收、消除級(jí)聯(lián)稅、減輕合規(guī)負(fù)擔(dān)以及在線稅收系統(tǒng)。印度國(guó)家應(yīng)用經(jīng)濟(jì)研究委員會(huì)（NCAER）估計(jì)，商品及服務(wù)稅已導(dǎo)致印度經(jīng)濟(jì)規(guī)模增長(zhǎng)1.0%至3.0%。

印度在降低企業(yè)稅率方面也取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。正如歐洲投資聯(lián)盟所指出的，“2019年，印度政府將標(biāo)準(zhǔn)公司稅率從30%降至25%，同時(shí)還向選擇不享受某些扣除的符合條件的公司提供了較低的22%的選擇加入稅，低于30%的標(biāo)準(zhǔn)稅率?！庇《日€將2019年后成立的任何新的國(guó)內(nèi)公司的稅率降至15%，這些公司將進(jìn)行新的制造業(yè)投資，并打算在2024年3月前開(kāi)始生產(chǎn)。（然而，選擇參與這一較低公司稅的公司沒(méi)有資格參與其他投資促進(jìn)計(jì)劃，如SPECS或PLI。）2021年，印度25%的最高企業(yè)稅率低于菲律賓（30%），略高于馬來(lái)西亞的24%、印度尼西亞的22%以及泰國(guó)和越南的20%。

與運(yùn)營(yíng)的其他方面一樣，投資者尋求一個(gè)可預(yù)測(cè)的稅收環(huán)境。為了提高可預(yù)測(cè)性，印度取消了追溯稅，這種稅是對(duì)很久以前的交易征收的。正如一位分析人士所觀察到的，這項(xiàng)改革“可以鼓勵(lì)外國(guó)投資在印度的流動(dòng)，并為全球投資者創(chuàng)造一個(gè)透明可靠的稅收制度。”正如歐洲投資聯(lián)盟所指出的，“政府已經(jīng)采取行動(dòng)解決與外國(guó)公司在追溯稅方面的爭(zhēng)議，這讓投資者感到不安?！?/p>

印度還開(kāi)始提供研發(fā)稅收抵免，這是鼓勵(lì)商業(yè)投資的另一個(gè)重要工具。ITIF在一項(xiàng)針對(duì)34個(gè)國(guó)家的研究中發(fā)現(xiàn)，印度在研發(fā)稅收補(bǔ)貼方面排名第26位，研發(fā)補(bǔ)貼率為8.2%，略低于美國(guó)9.5%的稅率，也遠(yuǎn)低于對(duì)照組（不包括美國(guó)）的16.6%.這一領(lǐng)域的進(jìn)一步改善可能會(huì)提高印度作為半導(dǎo)體投資目的地的吸引力。

考慮到稅收問(wèn)題，還應(yīng)該注意的是，在印度各州的經(jīng)濟(jì)特區(qū)（SEZ），國(guó)家對(duì)商品和服務(wù)的稅收以及一些國(guó)家稅收在一定時(shí)期內(nèi)（通常為5-10年）是免稅或打折的。一些州還放寬了經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)的勞動(dòng)法。例如，古吉拉特邦提出了對(duì)勞資糾紛立法的修正案，允許在經(jīng)濟(jì)特區(qū)靈活就業(yè)。

勞工政策

印度在改革勞動(dòng)力市場(chǎng)政策以鼓勵(lì)投資方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。正如ITIF在2013年一份關(guān)于印度經(jīng)濟(jì)的報(bào)告中所寫，“印度的51項(xiàng)中央和170個(gè)邦的勞動(dòng)法規(guī)——其中一些是在獨(dú)立之前制定的——使公司很難解雇表現(xiàn)不佳的工人。”“因?yàn)闆](méi)有明確的裁員規(guī)定。為了裁員，雇主需要得到執(zhí)政政府的‘批準(zhǔn)’。”關(guān)閉任何工廠也需要獲得政府的批準(zhǔn)。

幸運(yùn)的是，在過(guò)去十年中，印度勞動(dòng)力市場(chǎng)政策發(fā)生了很大變化。特別是，2019-2020年進(jìn)行的重大改革將29項(xiàng)勞動(dòng)立法合并為四項(xiàng)全面的勞動(dòng)法規(guī)。正如歐洲投資聯(lián)盟所指出的，“這些法規(guī)通過(guò)確保行業(yè)的單一許可機(jī)制簡(jiǎn)化了合規(guī)性，并為中小企業(yè)提供了運(yùn)營(yíng)靈活性”和“提供了更快的爭(zhēng)議解決機(jī)制”。

分析人士認(rèn)為，勞動(dòng)力市場(chǎng)改革的好處是使公司能夠根據(jù)市場(chǎng)需求的變化調(diào)整勞動(dòng)力需求，促進(jìn)零工和平臺(tái)工人獲得福利的能力，通過(guò)在線工具確保更好地遵守勞動(dòng)法，并將勞動(dòng)檢查制度從基于“該做”和“不該做”的負(fù)面監(jiān)管制度轉(zhuǎn)變?yōu)楹?jiǎn)化印度各州的勞動(dòng)法（包括最低工資）仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)，但總的來(lái)說(shuō)，印度的勞動(dòng)力市場(chǎng)改革成功地使該國(guó)成為制造業(yè)活動(dòng)更具競(jìng)爭(zhēng)力的地區(qū)。

關(guān)稅和進(jìn)口政策

一國(guó)關(guān)稅和進(jìn)口政策制度的性質(zhì)在為跨國(guó)企業(yè)在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的高科技行業(yè)的投資決策提供信息方面發(fā)揮著重要作用。世界貿(mào)易組織（世貿(mào)組織）的《信息技術(shù)協(xié)定》于1996年實(shí)施，印度是該協(xié)定的原始簽署國(guó)，該協(xié)定在這方面發(fā)揮了催化作用，取消了數(shù)百種信息和通信技術(shù)產(chǎn)品的貿(mào)易關(guān)稅，以及流經(jīng)ITA1創(chuàng)建的半導(dǎo)體價(jià)值鏈的組件“影響跨國(guó)公司做出的投資和進(jìn)入決策，包括通過(guò)公司位置，有利于ITA1參與者，從而提高其競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力。”

2005年至2015年，ITA1成員國(guó)在ICT全球價(jià)值鏈中的參與度比非ITA1成員國(guó)家高出近三分之一。

印度是ITA1的成員國(guó)，但沒(méi)有參與2015年協(xié)議（ITA2）的擴(kuò)大。ITA2的參與者取消了對(duì)無(wú)數(shù)其他半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品、材料和設(shè)備的進(jìn)口關(guān)稅。相比之下，2023年4月，世貿(mào)組織爭(zhēng)端解決小組發(fā)現(xiàn)，印度對(duì)一系列技術(shù)產(chǎn)品征收進(jìn)口關(guān)稅，違反了其在ITA1下的承諾。

最近，在2023年8月，印度政府宣布了對(duì)進(jìn)口的筆記本電腦、平板電腦和個(gè)人電腦等產(chǎn)品的許可證要求，該要求立即生效。在未經(jīng)協(xié)商或無(wú)法提交評(píng)論和反饋的情況下頒布新法規(guī)，引起了外國(guó)投資者對(duì)他們?cè)谠搰?guó)可預(yù)測(cè)和透明的監(jiān)管環(huán)境中運(yùn)營(yíng)的程度的擔(dān)憂。印度政府最終修改了這項(xiàng)措施，轉(zhuǎn)而采用“進(jìn)口管理系統(tǒng)”，要求公司登記進(jìn)口數(shù)量和價(jià)值，但不需要進(jìn)口許可證。這一新制度于2023年11月1日生效。

