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  • 聊聊Fabless的運作模式、優(yōu)勢、未來趨勢
    聊聊Fabless的運作模式、優(yōu)勢、未來趨勢
    芯片，或者叫半導(dǎo)體，是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件之一。從手機(jī)到電腦、從汽車到電視，幾乎所有的電子設(shè)備都依賴芯片來完成各種計算和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。設(shè)計和制造芯片是一項極其復(fù)雜且昂貴的工作，傳統(tǒng)的芯片公司往往需要自己設(shè)計芯片、建造制造芯片的工廠（即“fab”）并進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
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    09/23 10:10
  • Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？
    Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？
    在后臺，經(jīng)常會有讀者給芯潮IC留言，為我們“充電”最前線的需求和觀點，很多角度新穎的話題引發(fā)一輪又一輪討論熱潮。本期，我們聚焦【Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？】小編一通操作猛如虎，扒拉出建廠最多的八大巨頭和各地的代表性企業(yè)，一起來看看吧！
  • 晶圓Fab廠離子注入工程師常見面試問題
    晶圓Fab廠離子注入工程師常見面試問題
    國內(nèi)某知名Fab工程師工作5年的李工分享了離子注入工藝崗位的面試問題：這些問題分成幾個主要類別：理論知識、工藝?yán)斫馀c優(yōu)化、設(shè)備操作與維護(hù)、故障排查與解決、項目管理與協(xié)作，以及前沿技術(shù)與趨勢。以下是按照這些類別整理的50個問題。
  • 晶圓廠PIE面試常見問題
    晶圓廠PIE面試常見問題
    PIE是一個Fab的靈魂人物，也是核心崗位之一。其英文全稱為Process Integration Engineer，工藝整合工程師。PIE熟悉Fab的每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整合Fab的資源來實現(xiàn)IC產(chǎn)品的導(dǎo)入及量產(chǎn)，并負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。之前我們聊過，PE制程工程師就像樂器演奏家，負(fù)責(zé)某種工藝的調(diào)試和優(yōu)化。PIE制程整合工程師就像音樂指揮家，負(fù)責(zé)將不同的制程步驟整合在一起，確保整個制程的順利進(jìn)行。崗位職責(zé)詳見：
  • Fab廠PIE工程師面試干貨
    Fab廠PIE工程師面試干貨
    感謝南京某Fab廠PIE工程師小李對面試問題的分享。一個資深的PIE工藝整合工程師不僅需要深厚的技術(shù)知識，還需要具備領(lǐng)導(dǎo)力，以應(yīng)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。