西門(mén)子與 SPIL 合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造 3D 驗(yàn)證工作流程

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對(duì) SPIL 的扇出型系列先進(jìn) IC 封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)并實(shí)施新的工作流程，以進(jìn)行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS (layout vs. schematic) 裝配驗(yàn)證。該流程將應(yīng)用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術(shù)。

為了滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚(yáng)需求，IC 設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D 和 3D 配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)具有不同功能的 IC 與增加的 I/O 和電路密度相結(jié)合，因此需要?jiǎng)?chuàng)建并查看多個(gè)裝配和 LVS、連接關(guān)系、幾何形狀和元件間距場(chǎng)景。為了幫助客戶輕松實(shí)施這些先進(jìn)的封裝技術(shù)，SPIL 采用西門(mén)子的 Xpedition? Substrate Integrator 軟件和 Calibre? 3DSTACK 軟件，用于其扇出系列封裝技術(shù)的封裝規(guī)劃和 3D LVS 封裝裝配驗(yàn)證。

矽品精密工業(yè)股份有限公司研發(fā)中心副總王愉博博士表示：“矽品著力于開(kāi)發(fā)和部署一套經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且包括全面 3D LVS 的工作流程，以進(jìn)行先進(jìn)封裝裝配規(guī)劃和驗(yàn)證。西門(mén)子是該領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有穩(wěn)健的技術(shù)能力并獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。矽品將在今后的生產(chǎn)中使用與西門(mén)子共同打造的流程來(lái)驗(yàn)證我們的扇出系列技術(shù)?！?/p>

SPIL 的扇出型封裝系列能夠提供更大空間，在半導(dǎo)體區(qū)域之上布線更多的 I/O，并通過(guò)扇出型工藝擴(kuò)展封裝尺寸，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)無(wú)法做到這一點(diǎn)。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門(mén)子很高興與 SPIL 合作，為其先進(jìn)封裝技術(shù)定義和提供必要的工作流程和技術(shù)。SPIL 的客戶正努力探索更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，SPIL 和西門(mén)子也隨時(shí)準(zhǔn)備為其提供所需的工作流程，將這些復(fù)雜設(shè)計(jì)加速推向市場(chǎng)。”