海關(guān)和貿(mào)易便利化

印度努力改善其貿(mào)易便利化環(huán)境，這使其在跨境貿(mào)易指標(biāo)方面的表現(xiàn)有了實(shí)質(zhì)性的改善，從2017年的第146位上升到2019年的第68位。1969年，世貿(mào)組織的《貿(mào)易便利化協(xié)定》生效（印度已于2016年批準(zhǔn)該協(xié)定）。TFA包含加快貨物（包括過(guò)境貨物）移動(dòng)、放行和清關(guān)的規(guī)定。它還規(guī)定了海關(guān)與其他有關(guān)當(dāng)局在貿(mào)易便利化和海關(guān)合規(guī)問(wèn)題上進(jìn)行有效合作的措施，并載有技術(shù)援助和能力建設(shè)的規(guī)定。為了促進(jìn)國(guó)內(nèi)協(xié)調(diào)和履行其貿(mào)易便利化承諾，印度成立了一個(gè)由內(nèi)閣秘書擔(dān)任主席的貿(mào)易便利化全國(guó)委員會(huì)。

印度為履行其TFA承諾所作的努力已經(jīng)取得了進(jìn)展。例如，2022年5月至10月期間，印度的集裝箱平均停留時(shí)間僅為3天，而美國(guó)和德國(guó)分別為7天和10天。根據(jù)印度商務(wù)部的數(shù)據(jù)，在通關(guān)制度的許多改革的幫助下，印度貨物進(jìn)入港口的清關(guān)時(shí)間在過(guò)去一年中提高了15-17%。

印度還引入了一個(gè)基于風(fēng)險(xiǎn)的管理系統(tǒng)，減少了文件（如入境單和提單）的數(shù)量，使在線支持離港文件成為可能，并引入了申訴補(bǔ)償系統(tǒng)，以改進(jìn)和加快清關(guān)。然而，仍有繼續(xù)改進(jìn)的空間，例如縮短印度海港的“進(jìn)口放行時(shí)間”，這仍然大大高于許多其他競(jìng)爭(zhēng)半導(dǎo)體投資的國(guó)家的時(shí)間表。

印度允許世貿(mào)組織暫停征收電子傳輸關(guān)稅的規(guī)定到期的立場(chǎng)可能會(huì)給潛在投資者以及在印度開(kāi)展活動(dòng)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司帶來(lái)挑戰(zhàn)。根據(jù)暫停令，世貿(mào)組織成員國(guó)已同意不對(duì)跨境數(shù)據(jù)傳輸征收進(jìn)口關(guān)稅。不續(xù)簽這項(xiàng)協(xié)議可能會(huì)為印度和其他國(guó)家打開(kāi)大門，要求公司提交海關(guān)申報(bào)，遵守“進(jìn)口”半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造數(shù)據(jù)的其他海關(guān)管理要求，并最終為向印度轉(zhuǎn)移此類數(shù)據(jù)支付進(jìn)口稅。這將增加半導(dǎo)體公司運(yùn)營(yíng)的合規(guī)負(fù)擔(dān)和資本成本，這將是潛在投資者在未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造投資地點(diǎn)方面的一個(gè)重要考慮因素。

八、商業(yè)環(huán)境

與印度的監(jiān)管環(huán)境一樣，印度也試圖在改善商業(yè)環(huán)境方面邁出步伐。不幸的是，世界銀行的《營(yíng)商便利度》系列已經(jīng)?？?020年的最終報(bào)告中，印度排名第63位，比2014年的第142位提高了一倍多。

最近，經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)創(chuàng)建了一個(gè)商業(yè)環(huán)境準(zhǔn)備度指數(shù)，根據(jù)11個(gè)因素對(duì)各國(guó)進(jìn)行排名：1）政治環(huán)境；2） 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境；3） 市場(chǎng)機(jī)會(huì)；4） 民營(yíng)企業(yè)政策&競(jìng)爭(zhēng)；5） 對(duì)外投資政策；6） 外貿(mào)和外匯管制；7） 稅收；8） 融資；9） 勞動(dòng)力市場(chǎng)；10） 基礎(chǔ)設(shè)施；以及11）技術(shù)準(zhǔn)備情況。在2023-2027年的預(yù)測(cè)評(píng)估中，EIU將印度列為17個(gè)被評(píng)估亞洲國(guó)家中的第10位（高于2018-2022年期間評(píng)估的第14位），印度的進(jìn)步主要?dú)w因于其在基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)準(zhǔn)備以及外貿(mào)和外匯控制方面的得分提高。

考慮到印度提供的龐大且不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，印度在BER指數(shù)中得分最高的是市場(chǎng)機(jī)會(huì)，而得分最低的是基礎(chǔ)設(shè)施質(zhì)量。（見(jiàn)圖10。）

以下部分深入探討了EIU評(píng)估的一些商業(yè)環(huán)境導(dǎo)向因素，尤其是勞動(dòng)力/勞動(dòng)力和基礎(chǔ)設(shè)施方面的考慮因素。

勞動(dòng)力

如前所述，印度目前約有12.5萬(wàn)名擁有學(xué)士、碩士或博士學(xué)位的工程師，從事芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的各個(gè)方面的工作。隨著2019年3月至2020年印度半導(dǎo)體職位空缺增加了7%，這一類別的就業(yè)人數(shù)正在增長(zhǎng)，“印度擁有半導(dǎo)體人力資源。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)（或生產(chǎn)）需要大量熟練的工程師，這就是印度的優(yōu)勢(shì)所在?！?/p>

德勤估計(jì)，到2030年，全球半導(dǎo)體勞動(dòng)力將需要增加100多萬(wàn)名技術(shù)工人（2021年為200萬(wàn)），而印度已做好準(zhǔn)備，將幫助解決這一需求，每年大約增加10多萬(wàn)名工人。

印度每年有近250萬(wàn)學(xué)生報(bào)名攻讀工程學(xué)士學(xué)位，其中近60萬(wàn)學(xué)生選擇電子專業(yè)。

印度教育部的報(bào)告《2021-2022年全印度高等教育調(diào)查》發(fā)現(xiàn)，印度目前有3662萬(wàn)（360萬(wàn)）學(xué)生注冊(cè)了理工學(xué)士和理工學(xué)士課程，2021年約有825萬(wàn)（82.5萬(wàn)）學(xué)生獲得了此類學(xué)位，正如幾位受訪者所觀察到的那樣，雖然只有1%（約6000名畢業(yè)生）在畢業(yè)時(shí)“做好了行業(yè)準(zhǔn)備”（即能夠在畢業(yè)后三個(gè)月內(nèi)在工廠工作），但其他人可能需要一到兩年的在職培訓(xùn)才能做好準(zhǔn)備。

受訪者指出，印度半導(dǎo)體制造業(yè)雄心面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)是，大多數(shù)工程專業(yè)的學(xué)生都專注于數(shù)據(jù)科學(xué)或人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，這類學(xué)生更難對(duì)電氣工程感興趣，而電氣工程是半導(dǎo)體人才的關(guān)鍵需求。正如一家在印度運(yùn)營(yíng)的外國(guó)無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人所解釋的那樣，對(duì)于印度工程系學(xué)生來(lái)說(shuō)，“接觸半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)比其他技術(shù)少。與半導(dǎo)體硬件工程相比，工程系學(xué)生選擇了更容易就業(yè)的道路，因?yàn)榘雽?dǎo)體硬件工程需要碩士學(xué)位和多年的經(jīng)驗(yàn)?！?/p>

