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近年來，高性能封裝正在扛起摩爾定律的大旗，成為推動集成電路進一步向前發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。在從傳統(tǒng)封裝到先進封裝演進的過程中，整個封裝測試供應鏈面臨革命性變化。為此，長電科技近日舉辦了全球供應商大會，強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。。
產(chǎn)業(yè)乍暖還寒，封測供應鏈亟需聯(lián)合創(chuàng)新
集成電路產(chǎn)業(yè)乍暖還寒，在消費電子以及存儲市場回暖的帶動下，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出走出低谷的趨勢。其中，作為市場風向標的封測行業(yè)，也迎來一波暖意，長電科技憑借在消費電子領(lǐng)域的深耕，以及近年來在先進存儲領(lǐng)域的高投入，今年三季度業(yè)績環(huán)比增長，并對四季度業(yè)績充滿信心。
當然，這個“暖”并不僅僅是市場需求的暖，也包括長電科技面臨技術(shù)創(chuàng)新需求的情況下，越來越多的供應商加入到集成電路封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈里。
大會上，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“我們工藝上的創(chuàng)新，來源于我們和核心供應商，包括設備、材料、設計軟件等供應商的聯(lián)合創(chuàng)新。封裝技術(shù)已經(jīng)走上了一個革命性的發(fā)展新階段，今天的集成電路成品制造，只有和供應商聯(lián)合創(chuàng)新、緊密合作，才能創(chuàng)造出真正突破新的技術(shù)?！?/p>
鄭力透露：“前段時間，我們還專門邀請了一些‘巨無霸’化工企業(yè)、裝備企業(yè)’一起，來探討集成電路在成品制造方面的出路，我們發(fā)現(xiàn)如果要解決集成電路‘芯片到1納米以后怎么辦’的問題，就不得不讓原來不在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里的相關(guān)企業(yè)投身到集成電路這個產(chǎn)業(yè)，并將當今工業(yè)向前發(fā)展的幾乎所有技術(shù)要素都凝聚在集成電路之上，才有可能解決人類社會面臨的向前發(fā)展的問題。而未來的集成電路成品制造產(chǎn)業(yè)鏈也將變得越來越多樣化，越來越大型化，技術(shù)實力越來越強化?！?/p>
2024年，長電科技的重點關(guān)注領(lǐng)域與行業(yè)預判
作為封測行業(yè)國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技的每一個動作都被看成是行業(yè)風向標。關(guān)于2024年長電科技會重點關(guān)注哪些封裝技術(shù)研發(fā)的問題，長電科技給出的答案是：Chiplet、第三代半導體、汽車電子和數(shù)據(jù)中心。
在Chiplet方面，鄭力表示：“Chiplet代表著先進封裝的未來，但現(xiàn)在用的所謂的2.5D Chiplet先進封裝的技術(shù)，還存在很多物理性能、電性能、可靠性能方面的問題，所以現(xiàn)在還處在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初步階段，還沒到成熟定論的時候。這給做封裝的企業(yè)提出了挑戰(zhàn)，在培育量產(chǎn)良品率的時候，可以參考現(xiàn)在的先進晶圓制造。”
在第三代半導體方面，長電科技將結(jié)合自己擅長的射頻技術(shù)，大力發(fā)展高密度、高可靠的集成電路封裝技術(shù)，在一個射頻模塊里封裝幾百顆器件，助力5G以及接下來6G、Wi-Fi7技術(shù)的發(fā)展。除此之外，在新能源領(lǐng)域，SiC模塊的封裝也給集成電路成品制造或封裝提出了更高要求。在手機等消費電子領(lǐng)域，GaN快充和搭載寬禁帶半導體的傳感器正在成為主流，長電科技也將持續(xù)跟進這一變化。
在汽車電子方面，我們看到汽車里90%以上的創(chuàng)新都是芯片的創(chuàng)新。伴隨著行業(yè)的增長，長電科技在汽車電子領(lǐng)域的收入規(guī)模保持持續(xù)增長，其中今年1-3 季度實現(xiàn)了88%的收入同比增長。
此外，我們看到長電科技2023年跟寧德時代簽了一個合作協(xié)議，并深度合作汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)的電池企業(yè)。
與此同時，長電科技臨港汽車芯片基地項目獲得大基金二期等的投資，正在建設一個專業(yè)的車規(guī)產(chǎn)品工廠。對此鄭力表示：“近三十年來，汽車半導體人越來越認識到專線、專廠管理的重要性，應現(xiàn)有和潛在客戶需求，長電科技正在參照國際上大的車廠、大的汽車半導體IDM廠做汽車芯片的方法，循著長電韓國工廠出貨百萬顆車規(guī)級芯片零缺陷的成功經(jīng)驗，建立一個專業(yè)的車規(guī)級產(chǎn)品封測工廠?！?/p>
鄭力還透露：“未來，長電科技還計劃在海外設立汽車芯片的旗艦工廠，但是會以臨港工廠為標桿來推動汽車芯片向前發(fā)展。”
在數(shù)據(jù)中心方面，隨著高算力人工智能的芯片、高速HBM進入到數(shù)據(jù)中心以后，整個數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)發(fā)生了巨大的變化，光電合封CPO成為一種趨勢，對此長電科技將推出更多量產(chǎn)的產(chǎn)品，來滿足市場需求。
其中，在存儲的研發(fā)布局上，長電科技將在國內(nèi)和海外同步加大對多種路徑的面向未來小芯片的技術(shù)開發(fā)，預計三五年以后，有望成為先進封裝比較主流的技術(shù)。
封測行業(yè)大者恒大，長電科技將繼續(xù)壯大自己
集成電路本身是一個快速的、不斷更新的過程，封裝是集成電路成品的制造，封裝的創(chuàng)新今后左右著集成電路產(chǎn)品本身的創(chuàng)新。
在封裝領(lǐng)域，如何讓大客戶愿意自己不建工廠，到專業(yè)的封測廠來代工？封裝產(chǎn)品類型的豐富性非常重要，這就需要有資金力和技術(shù)能力的大型企業(yè)的參與，所以封裝是一個大者恒大的行業(yè)。
以長電科技為例，既有做了幾十年的TO封裝，也有傳統(tǒng)的BGA封裝、QFN封裝、倒裝（FC）封裝，以及如今行業(yè)最關(guān)注的晶圓級封裝，技術(shù)儲備相當豐富。
除此之外，長電科技也將在國際大循環(huán)的過程中，圍繞汽車半導體和存儲，以及第三代半導體等一些方向，通過并購來吸收企業(yè)發(fā)展過程中需要的技術(shù)和業(yè)務資源。
對此，鄭力表示：“通過星科金朋的收購案，八年來我們學到了很多東西，也總結(jié)出了一套怎么樣把全球領(lǐng)先的技術(shù)轉(zhuǎn)變成推動企業(yè)發(fā)展的技術(shù)，所以收購這條路，未來我們還會繼續(xù)向前走。”
寫在最后
值得一提的是，集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)一直是有名的“電老虎、水老虎”，因此在雙碳經(jīng)濟的要求下，ESG已經(jīng)不再是晶圓廠、封測廠為社會作貢獻的口號，而已經(jīng)上升為成本控制的重要因素。因此，長電科技把ESG納入到了未來五年、十年要解決的生產(chǎn)技術(shù)革新問題，并正在推動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同提升綠色發(fā)展的水平。
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