做數(shù)字IC中后端設計一定年限后,如何拓展技能的廣度和深度呢,將自己的思考總結為“三化”,就是“流程自動化”,“局部整體化”,“數(shù)字模擬化”。
流程自動化
“流程自動化”可以分為三個方向,分別是從工程師,設計平臺和EDA廠商的角度出發(fā)。
從工程師的角度來說“流程自動化”就是把大量的共性和非共性工作總結為各種腳本flow,非必要不手動。
從設計平臺角度來說“流程自動化”就是將設計flow打包成Devops自動化平臺,最大限度地規(guī)避工程師引入地主觀偏差;有一些芯片公司就有這樣的平臺。
從EDA廠商地角度來說“流程自動化”就是將工程實踐中的痛點問題提供便捷的解決方案并集成到EDA上面來;以Calibre DesignEnhancer VIA &PGE技術為例,該技術可以在保證不出現(xiàn)新的DRC違例的情況下,?掃描整個設計中通孔和電源網絡缺失或不足的區(qū)域,自動添加通孔via和電源條帶stripe來增強電源網絡,進一步改善電源網絡的電壓降和電遷移情況。
局部整體化
數(shù)字IC中后端設計涵蓋工藝庫特征化(K庫)、時序約束、邏輯綜合、DFT、布局布線、時鐘樹綜合、低功耗實現(xiàn)、靜態(tài)時序分析、功耗分析、物理驗證和ESD分析等諸多環(huán)節(jié);一般大公司會把整個中后段流程劃分為多個職能部門,這么做的目的一是規(guī)避流程風險,二是協(xié)作效率更高,三是減少對工程師的主觀依賴。
從個人的角度來說,隨著IT平臺算力越來越大,EDA越來越智能,設計迭代越來越快,此時縱觀全局的能力變得重要了。
數(shù)字模擬化
數(shù)字IC中后端設計的起點是工藝庫,工藝庫就是模擬設計并經歷了SPICE仿真驗證和產線校正,所以數(shù)字設計的起點就是模擬設計。數(shù)字設計和模擬設計最大的區(qū)別就是靜態(tài)時序的應用,并使用CCS等模型模擬SPICE仿真曲線,大大提高了設計驗證效率。所以要提高數(shù)字IC中后端的理論深度,學一些模擬設計的知識很有必要。