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    聯(lián)發(fā)科再次在智能手機(jī)市場興風(fēng)作浪。最近,該公司旗艦級(jí)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)-Helio X20-正向蘋果、高通、三星等對(duì)手發(fā)起強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)。根據(jù)泄露的Geekbench跑分結(jié)果,該芯片在某些性能指標(biāo)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢。
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    7544
    2022/03/17
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    4231
    2021/05/11