加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

SiP

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝方式：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲(chǔ)器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。 會(huì)話發(fā)起協(xié)議：SIP（Session initialization Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

封裝方式：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲(chǔ)器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。 會(huì)話發(fā)起協(xié)議：SIP（Session initialization Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。收起

查看更多

電路方案

查看更多