事實(shí)上，盡管印度擁有強(qiáng)大的支持半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工作的技能人才基礎(chǔ)，但它需要擴(kuò)大其能夠支持半導(dǎo)體芯片制造廠的技能人才基地。正如一位MeitY代表所解釋的那樣，“對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)……我們?cè)谟《葲](méi)有現(xiàn)成的熟練人力?！盡eitY的一份報(bào)告支持了這一點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)“到2027年，將需要10000至13000名人力資源來(lái)滿足行業(yè)[芯片制造]的要求?！?印度在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域根本沒(méi)有培養(yǎng)出足夠的理工碩士或博士學(xué)位（只有8%的畢業(yè)生）；事實(shí)上，補(bǔ)救這一問(wèn)題是上述C2S倡議的一個(gè)關(guān)鍵目標(biāo)。

為了促進(jìn)就業(yè)，工程學(xué)院必須專注于促進(jìn)主要專注于半導(dǎo)體設(shè)備操作和制造的項(xiàng)目。這些項(xiàng)目可以提供實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐培訓(xùn)，幫助學(xué)生探索工藝工程師、鑄造工程師等各個(gè)領(lǐng)域的工作。

為此，印度許多一流的工程學(xué)院正在擴(kuò)大其電氣和計(jì)算機(jī)工程課程。例如，印度坎普爾理工學(xué)院（IIT）提供IC制造課程，以及與電子器件物理和建模以及集成電路相關(guān)的各種課程，而其材料科學(xué)與工程（MSE）和化學(xué)工程系提供與半導(dǎo)體制造和封裝相關(guān)的課程。同樣，馬德拉斯理工學(xué)院推出了為期四年的在線電子系統(tǒng)理學(xué)學(xué)士課程。在其他地方，全印度技術(shù)教育委員會(huì)（AICTE）還為BTech電子（超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)與技術(shù)）設(shè)計(jì)了課程和IC制造文憑。

印度部分通過(guò)C2S計(jì)劃致力于培養(yǎng)熟練的半導(dǎo)體勞動(dòng)力，該計(jì)劃旨在培訓(xùn)85000名VLSI和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)的高素質(zhì)工程師。通過(guò)C2S，未來(lái)五年，工程師將在120所印度學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)接受碩士和博士級(jí)別的培訓(xùn)，并開(kāi)發(fā)一個(gè)人才庫(kù)，支持印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面的愿望，目標(biāo)是使印度成為“半導(dǎo)體人才國(guó)家”。除此之外，C2S計(jì)劃還將為公司、初創(chuàng)企業(yè)、中小微企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)致力于到2027年開(kāi)發(fā)175個(gè)專用集成電路、20個(gè)SoC的工作原型和IP核心存儲(chǔ)庫(kù)的項(xiàng)目。此外，2022年2月，該國(guó)修訂了超大規(guī)模集成電路課程；625所大學(xué)采用了該課程，其中16300人在2022年至2023年參加了超大規(guī)模集成電路文憑授予項(xiàng)目。

除了工程師，印度還需要一批熟練的技術(shù)人員來(lái)支持半導(dǎo)體制造廠。缺乏熟練工人一直是美國(guó)實(shí)現(xiàn)《芯片法案》目標(biāo)的一個(gè)挑戰(zhàn)。印度也需要技術(shù)人員，兩國(guó)將有機(jī)會(huì)合作建立支持各自半導(dǎo)體行業(yè)的熟練技術(shù)勞動(dòng)力。

九、物流/基礎(chǔ)設(shè)施

近年來(lái)，印度整體物流和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境的質(zhì)量肯定有了很大改善。例如，2023年4月，在衡量各國(guó)物流基礎(chǔ)設(shè)施質(zhì)量和效率的139國(guó)物流績(jī)效指數(shù)（LPI）第7版中，印度躍升了6位，排名第39位。印度頒布了一項(xiàng)國(guó)家物流政策，總的來(lái)說(shuō)，該政策旨在將物流成本與GDP的比率從14%降低到更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的7-8%，并使該國(guó)躋身LPI前25名?？偟膩?lái)說(shuō)，印度正在向其國(guó)家基礎(chǔ)設(shè)施管道投資1.4萬(wàn)億美元。然而，盡管印度取得了進(jìn)步，但新加坡、香港、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、馬來(lái)西亞和泰國(guó)在最新版LPI中的得分仍高于印度，這突出表明印度需要繼續(xù)努力提高其物流和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境的質(zhì)量。

交通基礎(chǔ)設(shè)施

印度物流運(yùn)輸?shù)馁|(zhì)量對(duì)于支持其全球競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

從2014財(cái)年到2022財(cái)年，印度的公路建設(shè)增加了三倍，達(dá)到每天37公里，在此期間修建了超過(guò)20萬(wàn)公里的公路。但印度仍落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，在中國(guó)，2000公里的運(yùn)輸交付可以在24小時(shí)內(nèi)完成，但在印度可能需要長(zhǎng)達(dá)5到7天的時(shí)間。印度同樣大幅擴(kuò)大了其鐵路基礎(chǔ)設(shè)施，自2014年以來(lái)，其每天鋪設(shè)的軌道數(shù)量增加了三倍。在此期間，印度的機(jī)場(chǎng)數(shù)量翻了一番（從74個(gè)增加到141個(gè)），另有100個(gè)綠地機(jī)場(chǎng)正在建設(shè)中。

印度在港口基礎(chǔ)設(shè)施方面也取得了進(jìn)展。正如世界銀行所指出的，“自2015年以來(lái)，印度投資于軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，將沿海港口與內(nèi)陸經(jīng)濟(jì)極連接起來(lái)，包括通過(guò)公私合作提供供應(yīng)鏈可見(jiàn)性平臺(tái)。”該國(guó)已完成180多個(gè)港口項(xiàng)目，其中230多個(gè)新項(xiàng)目正在籌備中。

電氣基礎(chǔ)設(shè)施

確保穩(wěn)定、可靠和一致的電力供應(yīng)對(duì)于支持半導(dǎo)體制造及封測(cè)業(yè)至關(guān)重要；半導(dǎo)體晶圓廠每小時(shí)消耗高達(dá)100兆瓦時(shí)的電力。停電不僅會(huì)中斷運(yùn)營(yíng)，還會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞生產(chǎn)中的設(shè)備和晶圓，這種停電通常會(huì)造成約數(shù)百萬(wàn)美元的損失，在某些情況下?lián)p失甚至?xí)哌_(dá)數(shù)千萬(wàn)美元。正如Rajat Kathuria所指出的，“功率波動(dòng)是芯片制造的詛咒。最微小的中斷會(huì)導(dǎo)致價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元的批量損失。因此，工藝必須完美無(wú)瑕，包裝必須具有日本質(zhì)量，運(yùn)輸也無(wú)可挑剔?！?/p>

