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  • 芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會登陸上海
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    谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來重磅演講和圓桌討論,亦可切身體驗多樣化無線技術(shù)實作 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實體活動,芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地,將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制
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    在5月份舉辦的Parks Associates CONNECTIONS大會上,我參加了一場關(guān)于智能家居互操作性的小組討論。我們探討了許多引人入勝的話題,但我還有更多的觀點想分享。 在智能家居領(lǐng)域,互操作性對不同群體有不同的意義。消費者希望有多種選擇、較高的靈活性、簡單的設(shè)置以及安全感,確保設(shè)備不會被黑客攻擊。最重要的是,他們希望設(shè)備能夠“正常工作”。 產(chǎn)品制造商則希望通過平臺化方法來覆蓋最大的市場
  • 專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級
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    今天,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿,成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān),預(yù)計到2027年,這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長,給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機(jī)會,同時也在Matter、人工智能(AI)和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一
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    07/25 15:46
  • 移遠(yuǎn)推出“MCU+Wi-Fi 6+藍(lán)牙5.2”模組,加速照明電工智能化
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    據(jù)悉,F(xiàn)LM163D和FLM263D模組均內(nèi)置了上海博通集成基于RISC-V內(nèi)核的BK7235芯片,處理器主頻高達(dá)320 MHz,支持Wi-Fi 6 2.4G單頻和低功耗藍(lán)牙BLE 5.2協(xié)議,內(nèi)置512 KB SRAM和4 MB Flash,內(nèi)置板載天線,符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
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    07/12 13:56
  • Matter 1.3版標(biāo)準(zhǔn)新出爐-對智能家居的普及帶來重大意義
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    連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(ConnectedStandard Alliance, CSA)保持了大約每六個月進(jìn)一次Matter標(biāo)準(zhǔn)更新的節(jié)奏,在日前發(fā)布了最新版本的Matter 1.3。當(dāng)我通讀Matter 1.3規(guī)范時,我想通過開發(fā)人員和消費者的角度來看待這個更新的頻率。從用戶的角度來看,我樂見新版本的推出,因為它表明投資企業(yè)正在持續(xù)關(guān)注Matter。