SEMICON CHINA媒體團，看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展

6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團于6月30日進行了一場逛展活動，與14家國內(nèi)外參展企業(yè)面對面交流，加強對上游這一陌生又熟悉的領域的認知。

媒體團拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進行排列）

一、南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司

本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設備和真空貼壓膜設備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導體先進封裝領域20余年，擁有多種工藝、材料、領域內(nèi)的整體除泡品類解決方案。除泡系統(tǒng)成熟應用于底部填膠、芯片貼合、面板貼合、灌注灌封、燒結、膠水涂布等工藝，晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)成熟應用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜貼合等工藝。現(xiàn)已為半導體、汽車、新能源、5G、loT等行業(yè)領域提供整體除泡品類解決方案。

屹立芯創(chuàng)展臺

二、費斯托（中國）有限公司

費斯托本身所涉領域包括半導體、太陽能、生物技術和制藥、化工、水處理、食品和包裝行業(yè)以及快速發(fā)展的醫(yī)療技術和實驗室自動化等領域。在半導體層面，主要觸及生產(chǎn)的前后道。其中，在半導體生產(chǎn)前道工藝段，比如在晶圓清洗和打磨等環(huán)節(jié)，能提供基于氣動或電動控制的整體高效解決方案，核心是滿足安全性、晶圓的厚度、平穩(wěn)度、光滑度等嚴格要求。在后道，有許多標準化產(chǎn)品，包括氣缸、電驅(qū)動閥、高速閥等等，在半導體行業(yè)都有廣泛的應用，并且在太陽能、3C領域的產(chǎn)品分揀、上下料、包裝等環(huán)節(jié)也都可以復制推廣。費斯托表示，在數(shù)字化時代隨著新能源、AIoT行業(yè)的火熱發(fā)展，中國對于半導體芯片產(chǎn)品的需求會越來越大。

費斯托展臺

三、賀利氏集團

在此次SEMICON，賀利氏值得關注的產(chǎn)品有水溶性零鹵素粘性助焊劑AP500X、用于5G技術的電磁屏蔽解決方案。前者適用于微凸點間距倒裝芯片焊接和BGA封裝，在消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷方面發(fā)揮了重要作用，適用于高性能計算、內(nèi)存、移動設備等應用的先進半導體封裝；后者為封裝級別電磁屏蔽提供準確的無遮蓋選擇性涂覆，由特殊的無顆粒銀墨水、噴墨打印機和使用噴墨打印的制造工藝組成，以應用完整、選擇性或溝槽涂覆。這種方法允許銀墨水的有選擇性和精確沉積到元件的特定區(qū)域，避免過量材料并最小化浪費。通過使用定制的銀墨水，可以在150nm至4μm的范圍內(nèi)實現(xiàn)定制的金屬薄膜。

賀利氏展臺

四、卓爾半導體

卓爾的產(chǎn)品主要集中在芯片分選機，全自動MGP塑封Molding，SSC模塊Trim form系統(tǒng)等設備。其中，高速高精度芯片分選機，可支持0.3*0.3~25*25mm芯片，最高UPH14000，設備精度±10um，角度±0.5°，芯片取放頭采用 12 組吸嘴，取放芯片實時壓力監(jiān)測壓力，防止芯片壓傷；MGP塑封系統(tǒng)采用機械結構穩(wěn)定可靠能長期作業(yè)減少售后維護成本；模壓自動化項目為應對封測工廠需要人工進行上下料、模具清潔等工序的半自動模壓設準備；SSC trim form系統(tǒng)采用多工位高精度3D成像系統(tǒng)對模塊成型進行檢測分選。

