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Supermicro創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官梁見后與NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛，及其他業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)人將共同探討加速云、人工智能、邊緣和存儲工作負(fù)載的發(fā)展，推動機(jī)架級制造投資，以及降低當(dāng)前數(shù)據(jù)中心環(huán)境影響的綠色計算技術(shù)創(chuàng)新

Supermicro，Inc. （NAS DAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商，將繼續(xù)致力于提供卓越的IT解決方案，以降低現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心對環(huán)境的影響。目前，Supermicro正在推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，包括產(chǎn)品設(shè)計、綠色計算、制造和機(jī)架級集成，以助力企業(yè)及組織快速提高生產(chǎn)效率并降低能耗。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“我們十分重視綠色計算，因此我們借助英偉達(dá)（NVIDIA）、英特爾（Intel）和AMD的最新CPU及GPU技術(shù)，設(shè)計和制造先進(jìn)且能降低功耗的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。我們創(chuàng)新的機(jī)架級液冷方案使企業(yè)或組織能夠?qū)?shù)據(jù)中心的電力支出降低達(dá)40%。采用NVIDIA HGX H100 8-GPU服務(wù)器能夠很好地滿足人工智能工作負(fù)載的需求，因此廣受客戶歡迎。我們正在使用NVIDIA Grace CPU超級芯片的創(chuàng)新服務(wù)器來擴(kuò)展我們的解決方案，并于NVIDIA進(jìn)一步展開密切合作，將節(jié)能服務(wù)器帶到人工智能等更多的市場。目前在全球范圍內(nèi)，我們每月可發(fā)運4000機(jī)架，預(yù)計到年底將能夠提高到5000以上?！?/p>

Supermicro擁有最全面的產(chǎn)品組合，可以為人工智能工作負(fù)載和其他垂直領(lǐng)域提供大力支持。其創(chuàng)新型系統(tǒng)包括基于第四代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和第四代AMD EPYC 處理器的單插槽和雙插槽機(jī)架安裝系統(tǒng)，提供1U、2U、4U、5U和8U規(guī)格，并支持1到10 GPU。此外還包括在8U機(jī)箱中支持20個NVIDIA H100 GPU的密度優(yōu)化型SuperBlade?系統(tǒng)，以及專門針對物聯(lián)網(wǎng)和邊緣環(huán)境設(shè)計的SuperEdge系統(tǒng)。全新發(fā)布的E3.S Petascale存儲系統(tǒng)在利用超大規(guī)模的人工智能數(shù)據(jù)集進(jìn)行訓(xùn)練時，表現(xiàn)出了卓越的性能、容量、吞吐量和耐用性，同時還提供出色的能效。

基于NVIDIA Grace CPU超級芯片的新產(chǎn)品系列將很快上市。這些新服務(wù)器均包含144個核心，雙CPU及900 GB/s 一致性接口，可運行高響應(yīng)度的人工智能應(yīng)用程序和需要極低延遲響應(yīng)的應(yīng)用程序。此外，CPU以500W TDP的速度運行，該系統(tǒng)將為云原生工作負(fù)載和下一代人工智能應(yīng)用降低能耗。了解有關(guān)詳情，請訪問https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR。

隨著人工智能應(yīng)用的飛速發(fā)展，對高端人工智能設(shè)計的服務(wù)器的需求也在增加，這給系統(tǒng)供應(yīng)商整合最新的CPU和GPU帶來新的挑戰(zhàn)。最先進(jìn)的Supermicro GPU服務(wù)器集成了雙CPU和多達(dá)8個NVIDIA HGX H100 GPU，并擁有液體冷卻選項，能夠幫助降低運營成本。

NVIDIA超大規(guī)模和高性能計算副總裁Ian Buck表示：“NVIDIA與Supermicro緊密合作，面對嚴(yán)苛的客戶需求，快速為新的服務(wù)器設(shè)計帶來創(chuàng)新。隨著Supermicro采用Grace CPU 超級芯片的

服務(wù)器上市在即，以及H100 GPU在全球范圍的使用普及，我們正在共同努力，將人工智能帶到廣泛的市場和應(yīng)用中。"

為了幫助客戶降低總體擁有成本，Supermicro正在支持新的NVIDIA MGX參考架構(gòu)，該架構(gòu)將為一系列人工智能、高性能計算和Omniverse應(yīng)用提供超過100種服務(wù)器配置。這種模塊化的參考架構(gòu)包括CPU、GPU和DPU，適用于多代處理器。

Supermicro還將在廣泛的解決方案中納入最新的NVIDIA Spectrum?-X網(wǎng)絡(luò)平臺。該平臺是第一個專門為提高基于以太網(wǎng)的AI云的性能和效率而設(shè)計的平臺。Spectrum-X建立在由NVIDIA Spectrum-4以太網(wǎng)交換機(jī)與NVIDIA BlueField?-3數(shù)據(jù)處理單元（DPU）緊密耦合的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新之上。這項突破性技術(shù)實現(xiàn)了1.7倍的整體人工智能性能和能源效率提升，同時在多租戶環(huán)境中實現(xiàn)了一致、可預(yù)測的性能。

目前，數(shù)據(jù)中心消耗的電力占到了全球電力需求的1-1.5%，因此綠色計算對于數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。Supermicro完整的機(jī)架級液冷解決方案可以大幅降低對傳統(tǒng)冷卻方法的需求。通過冗余和熱插拔電源和泵，機(jī)架上的所有高性能AI和HPC優(yōu)化服務(wù)器都能夠得到有效冷卻，不懼電源或泵發(fā)生任何故障。該解決方案還為CPU和GPU量身定制了冷板（Cold Plate），相較于傳統(tǒng)設(shè)計能夠更有效地去除熱量。如果數(shù)據(jù)中心利用Supermicro技術(shù)將其PUE降低至近1.0，不僅能節(jié)省高達(dá)100億美元的能源成本，并且相當(dāng)于減少建造30座化石燃料發(fā)電廠。進(jìn)一步了解Supermicro液冷解決方案，請訪問www.supermicro.com/liquidcooling。

Supermicro液冷解決方案包含：

冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit, CDU）：讓冷卻液在整個服務(wù)器機(jī)架中循環(huán)流動；
冷卻分配歧管（Cooling Distribution Manifold, CDM）：將冷卻液輸送至每臺服務(wù)器和回路；
水冷板（Cold Plate）：按需定制，直接連接CPU或GPU；
軟管與連接器：通過防漏連接器將冷卻液從服務(wù)器連接至冷卻分配歧管。

Supermicro技術(shù)先進(jìn)的冷卻解決方案適用于不同系列的各種服務(wù)器，包括：

BigTwin?: 2U2N, 2U4N
SuperBlade
Hyper: 1U, 2U
GPU服務(wù)器（PCIe和SXM）
GrandTwin?: 4U8N, 4U4N

機(jī)架級集成是數(shù)據(jù)中心運營商所需的另一項核心競爭力。要想加速提高生產(chǎn)效率，就必須將隨時可用的全部機(jī)架及時交付給數(shù)據(jù)中心。Supermicro能夠提供L11和L12服務(wù)器集群，它們通過了全面測試，包含客戶應(yīng)用程序，并且進(jìn)行了適當(dāng)配置，可以在必要時實現(xiàn)大規(guī)模液體冷卻。