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移遠(yuǎn)通信推出新一代3GPP R17工業(yè)級(jí)5G通信模組,性能全面升級(jí),加速賦能全球FWA和eMBB市場(chǎng)

2023/02/28
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全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模組皆采用工規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),相比前代5G產(chǎn)品,在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色,能夠輕松滿足5G固定無(wú)線接入(FWA)、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)對(duì)無(wú)線通信能力的更高要求。

移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列分別基于高通技術(shù)公司最新推出的驍龍? X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng),支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)和獨(dú)立組網(wǎng)(SA)兩種模式,其中RG650E在sub-6GHz頻譜下最高支持300MHz帶寬,RG650V最高支持200MHz帶寬。兩個(gè)系列模組皆采用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì),可向后兼容全球LTEWCDMA網(wǎng)絡(luò)。

移遠(yuǎn)還可提供與RG650x模組配套的SoC解決方案,該方案支持最新的Wi-Fi 7技術(shù),能夠大大提升客戶應(yīng)用的傳輸速率,降低時(shí)延,增強(qiáng)整體網(wǎng)絡(luò)容量。同時(shí),該模組也支持OpenWRT,針對(duì)網(wǎng)絡(luò)路由功能,支持更廣泛的上層生態(tài)應(yīng)用。

硬件配置上,RG650E和RG650V內(nèi)部集成四核A55處理器,支持5G下行載波聚合,使5G通信速率實(shí)現(xiàn)大幅提升。這也意味著,RG650x將通過(guò)媲美光纖的通信性能,為一系列對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度要求非常高的工業(yè)、企業(yè)和家庭應(yīng)用帶來(lái)更加穩(wěn)定、流暢的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),例如CPE、家庭網(wǎng)關(guān)、企業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、移動(dòng)熱點(diǎn)等FWA設(shè)備,高清視頻直播、AR/VR設(shè)備、無(wú)人機(jī)等eMBB終端,以及自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車(AGV)、遠(yuǎn)程控制機(jī)器人等工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。

移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示:“很高興移遠(yuǎn)再次引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),基于領(lǐng)先的驍龍X75和X72推出業(yè)內(nèi)更先進(jìn)的5G NR通信模組。我們的5G R17新品支持前所未有的強(qiáng)大性能,且在通信能力上擁有諸多領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),面對(duì)快速增長(zhǎng)的5G FWA和eMBB全球市場(chǎng),可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7解決方案。”

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran 表示:“驍龍X75和X72是全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),在性能、能效和靈活性方面帶來(lái)無(wú)與倫比的特性和功能,為眾多的應(yīng)用和用例帶來(lái)了理想的解決方案。我們非常高興地看到移遠(yuǎn)采用我們的全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),在包括FWA、家庭網(wǎng)關(guān)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等眾多關(guān)鍵垂直領(lǐng)域推動(dòng)5G的下一階段演進(jìn)。”

移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列支持高通?定位套件和第九代高通GNSS硬件(可同時(shí)支持GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS),在大大簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)的同時(shí),還可在各種使用環(huán)境下提供更快、更精準(zhǔn)、更可靠的定位服務(wù)。此外,該系列模組還提供多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口,如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等,同時(shí)支持VoLTE和VoNR等功能。

除了高性能5G模組,移遠(yuǎn)還可為全球客戶提供一系列與之相匹配的天線產(chǎn)品,幫助客戶優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接效率,簡(jiǎn)化設(shè)備開發(fā)過(guò)程。這些天線可以預(yù)先集成在移遠(yuǎn)模組內(nèi),加快客戶產(chǎn)品上市時(shí)間,減少開發(fā)過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題。

RG650E與RG650V系列5G模組將于2023年上半年提供工程樣片。歡迎蒞臨MWC 巴塞羅那的移遠(yuǎn)展臺(tái)——5號(hào)展廳5A20,了解更多產(chǎn)品信息。

移遠(yuǎn)通信

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