SMARC

The Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) was established in 2012 by founding members Advantech, congatec, Data Modul, Kontron, MSC, and SECO. Today, the standardization body has

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特，推出搭載恩智浦(NXP) i.MX 95 處理器的高性能計(jì)算模塊(COM)，擴(kuò)展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm處理器的模塊產(chǎn)品組合?？导烟匾惨虼思訌?qiáng)了與恩智浦的緊密合作關(guān)系。客戶將受益于標(biāo)準(zhǔn)模塊的可擴(kuò)展性和可靠的升級(jí)路徑，以滿足現(xiàn)有和新能效邊緣 AI 應(yīng)用的高安全性要求。 在這些應(yīng)用中，與上一代 i.MX8 M Plus 處理器相比，新模塊提升了多達(dá)

導(dǎo)言：研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強(qiáng)大的計(jì)算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設(shè)計(jì)，ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機(jī)器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。 多任務(wù)高效處理能力，為邊緣AI應(yīng)用帶來(lái)高性能、

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特，推出基于英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器系列(代號(hào)Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅(jiān)固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業(yè)要求而設(shè)計(jì)，具有8個(gè)處理器核，核數(shù)是上一代產(chǎn)品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信用卡大小，卻為未來(lái)工業(yè)邊緣計(jì)算和虛擬化應(yīng)用樹(shù)立了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。借助conga-SA8模塊，-40℃至+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)，整合邊緣計(jì)算應(yīng)用現(xiàn)在也可以受益于更高的性能和能效。

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存