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導(dǎo)語：一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)是，很多座艙芯片還在設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)落伍了，連上桌陪跑的資格都沒有。
2022年，筆者寫過一篇文章《最牛國產(chǎn)座艙芯片易主》，同時(shí)盤點(diǎn)了目前國內(nèi)主流的座艙芯片廠商。當(dāng)時(shí)筆者提出了一個(gè)觀點(diǎn)：7nm工藝是智能座艙芯片的門票。
盡管車載芯片對于體積的要求沒有消費(fèi)類芯片高，但對于SOC的功耗和發(fā)熱有著更苛刻的要求，這就要求先進(jìn)工藝的支持。由于每一代半導(dǎo)體工藝相比前一代有超過10%的功耗優(yōu)勢，在相似工作負(fù)荷和性能的條件下，新工藝可以在已有成熟工藝的基礎(chǔ)上大幅降低芯片能耗，從而降低系統(tǒng)散熱的難度、延長芯片的使用壽命并有助于改善系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
2022年智能座艙領(lǐng)域發(fā)生了不少大事，筆者認(rèn)為最值得重視的有幾件：
第一是英偉達(dá)發(fā)布“艙駕一體”芯片Thor。英偉達(dá)發(fā)布的Thor直接將自動(dòng)駕駛和座艙域整合到一起，超高算力和性能參數(shù)將競品高通的已發(fā)布產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩到了身后。這個(gè)事情的后果是讓智能座艙領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位的高通坐不住了，趕緊開了一個(gè)發(fā)布會(huì)，推出“業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式汽車超算SOC”，名字叫做SnapdragonRide Flex。RideFlex Premium SoC單顆芯片的AI算力在600TOPS以上。最高級的RideFlex Premium SoC再加上外掛的AI加速器（可能是NPU，MAC陣列）組合起來，就可以實(shí)現(xiàn)2000TOPS的綜合AI算力。
對于這個(gè)事情的影響，筆者也寫過一篇文章《艙駕一體時(shí)代，哪些供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)將受影響？》，有興趣的朋友可以看一下相關(guān)評論，這里就不再贅述。
第二是美國加碼技術(shù)管制，將GPU出口限制為A100指標(biāo)，同時(shí)管控14nm及更先進(jìn)工藝的芯片制造。這讓國產(chǎn)7nm工藝的座艙芯片量產(chǎn)流片帶來了潛在風(fēng)險(xiǎn)。
第三是Steam游戲平臺引入特斯拉，這得益于Model S和Model X配備了專為視頻游戲設(shè)計(jì)的更強(qiáng)大的AMD Ryzen處理器。
那么一年過去，2023年的座艙芯片市場發(fā)生了哪些新的變化？去年筆者盤點(diǎn)的最牛國產(chǎn)座艙芯片是否易主？在座艙里打游戲是否是未來汽車應(yīng)用的剛需？
廢話不多說，直接上圖。
座艙芯片算力分析表（截止2023年4月），來源：與非研究院
點(diǎn)評：參數(shù)不是萬能的，但沒有參數(shù)是萬萬不能的
2023年3月，吉利旗下tier1億咖通最新推出的面向全球的座艙平臺產(chǎn)品馬卡魯，基于AMD銳龍嵌入式V2000和Radeon RX 6000系列GPU打造，性能堪比游戲筆記本電腦，可支持桌面計(jì)算平臺最新的圖形處理接口和虛幻引擎，還支持3D環(huán)境渲染，全景空間音頻，用戶可以在車上直接玩3A大作等游戲。
同時(shí)期，億咖通還推出了首款汽車大腦產(chǎn)品——ECARX Super Brain，集成了龍鷹一號和黑芝麻A1000芯片，整合了車控MCU和超高速核間通訊實(shí)現(xiàn)艙駕一體功能，支持市場主流智能駕駛方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可實(shí)現(xiàn)NOA等），滿足不同車型的需求。同時(shí)該產(chǎn)品還將整車的線束降低5%，進(jìn)一步降低車輛的復(fù)雜度；而研發(fā)成本方面可實(shí)現(xiàn)15%的降低，BOM成本可以降低20%。
從高通的SA8295P開始，座艙芯片與手機(jī)、平板的性能已經(jīng)持平，未來座艙芯片更是往服務(wù)器級別的性能發(fā)展。因此汽車算力將超越手機(jī)已經(jīng)是不可爭議的事實(shí)。從億咖通發(fā)布的兩款產(chǎn)品，我們可以看到座艙芯片的兩個(gè)發(fā)展方向：游戲和艙駕一體，而這兩個(gè)方向最終又殊途同歸。因?yàn)橹挥袑?shí)現(xiàn)了艙駕一體，以及L4級別的自動(dòng)駕駛，才能更好的在座艙中玩游戲。
上述的智能座艙芯片性能參數(shù)，主要基于網(wǎng)絡(luò)公開資料整理，有遺漏錯(cuò)誤的地方歡迎聯(lián)系作者指正。在整理資料的過程中，筆者發(fā)現(xiàn)了一些宣稱有座艙芯片的廠商，但沒有任何公開數(shù)據(jù)和資料。另外有一些宣傳自己算力遠(yuǎn)超競爭對手的廠商，又不肯公開自己的具體算力。還有一些很早就發(fā)布座艙芯片的廠商，相關(guān)資料只在證券網(wǎng)站能看到。
這些現(xiàn)象都非常有意思，體現(xiàn)了不同企業(yè)的風(fēng)格。
筆者認(rèn)為，如果拿高通的8155作為座艙芯片的標(biāo)桿來看的話，從2022年開始最新定義的座艙芯片，至少工藝參數(shù)上不應(yīng)該低于這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。筆者認(rèn)為，車規(guī)芯片和消費(fèi)類芯片有所不同，不光是拼參數(shù)，還應(yīng)該拼可靠性和穩(wěn)定性。加上車規(guī)認(rèn)證的周期長，很多產(chǎn)品實(shí)際上的定義時(shí)間是非常早之前，因此在參數(shù)上顯得比較落后可以理解。
參數(shù)不是萬能的，但一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)是，很多座艙芯片還在設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)落伍了，連上桌陪跑的資格都沒有。
至于2023年的最牛座艙芯片是哪家？這里就見仁見智，留待讀者自行解讀了。
