Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。

這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm? Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）技術(shù)，可在單個(gè)封裝內(nèi)進(jìn)行單個(gè)或多個(gè)實(shí)例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個(gè)目標(biāo)應(yīng)用提供靈活的解決方案。當(dāng)新的芯片組可用時(shí)，可以支持經(jīng)濟(jì)有效的封裝級升級路徑。

Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長 吉田久人表示：“Socionext是全球領(lǐng)先的定制化SoC供應(yīng)商，專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，為全球客戶提供先進(jìn)技術(shù)解決方案。在商業(yè)效益和加速產(chǎn)品上市需求的推動下，客戶優(yōu)化算力的期望越來越高。通過硅基可持續(xù)利用技術(shù)能構(gòu)建多個(gè)產(chǎn)品平臺，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新。Socionext支持先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，并與Arm展開了良好的合作伙伴關(guān)系，能為全球客戶提供高度集成的、大規(guī)模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術(shù)的芯片能補(bǔ)足客戶當(dāng)前的SoC設(shè)計(jì)，并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了更高的設(shè)計(jì)自由度，為其系列產(chǎn)品提供多種平臺變體?！?/p>

Arm高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技術(shù)能提高對定制硅基解決方案的可操作性，推動整個(gè)Chiplet生態(tài)技術(shù)的創(chuàng)新。Socionext先進(jìn)的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以實(shí)現(xiàn)什么，利用Arm廣泛的生態(tài)系統(tǒng)能加速推動工作負(fù)荷，優(yōu)化定制化芯片發(fā)展?！?/p>

臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士表示：“臺積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設(shè)計(jì)。臺積電2nm制程工藝技術(shù)能為客戶產(chǎn)品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我們的全面生態(tài)系統(tǒng)能加快客戶產(chǎn)品創(chuàng)新上市。多年來，我們與Socionext保持著密切合作，迭代出多款采用臺積電前沿技術(shù)的芯片產(chǎn)品，我們期待將這種合作延續(xù)至2nm芯片合作中?！?/p>