卓爾半導體展臺

五、梅特勒托利多科技（中國）有限公司

梅特勒托利多半導體領域的產(chǎn)品有多檢測實驗室半導體行業(yè)解決方案、PowerCellPDX數(shù)字稱重模塊+RapidCal快速校準裝置組合、廠務和制程層面的解決方案。其中，多檢測方案囊括了高精度稱量、理化/熱分析等實驗室分析儀器，從更高精度的超微量天平，到定制化的材料分析檢測方案，針對性滿足半導體行業(yè)上下游領域?qū)τ诓牧项I域的檢測需求(包括硅片、濕電子化學品、光刻膠、封裝、晶圓制程/廠務等)；稱重組合覆蓋半導體行業(yè)中特種氣體、濕電子化學品，光刻膠，硅基材料，研磨液拋光液等產(chǎn)品的制造工藝；廠務和制程層面包括從廠務超純水各參數(shù)的在線監(jiān)控到制程中濕電子化學品的測量。

梅特勒托利多展臺

六、安徽耐科裝備科技股份有限公司

安徽耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。公司半導體封裝設備覆蓋通富微電、華天科技、長電科技等70多家客戶，是國內(nèi)為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備供應商。

安徽耐科展臺

七、上海廣川科技有限公司

廣川科技是由沈陽富創(chuàng)和安川集團共同投資成立的一家中方控股，專注半導體機器人及成套傳輸設備研發(fā)、制造和銷售的高新技術企業(yè)。產(chǎn)品覆蓋半導體晶圓傳輸大氣機器人、半導體晶圓傳輸真空機器人、半導體設備前端自動化設備EFEM、Sorter、真空平臺、運動控制等一整套晶圓傳輸解決方案。2022年公司營收達到3億元。

上海廣川展臺

八、上揚軟件（上海）有限公司

本次semicon上揚軟件攜旗下myCIM 半導體CIM全棧解決方案和Fully Auto CIM解決方案亮相。上揚軟件是國內(nèi)為半導體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供整體CIM解決方案的工業(yè)軟件公司，包括制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)（SPC）、設備自動化方案（EAP）、配方管理系統(tǒng)（RMS）、先進制程控制系統(tǒng)（APC）、故障檢測分類系統(tǒng)（FDC）以及遠程控制管理系統(tǒng)（RCM）等多方面的產(chǎn)品、服務與技術咨詢。據(jù)了解，上揚軟件MES系統(tǒng)在晶圓量產(chǎn)線上單個8英寸線可支撐10萬片以上月產(chǎn)能，單個6英寸線可支撐24萬片以上月產(chǎn)能。在12英寸產(chǎn)線，上揚軟件早在2019年就推出了擁有自主知識產(chǎn)權的半導體CIM整體解決方案myCIM 4.0，并通過持續(xù)研發(fā)投入打造了Fully Auto CIM解決方案。

上揚軟件展臺

九、上海果納半導體技術有限公司

果納半導體創(chuàng)始人葉瑩介紹了果納展臺，果納主攻“晶圓傳輸”這一細分領域，在SEMICON期間展示了其在晶圓前端傳輸模塊（EFEM）、晶圓分選機（SORTER）、晶圓存儲系統(tǒng)（STOCKER）等技術領域的前沿地位，并分享了最新的研究成果和技術創(chuàng)新。EFEM從屬于半導體生產(chǎn)設備，其內(nèi)部主要由化學蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運輸機器人、晶圓對準裝置、晶圓載運盒、自動化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準裝置（Aligner）是最核心的三大部件。

上海果納展臺

十、蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司

此次SEMICON期間， 華興源創(chuàng)展示了SoC測試解決方案及PXIe平臺檢測解決方案。其中值得關注的是，T7600 SoC測試機是一臺超大規(guī)模數(shù)?；旌蠝y試設備，采用最新的芯片技術以及反復仿真和優(yōu)化，電壓電流測試精度極具優(yōu)勢，電壓精度可達0.1mV，電流精度可達1nA。目前已在MCU等芯片上實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。此外，PXIe 是一種小型化測試系統(tǒng)，主要面向 SiP、MEMS、RF 和部分 SoC 芯片的測試需求，擴展性高，靈活性強。PXIe平臺擁有非常豐富的板卡，根據(jù)功能不同，可分為電源源測類、數(shù)字類、模擬類、射頻類等；本次共展示了14張PXIe板卡；TS1800是PXIe射頻測試設備，測試頻率最高6GHz，功率可達35dBm。支持SPI、MIPI和自定義數(shù)字通信庫，32個雙向射頻端口，高功率8進8出，目前已在國內(nèi)芯片龍頭企業(yè)穩(wěn)定量產(chǎn)。

