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近期國內(nèi)半導體行業(yè)的熱點可以用兩個“有點多”來描述，一個是中國芯群體中上市公司股價閃崩的有點多，另一個是行業(yè)和企業(yè)的活動有點多。前者說明了許多國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)（fabless商業(yè)模式）的市場過度集中于以智能手機為主的消費電子，該賽道的疲弱帶來芯片企業(yè)盈利的大幅度下滑；后者則說明了行業(yè)還在推動新的應(yīng)用機會。北京華興萬邦管理咨詢有限公司（華興萬邦）認為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是目前和未來幾年最重要的機會，大家應(yīng)該去積極進入新的賽道。
8月13日，曾經(jīng)在2021年盈利超過40億元的芯片設(shè)計企業(yè)韋爾股份（603501）率先發(fā)布23年上半年（23H1）業(yè)績報告，公告稱歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為-7896萬元，比上年同期下降了105.44%。結(jié)果韋爾股份的股價在次日暴跌，并引發(fā)了整個半導體板塊的連續(xù)下跌。此前，市值曾經(jīng)高達700多億元的領(lǐng)先存儲和MCU芯片設(shè)計企業(yè)兆易創(chuàng)新（603986）的股價在8月4日也出現(xiàn)急速下跌，跌幅一度超過9%逼近跌停。
沒有預(yù)減消息就是好消息？
8月底將是上市公司集中公布2023年上半年（23H1）業(yè)績的時期，盡管許多公司已經(jīng)像韋爾股份一樣早早發(fā)布了半年度業(yè)績預(yù)減公告，但是很多投資者擔心在消費電子沒有好轉(zhuǎn)的情況下，23H1的盈利狀況將成為芯片設(shè)計行業(yè)中主要公司在今后幾年的常態(tài)，或者在過去幾年的瘋狂成長之后回歸正常，在疊加目前整個證券市場的走勢后，許多半導體行業(yè)上市公司的股價這幾天都是“跌跌不休”。
半導體行業(yè)從業(yè)者在不得不去面對事實的同時，要積極尋找新的發(fā)展方向：在未來兩周中，大家都要去面對曾經(jīng)被寄予厚望、市盈率至今居高不下的半導體行業(yè)上市公司密集報告23H1盈利大幅度下降或者虧損的局面，甚至還會出現(xiàn)更多的股價閃崩從而帶來新的沖擊。但更重要的是：要從這些上市半導體公司的23H1業(yè)績預(yù)告中，看看哪些應(yīng)用行業(yè)會成為半導體企業(yè)新的黃金賽道，哪些企業(yè)會成為今后幾年的吸金大王。
市場研究公司Omdia發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機市場數(shù)據(jù)
這是因為并不是所有的業(yè)績預(yù)告都是盈利預(yù)減公告，所以除了在短期內(nèi)看不到快速改善的智能手機行業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)目前還有很多新的機會，尤其是在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)過程中對芯片的新需求或者增量需求。現(xiàn)在可以看到的新需求包括算力、安全和無處不在的連接，包括獨立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各種類型的安全芯片（包括數(shù)字人民幣）和5G小基站等新基礎(chǔ)設(shè)施芯片……
也有好消息
另一家在6月16日就搶先發(fā)布23H1正面盈利預(yù)告的企業(yè)是央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC）旗下的香港上市公司中電華大科技（00085.HK），該公司全資持有國內(nèi)最早的自主純芯片設(shè)計公司北京中電華大電子設(shè)計有限公司，主要產(chǎn)品是智能卡芯片、安全芯片、集成安全芯片的安全MCU以及數(shù)字人民幣硬錢包套片等。該公司預(yù)告稱：其前六個月的盈利有望達到6.5億港元，而去年同期的盈利為2.03億港元，同時6.5億港元的凈利潤已經(jīng)超過了其去年全年的凈利潤。
中電華大科技的上半年業(yè)績將在8月30日發(fā)布，但是從該公司近年來盈利增長的趨勢來看，安全芯片作為信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中一個重要的環(huán)節(jié)，在未來應(yīng)該具有廣闊的前景。當然，其價值還需要進一步的確認，因為該公司的股票價格近期也隨大市一路狂跌，其8月21日的收盤市值也才25億港元，與A股上的同行相比，市值和市盈率都低得可憐。雖然香港市場對中小科技企業(yè)一貫低看，但是行業(yè)企業(yè)也應(yīng)多考慮從信息安全基礎(chǔ)硬件等新方向中找到更多機會。