對(duì)印度電力供應(yīng)不穩(wěn)定的擔(dān)憂是印度此前吸引半導(dǎo)體制造業(yè)失敗的一個(gè)因素。然而，情況正在改善。例如，印度中央政府與印度各州一起，在增加電力生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)可靠和冗余的電網(wǎng)方面進(jìn)行了大量投資，以及將分銷公司私有化。印度410吉瓦的裝機(jī)容量現(xiàn)在是世界第三大裝機(jī)容量，供應(yīng)量越來(lái)越大，其中至少172吉瓦是可再生能源。

印度的太陽(yáng)能和風(fēng)能生產(chǎn)能力在過(guò)去四年中翻了兩番多，可再生能源有望在2030年前完全融入印度電網(wǎng)。值得注意的是，自1983年以來(lái)，印度半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室從未發(fā)生過(guò)停電，這表明印度電網(wǎng)的質(zhì)量不斷提高。

十、印度的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈圍繞著幾個(gè)關(guān)鍵支柱，包括：

1）制造過(guò)程中使用的材料（化學(xué)品、礦物和氣體）；2）研究機(jī)構(gòu)和加速器等生態(tài)系統(tǒng)支持工具。

以下詳細(xì)介紹了印度在這些領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體制造材料半導(dǎo)體生產(chǎn)需要150多種化學(xué)品、30多種氣體和30多種礦物，包括許多獨(dú)特的化學(xué)品，如硫酸、硝酸、鹽酸、乙醇、丙酮和磷酸；礦物，包括鋁、銻、砷、鈹、鉍、硼、碳、氯、鈷、銅、氟、鎵和鍺等；以及諸如氫、氬、氮、氧和氦的氣體。該行業(yè)使用的關(guān)鍵基板包括銻化鎵、銻化銦、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁和金剛石。

由于印度在汽車、油漆、制藥和鋼鐵等其他工業(yè)部門的實(shí)力，它在工業(yè)化學(xué)品和天然氣行業(yè)擁有許多具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的參與者，包括塔塔化工、皮迪利特工業(yè)和古吉拉特邦堿化有限公司。事實(shí)上，印度價(jià)值1780億美元的化工行業(yè)（預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)到3500億美元）對(duì)印度GDP的貢獻(xiàn)率為7%，是亞洲第三大（世界第六大）化工行業(yè)。

印度的化學(xué)品和天然氣生產(chǎn)商已經(jīng)生產(chǎn)了半導(dǎo)體制造所需的許多化學(xué)品，但印度需要建立精煉能力，以提高印度生產(chǎn)的化學(xué)品的純度，從而滿足半導(dǎo)體級(jí)需求。受訪者認(rèn)為，目前印度國(guó)內(nèi)可用的半導(dǎo)體級(jí)化學(xué)品和氣體基礎(chǔ)不足，阻礙了印度吸引半導(dǎo)體晶圓廠的雄心，因?yàn)閷?duì)外國(guó)采購(gòu)的要求大大提高了成本。這里需要投資，正如一位觀察員所指出的，將需要約3億至5億美元的投資來(lái)提高印度化學(xué)品和天然氣制造商的質(zhì)量和純度，以滿足半導(dǎo)體級(jí)的需求。當(dāng)然，這引發(fā)了“先有雞”還是“先有蛋”的問(wèn)題：如果化工和天然氣公司現(xiàn)在不投資，印度半導(dǎo)體制造業(yè)將無(wú)法獲得足夠的國(guó)內(nèi)可用投入；但如果半導(dǎo)體制造的機(jī)會(huì)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，這些投資可能會(huì)付諸東流（考慮到缺乏預(yù)期需求以及難以打入競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球市場(chǎng)）。

因此，正如Anurag Awasthi所解釋的那樣，“印度已成立的化工企業(yè)集團(tuán)研究、調(diào)整并隨后致力于生產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造和光刻的精選化學(xué)品的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，包括聚合物、溶劑和添加劑?！盇wasthi指出，印度的化工公司應(yīng)尋求使其現(xiàn)有產(chǎn)品范圍多樣化，將他們的動(dòng)力集中在研發(fā)上（有現(xiàn)實(shí)的預(yù)算支持），并努力按照全球標(biāo)準(zhǔn)提高質(zhì)量和純度。受訪者認(rèn)為，與全球主要公司合作建立資格實(shí)驗(yàn)室對(duì)于提高對(duì)印度化學(xué)品/氣體質(zhì)量的信心很重要。

某些印度化工公司在這一領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。例如，一份報(bào)告指出，“位于昌迪加爾（Chandigarh）的印度半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（Semiconductor Complex Ltd. ，SCL)在過(guò)去的5到6年里一直致力于化學(xué)品、氣體和備件的國(guó)產(chǎn)化，特別是針對(duì)180nm的要求”，并指出該公司成功地實(shí)現(xiàn)了35種材料的國(guó)產(chǎn)化。

半導(dǎo)體研究支持機(jī)構(gòu)

印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，尤其是芯片研究和設(shè)計(jì)，得到了豐富多樣的支持資產(chǎn)的支持，這些資產(chǎn)使該國(guó)在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的全球作用得以擴(kuò)大。例如，半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠加速器實(shí)驗(yàn)室（SFAL）代表了一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的卓越中心，支持印度的無(wú)晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)。

印度半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL）是MeitY旗下的一個(gè)研究機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)半導(dǎo)體技術(shù)、MEMS領(lǐng)域的研發(fā)，并生產(chǎn)用于印度太空計(jì)劃等面向任務(wù)的芯片。在班加羅爾的印度科學(xué)研究所，納米科學(xué)與工程中心（CeNSE）運(yùn)營(yíng)著國(guó)家納米制造中心，這是印度最先進(jìn)的CMOS/MEMS研究設(shè)施。MeitY的高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心（C-DAC）還可支持額外的研發(fā)工作。位于班加羅爾的C-DAC已經(jīng)啟動(dòng)了“ChipIN中心”，該中心將作為一站式服務(wù)中心，為印度的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具、制造通道、虛擬原型硬件實(shí)驗(yàn)室以及無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)師提供服務(wù)。如前所述，印度還提議建立一個(gè)ISRC，將其定性為一個(gè)獨(dú)立的、非營(yíng)利的、世界級(jí)的半導(dǎo)體研究中心，最近還啟動(dòng)了“印度人工智能數(shù)據(jù)集計(jì)劃”，這是世界上最大的數(shù)據(jù)集計(jì)劃，旨在促進(jìn)印度的智能計(jì)算、人工智能計(jì)算以及設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

十一、印度各州的機(jī)遇

正如印度學(xué)者里克·羅索（Rick Rossow）所指出的，“總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）經(jīng)常談到‘競(jìng)爭(zhēng)聯(lián)邦制’和‘合作聯(lián)邦制’的雙重理論——讓各州相互推動(dòng)，創(chuàng)造最具吸引力的商業(yè)環(huán)境，同時(shí)讓各州共同努力，加快國(guó)家發(fā)展?！焙翢o(wú)疑問(wèn)，印度各州在吸引半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)方面競(jìng)爭(zhēng)激烈，至少有三個(gè)印度州宣布了旨在確保這一領(lǐng)域投資的個(gè)別政策。以下簡(jiǎn)要概述了印度幾個(gè)主要邦的戰(zhàn)略（按字母順序列出）。

古吉拉特邦

2022年7月，印度西部古吉拉特邦成為印度第一個(gè)推出專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策的邦：古吉拉特邦半導(dǎo)體政策（2022–2027）。

