中國移動：玩點有難度的！

近日，在第二十五屆中國科協(xié)年會上，中國科協(xié)發(fā)布“2023重大科學問題、工程技術難題和產(chǎn)業(yè)技術問題”（詳情見文末），其中，中國移動的提案《如何發(fā)揮我國信息通信產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，快速實現(xiàn)芯粒（Chiplet）技術和產(chǎn)業(yè)突破》成為“10個對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有引領作用的產(chǎn)業(yè)技術問題”之一。

作為通信運營商，中國移動跨界去關心芯片產(chǎn)業(yè)的事情，外人看來多少有點“不務正業(yè)”，但如果你近期一直關注中國移動，會發(fā)現(xiàn)中國移動早已不是過去那家單純的通信運營商，它玩的越來越野，也越來越高難度！

那芯粒技術是什么呢？為什么如此受重視呢？

簡單來說，芯粒技術將芯片按功能單元分解成多個小芯粒，分別用最適合的材料和工藝制造，再通過先進封裝形成完整芯片，可以提高性能、降低成本、縮短上市周期。

當前，國內(nèi)芯片發(fā)展面臨兩個難題，一個是摩爾定律接近物理極限，單純依靠工藝升級獲得芯片性能提升和成本下降的路線已經(jīng)露出疲態(tài)；另一個是受美國技術封鎖影響，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在常規(guī)的芯片演進之路上受到了封堵，需要另辟蹊徑。

芯粒技術，從當前看就是那條最佳的蹊徑。

然而，芯片產(chǎn)業(yè)的事兒，憑什么輪到中國移動來置喙？

因為中國移動早已不是當年一招鮮吃遍天、只管悶聲發(fā)大財?shù)摹昂诖蟠帧绷?，準確來說，中國移動早已置身于芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。

其中不得不提的是最近刷屏的硬核產(chǎn)品“破風8676”5G芯片——

2021年，中國移動成立芯片研發(fā)聯(lián)合實驗室，開始正式踏上芯片生產(chǎn)制造的征途了。兩年多過去了，也算是收獲頗豐——中國移動從芯片規(guī)格定義開始，貫穿前后端設計、仿真驗證、性能調(diào)測和整機集成的芯片研發(fā)全流程，2023年8月，破風8676面世！中國移動成功打造了一款達到國際先進水平，同時具備低成本、低功耗、多功能等差異化競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，實現(xiàn)從零到一的關鍵性突破，填補了該領域的國內(nèi)空白。

還有無法繞過的是中國移動旗下的專業(yè)芯片公司“芯昇科技”——

芯昇科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，以促進集成電路產(chǎn)業(yè)振興為目標，聚焦RISC-V內(nèi)核開展技術攻關和生態(tài)建設，構(gòu)建了以RISC-V為基礎的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系。其中，CM6620是中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，CM8610是國內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片。

中國移動也一直在思考芯片發(fā)展的演進路徑——

中國移動自2021年起開展芯粒技術研究，依托“信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心”，協(xié)同合作伙伴發(fā)布了《Chiplet白皮書》。2022年聯(lián)合清華大學和南京郵電大學承擔國家自然科學基金“面向通感一體的可重構(gòu)計算Chiplet關鍵技術研究”，積極探索下一代通信和算力領域核心芯片關鍵技術。2023年中國移動科技周期間舉辦“Chiplet芯片技術”分論壇，攜手合作伙伴共同研討芯粒技術發(fā)展前景、關鍵問題和技術挑戰(zhàn)，推進芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中國移動在芯粒技術發(fā)展上能起什么作用？

當前，全球芯片巨頭正在加碼布局Chiplet先進封裝，隨著Chiplet技術不斷成熟，可以預見將有更多的芯粒提供商、芯片設計公司、EDA企業(yè)和封測制造企業(yè)涌入賽道，促進整個芯片生態(tài)系統(tǒng)的升級和發(fā)展。

中國產(chǎn)業(yè)要在這個過程中形成一定的話語權，必須拿出Chiplet中國方案，在實踐的過程中，快速實現(xiàn)Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)突破，這樣才能與國際巨頭并駕齊驅(qū)，甚至引領發(fā)展，而不至于因落后而再被封堵。

當前，在中國移動為首的通信企業(yè)的集體努力下，國內(nèi)信息通信等相關產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)跨越式發(fā)展，形成了廣泛的應用場景、完善的，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和充足的人才儲備，當前正在積極推進5G/6G通信、算力網(wǎng)絡、AI大模型等技術及應用落地，正是Chiplet技術最佳的實踐地。

在這個過程中，中國移動是最佳的牽頭人。

附：中國科協(xié)發(fā)布了2023重大科學問題、工程技術難題和產(chǎn)業(yè)技術問題

10個前沿科學問題為：

如何實現(xiàn)低能耗人工智能？如何實現(xiàn)飛行器在上層大氣層機動飛行？利用新型符合測量方式能否搜尋磁單極子和軸子暗物質(zhì)的存在？非線性效應會隨尺度變化嗎？影響高性能纖維發(fā)展的基礎科學問題是什么？全球氣候變化背景下作物如何適應土壤環(huán)境？現(xiàn)代陸地生態(tài)系統(tǒng)是如何起源的？生殖衰老的觸發(fā)及延遲機制是什么？如何實現(xiàn)可控核聚變的穩(wěn)態(tài)燃燒？如何探明更高速度輪軌系統(tǒng)耦合機理及能量場分布特征？

9個工程技術難題為：

如何實現(xiàn)在原子、電子本征尺度上的微觀動力學實時、實空間成像？如何解決稀土基體中痕量雜質(zhì)的高效分離難題，突破高純稀土材料工程化制備技術及裝備？適用于新型電力系統(tǒng)的長周期儲能方式是什么？如何實現(xiàn)大田作物綠色優(yōu)質(zhì)豐產(chǎn)無人化栽培技術？如何突破多災種驅(qū)動作用下艱險山區(qū)國家重大鐵路超高寬幅站場路基長期風險評估與性能保持技術難題？如何突破新能源廢料清潔高值化利用？如何突破低鉑、低成本車用燃料電池電堆關鍵技術？如何實現(xiàn)核動力載人火星探測的快速往返?如何將腦機接口技術應用到臨床醫(yī)療中？

10個產(chǎn)業(yè)技術問題為：

如何突破碳纖維復合材料在我國未來超高速軌道交通車輛裝備的應用？如何發(fā)揮我國信息通信產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，快速實現(xiàn)芯粒（Chiplet）技術和產(chǎn)業(yè)突破？石油基炭材料高端化技術如何發(fā)展？如何通過柔性薄膜技術實現(xiàn)星載輕質(zhì)可展開陣列天線？如何實現(xiàn)生殖干細胞精準移植技術在養(yǎng)殖魚類單性種質(zhì)創(chuàng)制中的廣泛應用？梯級水庫群如何實現(xiàn)汛限水位聯(lián)合優(yōu)化調(diào)控？如何高值利用有機污染化工廢鹽，推動化工產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展？如何在沙漠戈壁荒漠地區(qū)構(gòu)建千萬千瓦級新能源基地并實現(xiàn)安全穩(wěn)定送出？如何發(fā)展面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級的自主可控SoC芯片？如何實現(xiàn)沖擊地壓煤層智能安全高效開采？