釋懷自己再出發(fā)
再來看一則非常有趣的業(yè)績預(yù)告，也許可以幫助大家緩解目前的焦慮。杭州士蘭微電子股份有限公司（600460）預(yù)計 2023 年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-5,037 萬元左右；與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損。本期業(yè)績出現(xiàn)虧損的主要原因系公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技（688348）、安路科技（688107）的股票價格下跌，導致其公允價值變動產(chǎn)生稅后凈收益-2.25億元。
也就是說，該公司本來有望通過主業(yè)在23H1實現(xiàn)1.56億元左右的歸母扣非凈利潤，與上年同期相比，雖然將減少 3.47億元左右（同比減少 69%左右），但是因為投資了光伏和半導體上市公司股票而導致了大幅度虧損。士蘭微是很早就成立和股票上市的集成半導體器件制造商（IDM），對半導體行業(yè)和股市絕對非常熟悉，而且士蘭微投資的安路科技系國內(nèi)FPGA芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，背后和中電華大科技一樣也站著CEC。
既然同樣作為A股半導體上市公司的士蘭微投資芯片公司都虧了，所以其他的人就不要因為眼前的低迷而過于難過了，而是要抬頭向前。不過士蘭微的業(yè)績預(yù)告給所有機構(gòu)和個人提出了幾個非常嚴肅的問題：在戰(zhàn)略層面上必須考慮半導體行業(yè)的下一個優(yōu)質(zhì)賽道是什么？其中在愿景與理想之外可轉(zhuǎn)換為企業(yè)盈利的商機在何處？在戰(zhàn)術(shù)層面上如何發(fā)現(xiàn)新的賽道和新的駿馬？諸如CEC旗下中電華大科技（00085.HK）這樣面向信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的企業(yè)在未來是否值得關(guān)注？
積極行動 發(fā)現(xiàn)新賽道
華興萬邦仍然確信：中國經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和國家/企業(yè)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將給半導體行業(yè)提供很多機會。智能化、綠色化、融合化、高端化和自主化將進一步豐富和拓展中國芯的應(yīng)用場景，并形成相應(yīng)的技術(shù)體系、標準體系和應(yīng)用體系，同時與全球標準互為補充相得益彰，從而形成新的高價值賽道；算力、安全和無處不在的連接以及它們之間的融合將帶來全新的機會。
比如大家都已經(jīng)很關(guān)注智能制造，但是和智能制造同樣被寫進十四五規(guī)劃和2035年遠景目標綱要的服務(wù)型制造和綠色制造也會帶來許多全新的需求。近年來，位于杭州市臨平區(qū)的國家級智庫服務(wù)型制造研究院展開了很多研究，并發(fā)現(xiàn)了很多基于服務(wù)型制造和綠色制造的產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展模式，它們與半導體及軟件技術(shù)相結(jié)合可以為未來的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟發(fā)展提供新動力。
又如我國在5G商用跨過四周年，在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣度已實現(xiàn)領(lǐng)跑的同時，將向進一步提升5G應(yīng)用深度以及與垂直行業(yè)的融合度方向發(fā)展，將形成對具有更高經(jīng)濟性、更高能效和更高靈活性的5G小基站的需求，并帶來相應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的需求。由比科奇微電子（杭州）有限公司（Picocom）開發(fā)的PC802小基站基帶SoC和配套電信級軟件就是一種融合了強大的算力以及5G/4G移動通信技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品，一經(jīng)推出就得到了全球數(shù)十家客戶的選用，其中多家客戶的小基站產(chǎn)品已經(jīng)通過了運營商現(xiàn)網(wǎng)測試。