這一政策是美光2023年6月宣布計(jì)劃在古吉拉特邦薩南德斥資27.5億美元建造半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)施的一個(gè)因素。古吉拉特邦尋求在多萊拉特別投資區(qū)（SIR）開(kāi)發(fā)一個(gè)“Semicon City”，并打算成為半導(dǎo)體和顯示晶圓廠的專用制造中心。

古吉拉特邦的半導(dǎo)體政策旨在通過(guò)土地分配為符合條件的半導(dǎo)體和顯示晶圓廠項(xiàng)目提供便利；加快審批流程；隨時(shí)可以使用電力、水和天然氣設(shè)施；對(duì)于多萊拉特別投資區(qū)，符合條件的項(xiàng)目在采購(gòu)前200英畝土地時(shí)將獲得75%的補(bǔ)貼，而上游或下游項(xiàng)目的額外土地將獲得50%的土地成本補(bǔ)貼。其他激勵(lì)措施包括一次性償還支付給政府的100%印花稅和登記費(fèi)，五年內(nèi)每立方米12盧比的固定水費(fèi)，以及海水淡化廠50%的資本補(bǔ)貼。該政策還提供了10年內(nèi)每度2盧比的電價(jià)補(bǔ)貼。古吉拉特邦進(jìn)一步承諾實(shí)施單一窗口通關(guān)機(jī)制，以加快通關(guān)并避免瓶頸。

卡納塔克邦

卡納塔克邦目前已經(jīng)是印度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造（ESDM）/半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，貢獻(xiàn)了印度全國(guó)10%的電子產(chǎn)品產(chǎn)量，擁有100多家無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)公司和印度最大的芯片設(shè)計(jì)中心，卡納塔克邦更廣泛的IT行業(yè)價(jià)值約640億美元，員工人數(shù)超過(guò)50萬(wàn)。

支持ESDM行業(yè)的驅(qū)動(dòng)政策之一是“2020-2025年ESDM行業(yè)特別激勵(lì)計(jì)劃”，其中包括對(duì)工廠和機(jī)器的資本支出提供20%的資本投資補(bǔ)貼；對(duì)50英畝以下土地的支出給予25%的補(bǔ)貼；償還印花稅、登記費(fèi)和土地轉(zhuǎn)換費(fèi)；電力和電力稅激勵(lì)措施；以及與生產(chǎn)掛鉤的激勵(lì)計(jì)劃。

卡納塔克邦政府還繼續(xù)發(fā)展更大的半導(dǎo)體行業(yè)所需的基礎(chǔ)設(shè)施和勞動(dòng)力環(huán)境，在該州的邁蘇魯和胡巴利建造了兩個(gè)電子制造集群。印度政府已收到7份電子制造商在邁蘇魯EMC建立業(yè)務(wù)的意向書和11份Hubbali EMC的意向書。

卡納塔克邦政府還與全球投資者和MKS Instrument和Aptiv Plc等主要科技公司合作。這位IT部長(zhǎng)還呼吁在班加羅爾以外的地方對(duì)該州進(jìn)行投資，以進(jìn)一步發(fā)展其技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。在行業(yè)合作伙伴關(guān)系方面，該州政府已邀請(qǐng)Aptiv Plc在該州建立一個(gè)研發(fā)中心，并正在與其他主要的全球科技公司進(jìn)行談判，以開(kāi)發(fā)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)基地。通過(guò)MKS Instruments，印度政府正在探索真空和光子學(xué)的新發(fā)展，并擴(kuò)大該州的軟件工程能力，更好地利用其熟練勞動(dòng)力?？{塔克邦還與Kaynes Technology簽署了一份諒解備忘錄，為一家印刷電路板制造廠提供37.5億盧比的資金。

奧里薩邦

印度東部的奧里薩邦在過(guò)去幾年里在工業(yè)化方面取得了重大進(jìn)展。奧迪沙的戰(zhàn)略位置、豐富的自然資源和對(duì)投資者友好的政策使其成為企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)的有吸引力的目的地。奧里薩擁有富含鐵礦石、鋁土礦、錳和煤等礦物，這些都是各種工業(yè)的重要原材料。邦政府努力發(fā)展港口、機(jī)場(chǎng)和工業(yè)園區(qū)等基礎(chǔ)設(shè)施，以促進(jìn)貨物和服務(wù)的流動(dòng)。在國(guó)家內(nèi)閣批準(zhǔn)后，奧迪沙于2023年7月公布了其半導(dǎo)體和無(wú)晶圓廠政策。國(guó)家對(duì)創(chuàng)新和技術(shù)的重視導(dǎo)致了許多研發(fā)中心的建立，如國(guó)際信息技術(shù)研究所、布巴內(nèi)斯瓦爾和國(guó)家科學(xué)教育與研究所。這些中心在促進(jìn)創(chuàng)新和培養(yǎng)熟練勞動(dòng)力方面發(fā)揮了重要作用。此外，邦政府還推出了幾項(xiàng)促進(jìn)創(chuàng)業(yè)的舉措，如奧里薩創(chuàng)業(yè)倡議，該倡議旨在為初創(chuàng)企業(yè)的蓬勃發(fā)展創(chuàng)造一個(gè)有利的生態(tài)系統(tǒng)。當(dāng)?shù)剡€實(shí)施了《2020年發(fā)展政策》，以支持微型、小型和中型企業(yè)的發(fā)展。

總體而言，奧里薩邦促進(jìn)工業(yè)化的努力取得了積極成果，該州吸引了大量投資并創(chuàng)造了就業(yè)機(jī)會(huì)。該州專注于創(chuàng)新、技術(shù)、創(chuàng)業(yè)，現(xiàn)在又專注于半導(dǎo)體，有望成為印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示技術(shù)中心。

泰米爾納德邦

印度東南部的泰米爾納德邦也是印度領(lǐng)先的制造業(yè)邦之一，擁有38000家工廠，經(jīng)營(yíng)著50多個(gè)經(jīng)濟(jì)特區(qū)，是印度所有邦中最多的。

在泰米爾納德邦運(yùn)營(yíng)的制造商生產(chǎn)了印度62%的電腦和外圍設(shè)備，17%的電子元件制造商，而蘋果四分之三的iPhone合同制造商都在那里。泰米爾納德邦預(yù)計(jì)2023年電子產(chǎn)品出口額將達(dá)到53.7億美元，比2022年的16.6億美元增長(zhǎng)233%?；钴S在泰米爾納德邦的半導(dǎo)體公司主要從事設(shè)計(jì)活動(dòng)，包括科磊、高通公司、應(yīng)用材料、Tessell Semiconductor、Sanmina、Coherent 和 Mindgrove Technologies。國(guó)際合同制造商包括富士康、和碩和Flex，而國(guó)內(nèi)合同電子制造商包括Avalon、Syrma、VVDN Technologies和Rikun Manufacturing。

為了吸引半導(dǎo)體價(jià)值鏈活動(dòng)，泰米爾納德邦制定了一項(xiàng)“旗艦投資促進(jìn)補(bǔ)貼”計(jì)劃，投資者可以從三種選擇中選擇一種：1）最高40%的靈活資本補(bǔ)貼；2）10%至25%的固定資本補(bǔ)貼；或3）為期10年的1.5%至2%的營(yíng)業(yè)額補(bǔ)貼。

