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PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險。
電子產(chǎn)品是由各種電子元器件組裝在印制板上，進而組合成整機。最基本的組裝過程是印制電路板組件（簡稱PCBA）組裝（也稱電裝），PCBA組裝中軟釬焊（即錫焊）過程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。
根據(jù)實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%，是產(chǎn)品可靠性的幾大殺手一。PCBA板過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能。
現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。
近兩年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。
PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務(wù)是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動，現(xiàn)在看來是錯誤的認識。
清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達到最佳匹配范圍。
清洗就是清除污染物的過程，主要是采用PBT-800P噴淋清洗設(shè)備加水基清洗劑進行噴淋清洗的方法，通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學(xué)反應(yīng)，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學(xué)鍵的結(jié)合力，從而達到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，清洗設(shè)備輔以水基清洗液，都會加快清洗速度和提高清洗效果。