比科奇和幾維通信在2023年MWC上海展示業(yè)界首款完整功能的4G+5G雙模小基站（采用了PC802基帶SoC）
同時，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)在產(chǎn)品高端化方向上也在不斷努力探索。例如，MCU是今年半導體股票下跌的重災(zāi)區(qū)，原因同樣是因為消費電子市場的疲軟和過度競爭；但是國內(nèi)一些領(lǐng)先的MCU芯片設(shè)計企業(yè)開始大力進軍汽車和工業(yè)這兩個一直被國際大廠把持的高端市場，除了積極在硬件上完善設(shè)計和制造通過AEC-Q100等車規(guī)和工規(guī)認證，還在工具和軟件支持等領(lǐng)域積極擁抱國際一流廠商，如兆易創(chuàng)新、中微半導體與IAR（愛亞系統(tǒng)）這樣的全球頂級開發(fā)工具鏈提供商合作，為用戶提供了高性能、高質(zhì)量的MCU產(chǎn)品解決方案。
利用對中國需求的理解打破國際同行在市場營銷方面的優(yōu)勢，并利用RISC-V等新架構(gòu)和國際領(lǐng)先廠商提供的定制化工具，在物聯(lián)網(wǎng)終端、存儲控制、工業(yè)自動化、智能汽車和更多的領(lǐng)域內(nèi)提供定制化芯片也是一條新的發(fā)展之道，并意味著中國芯的自主創(chuàng)新將不再重復(fù)國際廠商定好的軌道前行。
該道路和商業(yè)模式已經(jīng)得到過驗證，如國際領(lǐng)先的處理器IP和開發(fā)工具提供商Codasip提供RISC-V處理器IP和軟硬件一體化設(shè)計工具Codasip Studio，自2014年該公司成立以來，采用其IP和工具設(shè)計的CPU/DSP芯片的發(fā)貨量已奔向30億顆；同時該公司還與IAR及SmartDV這樣的領(lǐng)先工具和IP廠商合作，形成了可支持高性能和高質(zhì)量處理器和SoC的完整體系。作為RISC-V基金會的創(chuàng)始成員，該公司將于8月23-25日參加基金會在北京舉辦的“2023 RISC-V中國峰會”（展臺：C4 – Codasip），并將發(fā)布題為“RISC-V ? 定制計算 ? 軟/硬件協(xié)同設(shè)計”的主題演講。
將算力與應(yīng)用場景結(jié)合是中國芯發(fā)展的另一個機會，特別是在我國信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方興未艾的今天。這種模式最早始于全球頂級的互聯(lián)網(wǎng)和科技公司采用Achronix等公司提供的嵌入式FPGA（eFPGA） IP來打造自用的ASIC，將數(shù)據(jù)中心所需的定向高性能計算與FPGA邏輯陣列的并行計算和可編程性結(jié)合在一起，很快就和依靠堆硬件的二流服務(wù)商拉開了距離。目前，Achronix的Speedcore eFPGA IP已在更廣泛的領(lǐng)域內(nèi)得到應(yīng)用，證明了算力+場景可以開發(fā)出很多芯片新品，也可以為很多垂直行業(yè)定制全新的ASIC。Achronix將參加即將于9月14-15日在深圳市舉辦的“2023全球AI芯片峰會”（第10號展位）。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）舉辦的年度Works With開發(fā)者大會一直是該領(lǐng)域的盛會，每年吸引超過8000名物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)人士和開發(fā)者參加。今年的會議將于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以全程免費、在線的方式舉行，該活動設(shè)有40多場深度技術(shù)專題會議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。在大會開幕主題演講中，芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson將預(yù)先介紹公司的下一代物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。
特別說明：本文中談到的相關(guān)上市公司及其產(chǎn)品和數(shù)據(jù)均不構(gòu)成投資建議，敬請讀者注意。如希望閱讀更多有關(guān)半導體行業(yè)的技術(shù)經(jīng)濟學評論，請關(guān)注微信公眾號“華興萬邦技術(shù)經(jīng)濟學”。
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