IoT 從業(yè)多年的你，真的懂 SIM、eSIM、iSIM 物聯(lián)網(wǎng)卡嗎？

在3G/4G/5G移動(dòng)通信系統(tǒng)里離不開(kāi)?UICC卡，即通用集成電路卡 (Universal Integrated Circuit Card )。UICC卡包括CPU、ROM、RAM、EEPROM和I/O的電路，用于存儲(chǔ)用戶信息、鑒權(quán)密鑰、電話簿、短消息等，包括用戶標(biāo)識(shí)模塊SIM?(Subscriber Identity Module)、通用用戶標(biāo)識(shí)模塊USIM (Universal Subscriber Identity Module)、IP多媒體業(yè)務(wù)標(biāo)識(shí)模塊ISIM?(IP Multimedia Service Identity Module)，還可以包括電子簽名認(rèn)證、電子錢(qián)包等。

01、SIM 卡

SIM卡（Subscriber Identity Module）是含有微處理器的智能卡，內(nèi)有5個(gè)模塊：CPU(中央處理器)、RAM(工作存儲(chǔ)器)、ROM(程序存儲(chǔ)器)、EPROM或EEPROM(數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器)及串行通信單元組成，這5個(gè)模塊集成在一塊集成電路中。SIM卡插入手機(jī)后，電源端口提供電源給SIM卡內(nèi)各模塊。SIM卡的存儲(chǔ)容量有8KB、16KB、32KB、64KB、甚至達(dá)到1MB。

SIM卡中主要存儲(chǔ)以下基礎(chǔ)信息：

IMSI：用戶身份標(biāo)識(shí)，全球統(tǒng)一編碼的唯一能識(shí)別碼，讓網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)來(lái)識(shí)別用戶歸屬于哪一個(gè)國(guó)家、哪一個(gè)電信經(jīng)營(yíng)部門(mén)，甚至歸屬于哪一個(gè)移動(dòng)業(yè)務(wù)服務(wù)區(qū)

MSISDN：移動(dòng)用戶的手機(jī)號(hào)碼

用戶的密鑰和保密算法：既能鑒別用戶身份，防止非法進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)，又能使無(wú)線信道上傳送的用戶數(shù)據(jù)不會(huì)被竊取

PIN碼(個(gè)人識(shí)別號(hào)碼)及PUK碼(解鎖號(hào)碼)：PIN碼是SIM卡的個(gè)人密碼，可防止他人擅用SIM卡。當(dāng)PIN碼按錯(cuò)后，需PUK碼來(lái)解鎖

用戶使用的存儲(chǔ)空間：固定短消息、號(hào)碼簿等

為了滿足移動(dòng)設(shè)備更小的空間要求，SIM卡也經(jīng)歷了全尺寸SIM、Mini-SIM、Micro-SIM、Nano-SIM的演變。

Standard SIM卡：1FF標(biāo)準(zhǔn)，85.6mm*53.98mm*0.76mm

Mini SIM卡：2FF標(biāo)準(zhǔn)，25mm*15mm*0.76mm

Micro SIM卡：3FF標(biāo)準(zhǔn)，15mm*12mm*0.76mm

Nano SIM卡：4FF標(biāo)準(zhǔn)，12.3mm*8.8mm*0.67mm

02、eSIM 卡

在IoT 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，傳統(tǒng)SIM卡這種與終端設(shè)備物理插入式的結(jié)合缺點(diǎn)明顯，因此eSIM卡(Embedded-SIM)的概念開(kāi)始出現(xiàn)。eSIM卡一張直接嵌入到終端設(shè)備的電路板上的SIM卡，其尺寸比最小的Nano-SIM還小很多，大大節(jié)省了卡槽空間。

eSIM卡另一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是，它可通過(guò)遠(yuǎn)程編程的方式更換運(yùn)營(yíng)商，靈活可在不同運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)間切換，像選擇WiFi網(wǎng)絡(luò)一樣選擇運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。eSIM已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)模塊及設(shè)備不可缺少的組成部分。

03、iSIM 卡

iSIM卡（integrated?SIM）是由連接射頻模組將eSIM卡直接整合到 SoC (System on Chip) 系統(tǒng)級(jí)芯片上，其中包含集成在芯片端的TRE（防篡改元件）硬件子系統(tǒng)和安全地存儲(chǔ)在該芯片的遠(yuǎn)程存儲(chǔ)器中的eUICC操作系統(tǒng)軟件。

相比于eSIM卡，iSIM卡有如下優(yōu)勢(shì)：

節(jié)省終端硬件空間：eSIM芯片和SoC芯片是獨(dú)立的，需要設(shè)備廠商自行采購(gòu)，成到一起。而iSIM卡集成在SoC芯片里面，進(jìn)一步減少了eSIM芯片所占的硬件空間，節(jié)省了PCB空間，更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

降低終端成本：使用iSIM卡無(wú)需采購(gòu)eSIM芯片，降低了物料，溝通以及人力成本。終端無(wú)需再將eSIM芯片焊接到PCB板子上，縮短了硬件集成周期和人力成本。終端軟件無(wú)需關(guān)注eSIM芯片驅(qū)動(dòng)，功能以及認(rèn)證，降低了研發(fā)成本。

降低終端功耗：eSIM作為獨(dú)立芯片需要單獨(dú)供電，iSIM就是SoC上一個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)，功耗更低，延長(zhǎng)終端電池壽命；

更安全：eSIM是獨(dú)立的芯片焊接在PCB板子上，可以被拆卸，如果被第三方獲取并利用就有信息安全風(fēng)險(xiǎn)。iSIM實(shí)施強(qiáng)大的安全措施來(lái)保護(hù)設(shè)備、維護(hù)最終用戶隱私并保護(hù)云服務(wù)。

隨著全球企業(yè)擁抱物聯(lián)網(wǎng)革命，IoT設(shè)備蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接需求的持續(xù)增長(zhǎng)，iSIM技術(shù)必將會(huì)在未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。