?雷曼光電李漫鐵：COB將迎來新一輪增長周期

近日，雷曼光電聯(lián)合沃格集團，重磅發(fā)布了全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，這一消息在業(yè)界引起了波瀾。

為此，行家說Display走進雷曼光電，就雷曼光電的玻璃基Micro LED新品以及COB應用新進展，與李漫鐵董事長進行了深入的交流。

李漫鐵認為，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的應用逐漸成為一個新方向， 發(fā)展?jié)摿Υ?。此外，雷曼光電在COB上經(jīng)過5年的耕耘，迎來了新一輪的增長周期。

行家說Display對話李漫鐵董事長

行家說Display：自2021年起，雷曼光電進軍C端，首設家庭巨幕全球店，以B+C雙輪驅動，引發(fā)產(chǎn)業(yè)關注。最近，雷曼光電又率先重磅發(fā)布了全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，為什么采用這種技術路線？與此前的C端戰(zhàn)略有何關聯(lián)嗎？

李漫鐵董事長：LED顯示屏要進軍消費市場，兼顧顯示效果與成本仍然是關鍵要素。雷曼光電最新發(fā)布的PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，確實引起了不少的關注，因為在此之前，玻璃基與PM驅動結合應用在LED大屏顯示的方式，仍然存在不小的挑戰(zhàn)。而雷曼光電在這個技術上也確實準備了較長時間，前后與沃格聯(lián)合開發(fā)了四年之久。
而今年，在亮度和功耗等關鍵工藝上終于迎來了小突破，我們發(fā)現(xiàn)PM+玻璃目前在大屏上將有商業(yè)價值優(yōu)勢，尤其在一體機、家庭巨幕等雷曼光電聚焦的領域，已經(jīng)可以與PCB媲美，且玻璃基平整度更高，在芯片轉移技術上更容易實現(xiàn)突破，未來還可以兼容更小芯片，以實現(xiàn)降本。

換而言之，工藝更簡化，也大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。?? ?且采用PM驅動玻璃基的Micro LED顯示屏更為輕薄，且平整度高、功耗低、散熱快，色彩還原度高，所有綜合來看，是兼顧顯示效果與成本的極具性價比的產(chǎn)品，可以應用到雷曼光電的智慧會議、智慧教育和超高清家庭巨幕等系列產(chǎn)品及解決方案中，滿足專用顯示、商用顯示、家用顯示等領域的多場景使用需求，也是契合前面提到的C端戰(zhàn)略。所以我們也適時推出了，希望能給用戶更好的視覺體驗。

行家說Display：關鍵工藝上的具體突破是什么？

李漫鐵董事長：雷曼光電與沃格聯(lián)合攻克了在玻璃基板上的巨量通孔技術、厚銅技術、通孔填銅技術等關鍵核心技術難點，可以在大面積上取得超精細的線路設計結構，并以雷曼光電獨特的先進COB封裝工藝成功完成了一系列試產(chǎn)流程。按業(yè)界理解，理論上一般玻璃基板會采用與AM驅動結合的方式，但我們發(fā)現(xiàn)與AM的結合量產(chǎn)難度更高，而在玻璃基板上直接采用相對成熟的PM驅動架構，更利于降低成本，將產(chǎn)品快速推向市場，加速產(chǎn)品商用進程。加上雷曼光電在電子、電氣結構上進行了特別設計，降低了工藝實現(xiàn)難度，可以有效降低制造成本，為產(chǎn)品進入更廣闊的市場打下了基礎。

大致來看，玻璃基板的COB技術中封裝技術約占70%，顯示技術占30%，是一個跨多學科技術與工藝的集成。同時技術上的難題并不僅僅是依靠資金解決，更多需要技術和工藝實踐的沉淀。
雷曼光電經(jīng)歷了多年技術沉淀，COB技術實現(xiàn)了多點開花。截至目前，雷曼光電已申請486件專利，在COB領域已積累了近90項專利，從COB顯示產(chǎn)品的封裝方法、生產(chǎn)工藝、結構設計、電路設計、像素引擎技術、軟件算法等多個領域進行了全方位的專利布局。

行家說Display：COB封裝技術占70%，具備一定的技術門檻。今年COB價格和產(chǎn)能變化較大，雷曼光電量產(chǎn)COB已超5年時間，專利累積近90件，且完成的COB高清顯示合作項目已經(jīng)超3000個。面對今年的形勢，雷曼光電的新規(guī)劃還有哪些？