為了支持運(yùn)營(yíng)前的投入，泰米爾納德邦提供50%至100%的印花稅優(yōu)惠、25%的環(huán)境措施補(bǔ)貼和20%至50%的土地補(bǔ)貼。在運(yùn)營(yíng)后支持方面，它提供五年內(nèi)100%的電力稅豁免，每個(gè)工人450美元的工業(yè)培訓(xùn)，每個(gè)工人1500美元的研發(fā)培訓(xùn)，以及50%的知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)建和質(zhì)量認(rèn)證補(bǔ)貼（上限）。泰米爾納德邦還創(chuàng)建了一個(gè)國(guó)有技能和招聘平臺(tái)，以幫助行業(yè)挖掘技術(shù)工人，并幫助學(xué)生培養(yǎng)相關(guān)技能。超過(guò)3000家公司和120萬(wàn)學(xué)生使用該平臺(tái)，該平臺(tái)提供300多門課程和20000個(gè)招聘信息。

還有數(shù)十家公司在泰米爾納德邦設(shè)立了研發(fā)中心，包括戴爾、博世、諾基亞、西門子、科磊、應(yīng)用材料和高通。該州援引外國(guó)直接投資情報(bào)局的研究稱，“金奈被列為全球最經(jīng)濟(jì)的電子研發(fā)中心所在地”，運(yùn)營(yíng)成本（數(shù)百萬(wàn)美元/年）為1.24。在這一指標(biāo)上，馬來(lái)西亞檳城以1.32分位居第二，印度古爾岡州和浦那州以1.53分并列第三，班加羅爾以1.70分排名第七。國(guó)家還制定了研發(fā)支持政策，包括研發(fā)培訓(xùn)激勵(lì)、強(qiáng)化質(zhì)量認(rèn)證激勵(lì)、土地成本激勵(lì)、創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室激勵(lì)、許可證成本激勵(lì)和資本補(bǔ)貼。

十二、美國(guó)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)

以下部分總結(jié)了印度各州可能能夠從美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中處于領(lǐng)先地位并積極競(jìng)爭(zhēng)獲取半導(dǎo)體投資的州中學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。

亞利桑那州

2021年10月，亞利桑那州商務(wù)局（ACA）召開(kāi)了國(guó)家半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)路線圖第一次會(huì)議，計(jì)劃實(shí)施《芯片法案》。

美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》通過(guò)后，ACA成立了亞利桑那州半導(dǎo)體工作隊(duì)，其中包括來(lái)自高等教育機(jī)構(gòu)、私營(yíng)行業(yè)、勞動(dòng)力發(fā)展團(tuán)體和公共部門的80多名利益相關(guān)者。幾個(gè)月后，亞利桑那州投資了100美元萬(wàn)美元用于增強(qiáng)其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，其中3000萬(wàn)美元用于建立材料制造中心。

2022年12月，亞利桑那州啟動(dòng)了《國(guó)家半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)路線圖》，并制定了發(fā)展該州半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)能力的行動(dòng)計(jì)劃。該路線圖定義并設(shè)定了勞動(dòng)力技能和教育要求，確定了供應(yīng)鏈彈性解決方案，加快了對(duì)生產(chǎn)和研究資產(chǎn)的投資，并為行業(yè)企業(yè)家創(chuàng)造了投資資本和商業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。

就教育能力而言，亞利桑那州有122所大學(xué)和學(xué)院，222所學(xué)校提供職業(yè)和技術(shù)教育。北亞利桑那大學(xué)在全國(guó)工程項(xiàng)目中排名前15%；亞利桑那州立大學(xué)在2022年秋季招收了30000多名工程專業(yè)學(xué)生；亞利桑那大學(xué)從國(guó)家科學(xué)基金會(huì)獲得了2600萬(wàn)美元的資金，用于領(lǐng)導(dǎo)量子網(wǎng)絡(luò)中心。特別是在半導(dǎo)體勞動(dòng)力培訓(xùn)和技能再培訓(xùn)方面，亞利桑那州為其“人才管道”推出了三個(gè)項(xiàng)目。半導(dǎo)體技術(shù)員快速啟動(dòng)項(xiàng)目是一個(gè)為期10天的項(xiàng)目，旨在為半導(dǎo)體行業(yè)的工作做好準(zhǔn)備。亞利桑那州先進(jìn)技術(shù)網(wǎng)絡(luò)是ACA領(lǐng)導(dǎo)的與馬里科帕縣社區(qū)學(xué)院的合作伙伴關(guān)系，提供行業(yè)認(rèn)可的課程和培訓(xùn)，以發(fā)展制造技能。最后，職業(yè)和技術(shù)教育區(qū)提供專業(yè)培訓(xùn)，以支持企業(yè)的先進(jìn)制造能力。

雖然亞利桑那州已經(jīng)實(shí)施了解決勞動(dòng)力短缺問(wèn)題的計(jì)劃，但對(duì)大學(xué)和半導(dǎo)體技術(shù)員快速啟動(dòng)計(jì)劃等短期項(xiàng)目的投資不會(huì)立即產(chǎn)生足夠大的技術(shù)工人增長(zhǎng)，短期項(xiàng)目也不一定有足夠的能力做到這一點(diǎn)。為了解決勞動(dòng)力短缺問(wèn)題，亞利桑那州和該州的芯片制造商還必須激勵(lì)技術(shù)工人搬遷。然而，亞利桑那州的地方工會(huì)此前曾反對(duì)臺(tái)積電將中國(guó)臺(tái)灣的技術(shù)工人引入該州以補(bǔ)償這些勞動(dòng)力短缺的計(jì)劃，這為建立足夠多的技術(shù)勞動(dòng)力制造了另一個(gè)障礙。

除了勞動(dòng)力短缺，缺水也是臺(tái)積電推遲建廠的另一個(gè)關(guān)鍵因素。每個(gè)芯片需要大約8加侖的水來(lái)制造；為了運(yùn)營(yíng)一個(gè)晶圓廠，臺(tái)積電每天將使用890萬(wàn)加侖。除了水的需求，半導(dǎo)體制造業(yè)也有很大的能源需求。然而，亞利桑那州繼續(xù)引入芯片設(shè)施，提供稅收減免、水和基礎(chǔ)設(shè)施撥款，以解決這一問(wèn)題。

紐約州

紐約州已經(jīng)擁有強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，紐約州州長(zhǎng)半導(dǎo)體擴(kuò)張、管理和集成辦公室正在牽頭實(shí)施美光在紐約市中心的1000億美元投資。紐約州的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是其強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施，包括可靠、低成本的電力、供水能力和供應(yīng)，以及場(chǎng)地。紐約州也擁有全美國(guó)最穩(wěn)定、最豐富的能源資源，并計(jì)劃到2040年實(shí)現(xiàn)100%無(wú)碳電力。該州已投資創(chuàng)建符合半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)的場(chǎng)地，并投資2億美元為供應(yīng)鏈合作伙伴和相關(guān)公司創(chuàng)建場(chǎng)地。

紐約州擁有半導(dǎo)體制造業(yè)的教育和勞動(dòng)力能力。STEM畢業(yè)生在東北部各州中排名第一，高科技勞動(dòng)力在全國(guó)排名第三。紐約州也是美國(guó)擁有最大公立大學(xué)系統(tǒng)的州。此外，該州勞動(dòng)力發(fā)展辦公室已向39個(gè)項(xiàng)目撥款2400多萬(wàn)美元，為300多家企業(yè)培訓(xùn)9000多人。