華興源創(chuàng)展臺

十一、深圳市聯(lián)得半導體技術有限公司

本次SEMICON，聯(lián)得半導體展示了高速共晶機、軟焊料固晶機、MiniLED晶圓擴晶機、QFN引線框架前貼膜機等。據(jù)介紹，聯(lián)得半導體深耕和布局“視覺光學、人工智能、精密機械、軟體開發(fā)、電氣設計”五大核心技術，現(xiàn)已成為一加集精密機械設計、高速高精度運動控制、工業(yè)機器視覺開發(fā)、底層算法以及核心關鍵部件開發(fā)為一體的高科技創(chuàng)新型半導體裝備科技公司。為LCD/OLED顯示驅(qū)動芯片、Mini/MicroLED顯示、半導體分立器件、集成電路、半導體引線框架等領域客戶提供先進的至優(yōu)的封裝測試設備解決方案。

聯(lián)得半導體展臺

十二、矽電半導體裝備（深圳）股份有限公司

矽電展出了自主研發(fā)的新一代12英寸全自動探針臺-PT-930和8英寸全自動探針臺-PT-9200，兩款設備適用于集成電路晶圓級的全自動測試，兼具高精度和高穩(wěn)定性。整機以測試集成電路高密度多探針和高定位精度的測試需求進行設計，有效保障測試數(shù)據(jù)的可靠性和可重復性；配備全自動上下片系統(tǒng)，可適配并滿足全工藝流程質(zhì)量控制環(huán)節(jié)中WAT、CP、FQA等各類測試應用需求，并在高壓大功率芯片上有著行業(yè)領先的測試解決方案?；谀K化的平臺設計，可適應靈活多樣的客制化需求。

矽電半導體展臺

十三、中電科電子裝備集團有限公司

本次展會，電科裝備集中展示了離子注入機、化學機械拋光、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，形成中束流、大束流、高能及第三代半導體等全系列離子注入機產(chǎn)品格局，實現(xiàn)了28nm工藝制程全覆蓋，300mm化學機械拋光設備進入主流產(chǎn)線，高性能晶圓清洗干燥技術達到國際先進水平，濕法整線設備再上新臺階，減薄設備成功實現(xiàn)碳化硅晶圓100微米以下的超精密磨削，重要技術指標和性能對標國際先進水平。展會期間，電科裝備將重磅發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設備，成功突破關鍵技術及工藝，進一步推進碳化硅電力電子器件制造降本增效，牽引碳化硅行業(yè)向低成本、規(guī)?；较虬l(fā)展。

電科裝備展臺

十四、庫力索法（Kulicke & Soffa）

K&S在本次展會上發(fā)布了POWERCOMMTM?POWERNEXXTM?新一代球焊機與數(shù)款耗材產(chǎn)品；展示能擁有HPI高功率互連功能的?AsterionTM楔焊機；先進點膠事業(yè)部自2023年2月加入K&S以來，第一次在國內(nèi)行業(yè)展會上展示其先進點膠設備；除此之外，K&S還將展示與友達數(shù)位合作的AMHS自動物料管理解決方案。

庫力索法展臺

在本次逛展企業(yè)中，有一些知名的外企，如費斯托、賀利氏、梅特勒托利多、庫力索法。得益于成立時間較早，外企在半導體都有不錯的布局，有些企業(yè)半導體業(yè)務只是一個分支，比如費斯托。國內(nèi)企業(yè)更專注，比如屹立芯創(chuàng)是做除泡品類的設備，廣川集中在半導體機器人及成套傳輸設備，上揚提供整體CIM工業(yè)軟件，果納主攻晶圓傳輸設備。國內(nèi)因為半導體起步晚，尤其是設備材料零部件，長期屬于進口，因此國內(nèi)這類企業(yè)非常具有前景，從點到到面，慢慢成長。