李漫鐵董事長：一直以來，公司業(yè)務基本盤是專用顯示賽道，即我們常常說的政府、公檢法司、能源、交通、廣電等行業(yè)的安防監(jiān)控、指揮調度大屏。在今年，會匹配復合市場的需求，大力推廣COB節(jié)能冷屏。目前，雷曼光電的“像素結構、顯示面板及顯示裝置”等專利已通過澳大利亞專利局、日本特許廳、加拿大專利局的實質審查。像素引擎顯示技術可以說在海外其他國家的專利申請工作取得了階段性成果。同時，公司也正在加快戰(zhàn)略轉型，重點推動商用及家用顯示賽道切換和市場滲透，尤其著力加大智慧會議交互顯示系統(tǒng)、智慧教室教育交互顯示系統(tǒng)的市場推廣，通過標準化的新型顯示產(chǎn)品輻射更廣闊的會議、高教及家庭等細分市場，打開公司未來的發(fā)展空間。

接下來，COB將迎來了新一輪的增長周期，而隨著COB規(guī)模擴大，LED顯示屏企業(yè)如何打造出更具競爭力的COB產(chǎn)品成為更重要的命題。而雷曼光電創(chuàng)立至今，除了看重技術創(chuàng)新投入，作為顯示屏廠商，也把應用方向的多元探索作為自身重要任務。所以我們的規(guī)劃上，一方面是繼續(xù)對產(chǎn)品技術進一步突破創(chuàng)新，強化自身競爭力；另一方面則是大力拓展適合COB技術的商務會議、智慧教育、家庭巨幕等新興場景和細分市場，賦能應用市場，加強品牌力。

行家說Research總結:

在COB技術的競爭中，產(chǎn)能、成本、技術和市場優(yōu)勢均極為關鍵。

在與李漫鐵董事長的對話中，我們對其的技術布局和市場戰(zhàn)略已經(jīng)可以領略一二。而在產(chǎn)能和成本上，我們觀察到：9月12日，雷曼光電提交了定增計劃說明書，28日就得到了證監(jiān)會的批復同意（有效期12個月內）。定增計劃為不超過104,853,009股，不超過發(fā)行前總股本30%，擬計劃募集不超過6.89億。其中募集金額中，雷曼光電COB超高清顯示改擴建項目約5.4億，1.5億補充流動資金。

行家說Research數(shù)據(jù)顯示，若順利實現(xiàn)擴產(chǎn)，雷曼光電的COB產(chǎn)能將會是現(xiàn)在的1.86倍，這將有利于滿足COB高速發(fā)展需求，這也意味著在產(chǎn)能上雷曼光電已經(jīng)有所動作。

而在成本上，我們發(fā)現(xiàn)雷曼光電的產(chǎn)品采用了三種降本路徑：

一是優(yōu)化產(chǎn)品設計和工藝流程，降低制程成本，如采取技術升級和智能制造升級。

二是降低原材料供應成本。COB顯示產(chǎn)品的主材包括發(fā)光芯片、基板、驅動IC等。在發(fā)光芯片的使用上，早在前幾年，雷曼光電就已經(jīng)采用自主研發(fā)推出的降本利器——像素引擎技術，可在芯片成本增加不多的條件下，提高顯示面板的視覺分辨率。這一技術在今年也引起了產(chǎn)業(yè)的極大關注，難度就在于排列設計和演算方法，業(yè)界嘗試將這一技術往P1.5以上間距的顯示屏上發(fā)力應用。在基板的選用上，如前文所示，雷曼光電推出了玻璃基產(chǎn)品，如果真的實現(xiàn)技術成熟和良率提升，成本相對于傳統(tǒng)的PCB 基板將有機會進一步下探，尤其是往越微間距的方向發(fā)展時， PCB多層板將形成成本壓力，玻璃基的成本優(yōu)勢將會凸顯。

三是不斷擴大Micro LED 應用場景，通過規(guī)模效應降本。

從產(chǎn)業(yè)整體來看，COB目前主要應用于專用顯示，而雷曼光電近幾年已經(jīng)逐步延伸到商用顯示及家用顯示賽道，并持續(xù)開拓國內外超高清顯示市場。結合前面提及的定增計劃，雷曼光電如果進一步擴充產(chǎn)能，擴大應用方向，將能實現(xiàn)規(guī)模效應，進而又實現(xiàn)降本，將可形成良性循環(huán)，打造強大的護城河。?? ?由此，綜上，雷曼光電在產(chǎn)能、成本、技術和市場上均有清晰的戰(zhàn)略布局。不過，今年來看，COB迎來新一輪增長周期，且持續(xù)在變化，競爭不斷加劇下，仍然非?？简灷茁怆姷膽?zhàn)略定力和執(zhí)行力。