紐約州還擁有世界級(jí)的研發(fā)設(shè)施，包括奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體，這是世界上最先進(jìn)的公共持有的300毫米半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施?？傮w而言，紐約在半導(dǎo)體專利和研發(fā)支出方面領(lǐng)先全國(guó)。除了研發(fā)能力外，紐約州的綠色芯片立法還為半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈項(xiàng)目撥款高達(dá)100億美元的經(jīng)濟(jì)激勵(lì)措施，并鼓勵(lì)該行業(yè)的公司對(duì)制造業(yè)進(jìn)行可持續(xù)投資。該州在聯(lián)邦立法提供激勵(lì)措施的同時(shí)，還為公司提供了配套的激勵(lì)措施。具體而言，綠色芯片項(xiàng)目可以獲得項(xiàng)目資本支出高達(dá)5%的投資稅收抵免，研發(fā)支出高達(dá)8%的研發(fā)稅收抵免，以及工資、財(cái)產(chǎn)稅的其他稅收抵免。

2022年10月，紐約政府領(lǐng)導(dǎo)人與美光合作建立了“社區(qū)投資框架”，旨在最大限度地提高地區(qū)發(fā)展的運(yùn)營(yíng)和慈善支出。作為該框架的一部分，綠色芯片立法包括一個(gè)5億美元的投資基金，投資于勞動(dòng)力發(fā)展、教育、經(jīng)濟(jì)適用房和社區(qū)資產(chǎn)。該框架還包括在社區(qū)大學(xué)建造潔凈室（空氣中顆粒物含量極低的空間）的投資、支持退伍軍人技能發(fā)展的合作伙伴關(guān)系以及實(shí)習(xí)計(jì)劃。

德克薩斯州

作為美國(guó)最大的半導(dǎo)體出口地，德克薩斯州已經(jīng)擁有一個(gè)龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前，德克薩斯州有43000人受雇于半導(dǎo)體行業(yè)，微芯片公司在該州有15家制造廠。

與紐約的綠色芯片立法類似，德克薩斯州通過(guò)了《德克薩斯州芯片法案》，以補(bǔ)充聯(lián)邦立法?！兜驴怂_斯州芯片法案》設(shè)立了德克薩斯州半導(dǎo)體創(chuàng)新基金（TSIF），以補(bǔ)貼德克薩斯州的芯片制造公司，并為投資于芯片設(shè)計(jì)、制造或兩者兼有的大學(xué)和州實(shí)體提供配套資金。TSIF將資助英國(guó)大學(xué)的兩個(gè)新的研究和制造中心：德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校和德克薩斯農(nóng)工大學(xué)。《德克薩斯州芯片法案》成立了德克薩斯州半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)盟，為德克薩斯州立法機(jī)構(gòu)和州長(zhǎng)提供建議，并制定進(jìn)一步擴(kuò)大德克薩斯州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略計(jì)劃。德克薩斯州還成立了德克薩斯州半導(dǎo)體工作隊(duì)，將大學(xué)、州政府、行業(yè)和勞動(dòng)力利益相關(guān)者聚集在一起。為了進(jìn)一步支持該行業(yè)，國(guó)家已采取措施投資于必要的基礎(chǔ)設(shè)施改善，以支持半導(dǎo)體制造業(yè)。

德克薩斯州也因其低稅收和商業(yè)豁免而對(duì)企業(yè)特別有吸引力。它是美國(guó)為數(shù)不多的幾個(gè)沒(méi)有所得稅以及擁有各種稅收豁免政策的州之一，包括制造機(jī)械的銷售稅豁免等。

在基礎(chǔ)設(shè)施方面，德克薩斯州對(duì)希望擴(kuò)大美國(guó)業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)處于有利地位。該州有充足的兩個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)施：水和電。目前，不少芯片制造廠正在德克薩斯州的謝爾曼建造，靠近德克薩斯州最大的水庫(kù)之一的特科馬湖。德克薩斯州制造業(yè)的另一個(gè)好處是其穩(wěn)定的電網(wǎng)；德克薩斯州的電網(wǎng)獨(dú)立于全國(guó)其他地區(qū)，雖然無(wú)法從鄰近的州借用電力，但是德克薩斯州在能源生產(chǎn)方面領(lǐng)先全國(guó)，生產(chǎn)的能源幾乎占美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能源的四分之一。它在風(fēng)能可再生能源方面也處于領(lǐng)先地位，并擁有龐大的太陽(yáng)能電網(wǎng)。

德克薩斯州的半導(dǎo)體行業(yè)也受益于該州的高等教育機(jī)構(gòu)和對(duì)勞動(dòng)力發(fā)展的投資。該大學(xué)系統(tǒng)包括11個(gè)一級(jí)研究機(jī)構(gòu)，在全州范圍內(nèi)對(duì)勞動(dòng)力培訓(xùn)項(xiàng)目進(jìn)行了大量投資和參與。

十三、政策建議

半導(dǎo)體晶圓廠可以為其所在的國(guó)家和州創(chuàng)造了就業(yè)機(jī)會(huì)并帶來(lái)了大量收入，使其成為經(jīng)濟(jì)游戲規(guī)則的改變者。然而，創(chuàng)造一個(gè)吸引制造商的商業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境需要對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和激勵(lì)措施進(jìn)行大量投資?；趤喞Ｄ侵?、紐約州和德克薩斯州在發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)方面的成功，印度各州可以考慮以下步驟來(lái)吸引半導(dǎo)體制造業(yè)投資。

投資低成本的能源、水和基礎(chǔ)設(shè)施。半導(dǎo)體制造業(yè)需要大量的水和電，因此，對(duì)于希望將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到新地點(diǎn)的制造商來(lái)說(shuō)，獲得負(fù)擔(dān)得起的電力和水供應(yīng)至關(guān)重要。各國(guó)應(yīng)投資于低成本的可靠電網(wǎng)，并改善清潔水的供應(yīng)。

與高等教育機(jī)構(gòu)建立跨部門合作伙伴關(guān)系，以培養(yǎng)熟練勞動(dòng)力。印度的許多大學(xué)缺乏進(jìn)行研究所需的基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)驗(yàn)室。這限制了進(jìn)入該行業(yè)的學(xué)生數(shù)量和制造業(yè)所需的熟練勞動(dòng)力規(guī)模。與大學(xué)合作資助研究實(shí)驗(yàn)室和潔凈室將有助于增加進(jìn)入該行業(yè)學(xué)生的數(shù)量。

發(fā)展支持半導(dǎo)體制造的本地價(jià)值鏈。美國(guó)各州使用的另一個(gè)戰(zhàn)略是建立不僅僅是晶圓廠的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。印度應(yīng)專注于激勵(lì)硅片等原材料的生產(chǎn)，吸引半導(dǎo)體設(shè)備制造商以及建造晶圓廠。目前，制造商必須向其在印度的工廠進(jìn)口設(shè)備和人力；從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，發(fā)展當(dāng)?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)是吸引企業(yè)的一種方式。

專注于提高經(jīng)商便利性，激勵(lì)企業(yè)將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到印度。本地化生態(tài)系統(tǒng)、放松監(jiān)管、引入稅收減免和其他財(cái)政激勵(lì)措施都將有助于吸引半導(dǎo)體制造商來(lái)到印度。印度的生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)和設(shè)計(jì)掛鉤激勵(lì)都支持公司在該國(guó)建立設(shè)施，進(jìn)一步的激勵(lì)將有助于吸引更多的業(yè)務(wù)。為包括硅片制造和設(shè)備制造在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供激勵(lì)措施，將進(jìn)一步提高印度對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。

