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RISC-V有望在哪些應(yīng)用領(lǐng)域成為市占率超過1/3的主流處理器架構(gòu)？

2023/08/30
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閱讀需 2 分鐘
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2023年8月28日，第二屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海滴水湖洲際酒店成功舉辦，并由中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭成立了“RISC-V專利聯(lián)盟”。

同期，在以《中國RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大關(guān)鍵問題: 軟件生態(tài)、專利保護(hù)、人才培養(yǎng)》為題的圓桌論壇環(huán)節(jié)，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士主持，討論了多個關(guān)于RISC-V產(chǎn)業(yè)的重要問題，其中包括：RISC-V有望在哪些應(yīng)用領(lǐng)域成為主流的處理器架構(gòu)（市占率超過1/3）？

經(jīng)過現(xiàn)場投票，結(jié)果如下：

圖 | 前三選項：微控制器、無線連接芯片、車載控制類芯片

如投票結(jié)果所示，微控制器、無線連接芯片、車載控制類芯片這三大類芯片領(lǐng)域被認(rèn)為是RISC-V首先批量開花結(jié)果的地方。

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芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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