十四、印美半導(dǎo)體合作

印度和美國(guó)有機(jī)會(huì)相互合作和學(xué)習(xí)，以加強(qiáng)各自半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，深化在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的伙伴關(guān)系。一些需要探索的領(lǐng)域包括：

? 美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》包括5億美元用于美國(guó)芯片國(guó)際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金（ITSI）。這些資金的一部分可以分配給與印度利益相關(guān)者的伙伴關(guān)系（可能會(huì)分配給澳大利亞、印度、日本、越南等與美國(guó)有著伙伴關(guān)系的國(guó)家）。例如，為了支持設(shè)計(jì)和鑄造興趣，可以建立一個(gè)聯(lián)合原型測(cè)試臺(tái)鑄造廠，作為驗(yàn)證創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)的一種方式。合作不必局限于半導(dǎo)體相關(guān)活動(dòng)，也可以支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期研究。

? ITSI的部分資金可用于印度和美國(guó)合作，建立一個(gè)世界級(jí)的研發(fā)中心和測(cè)試與表征設(shè)施，用于開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品。電子制造中心（EMCs）可以作為特定領(lǐng)域的制造業(yè)卓越中心建立。只需300萬(wàn)美元的資金，就可以建立多達(dá)25個(gè)EMC。

? 隨著勞動(dòng)力的擴(kuò)大和培訓(xùn)，以適應(yīng)兩國(guó)日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體活動(dòng)，印度可以成為培養(yǎng)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員所需人才和專業(yè)知識(shí)的關(guān)鍵供應(yīng)來(lái)源。在勞動(dòng)力教育、培訓(xùn)和技能方面，印度和美國(guó)可以做很多合作。例如，盡管印度越來(lái)越多的半導(dǎo)體相關(guān)制造課程，但仍需要合格的教師來(lái)教授這些課程。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，2023年5月，印度電子和IT工會(huì)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw代表印度半導(dǎo)體代表團(tuán)與普渡大學(xué)簽署了一份關(guān)于能力建設(shè)、研究和開(kāi)發(fā)以及行業(yè)參與的諒解備忘錄。作為為期五年的諒解備忘錄的一部分，普渡大學(xué)將創(chuàng)建尖端的在線和混合學(xué)術(shù)課程，用于芯片設(shè)計(jì)和制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的專業(yè)培訓(xùn)，這些課程可以作為ISM認(rèn)可的培訓(xùn)課程提供給印度學(xué)生。印度和美國(guó)可以尋求在其他印度和美國(guó)大學(xué)之間擴(kuò)大此類項(xiàng)目。

在這里，2億美元的“CHIPS for America Workforce Education”基金可以為聯(lián)合課程開(kāi)發(fā)、相關(guān)工程領(lǐng)域的碩士和博士級(jí)別的學(xué)生交流創(chuàng)造機(jī)會(huì)，并可能為兩國(guó)在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的學(xué)生甚至工人流動(dòng)創(chuàng)造新的途徑。此外，勞動(dòng)力發(fā)展舉措還可以研究技術(shù)行業(yè)（如建筑業(yè)），因?yàn)檫@些工人將是建造和運(yùn)營(yíng)半導(dǎo)體晶圓廠的關(guān)鍵。

? 2023年5月，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）和印度政府科學(xué)技術(shù)部（DST）簽署了一項(xiàng)研究合作實(shí)施安排，允許兩國(guó)研究人員合作撰寫一份提案，該提案將在NSF進(jìn)行單一審查。該協(xié)議可以為擴(kuò)大美國(guó)和印度合作者之間的微電子研究活動(dòng)開(kāi)辟一條新的途徑。

? 印度和美國(guó)可以考慮創(chuàng)建一個(gè)iCET簽證試點(diǎn)項(xiàng)目，以促進(jìn)兩國(guó)之間STEM人才的流動(dòng)。這甚至可以專門針對(duì)iCET的重點(diǎn)領(lǐng)域（如半導(dǎo)體或量子計(jì)算）。一開(kāi)始，這可能僅限于參加iCET設(shè)想的聯(lián)合倡議的機(jī)構(gòu)，后來(lái)可能擴(kuò)展到美國(guó)大學(xué)協(xié)會(huì)及其印度同行指定為“領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)”的機(jī)構(gòu)。

? 就供應(yīng)鏈舉措進(jìn)行合作，以確保關(guān)鍵礦產(chǎn)的穩(wěn)定和安全供應(yīng)，這是美印半導(dǎo)體關(guān)系的又一個(gè)重要機(jī)遇。2023年6月22日，印度同意加入礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系（MSP），這是一個(gè)由13個(gè)國(guó)家和歐盟合作的組織，旨在促進(jìn)全球?qū)ω?fù)責(zé)任的關(guān)鍵礦產(chǎn)供應(yīng)鏈的公共和私人投資。

MSP協(xié)調(diào)成員國(guó)應(yīng)對(duì)四大關(guān)鍵礦產(chǎn)挑戰(zhàn)：1）使全球供應(yīng)鏈多樣化和穩(wěn)定；2） 對(duì)這些供應(yīng)鏈的投資；3） 促進(jìn)采礦、加工和回收部門的高環(huán)境、社會(huì)和治理標(biāo)準(zhǔn)；以及4）增加關(guān)鍵礦物的回收利用。

十五、結(jié)論

印度面臨著一個(gè)獨(dú)特的時(shí)刻和機(jī)遇，因?yàn)榭鐕?guó)企業(yè)希望使其供應(yīng)鏈和生產(chǎn)活動(dòng)多樣化，以確保韌性。印度作為全球高科技產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體的投資和生產(chǎn)聚集地的價(jià)值主張是強(qiáng)有力的。

如前所述，印度已經(jīng)開(kāi)始對(duì)全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈做出了重大貢獻(xiàn)，其在半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)就是明證。美光對(duì)印度半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)施的投資是一個(gè)重要的案例，可以驗(yàn)證印度是否準(zhǔn)備好向半導(dǎo)體制造業(yè)邁出更大的飛躍。盡管印度的半導(dǎo)體工程技能基礎(chǔ)需要深化，但印度所需的技術(shù)和能力仍然存在。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，印度政府需要繼續(xù)營(yíng)造一個(gè)穩(wěn)定、確定和可預(yù)測(cè)的政策、監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境。

因此，印度和美國(guó)政府也必須繼續(xù)相互密切合作，并與各自國(guó)家的私營(yíng)部門密切合作，采取進(jìn)一步的舉措，作為美印半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系的一部分，從微電子課程的聯(lián)合開(kāi)發(fā)和該領(lǐng)域?qū)W生的教育和流通，到合作開(kāi)展微電子研發(fā)工作，再到共同努力提高經(jīng)商便利性，簡(jiǎn)化投資和商業(yè)機(jī)會(huì)。該伙伴關(guān)系提供了一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)，通過(guò)該平臺(tái)，兩國(guó)可以推進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性和多樣化。兩國(guó)政府都必須確保行業(yè)利益相關(guān)者積極參與這些努力。

印度享有一個(gè)獨(dú)特的時(shí)刻，可以大大加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的參與度，并有助于提高這一關(guān)鍵部門的供應(yīng)鏈彈性；印度和美國(guó)共同努力實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)互利的結(jié)果是明智的。

編輯：芯智訊-浪客劍