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  • 全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級(jí)封裝）占據(jù)了整個(gè)扇出型封裝市場(chǎng)約5-10%的市場(chǎng)，并且未來(lái)幾年還將不斷增長(zhǎng)。
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    03/29 22:43
  • 扇出型板級(jí)封裝迎來(lái)新突破，三大類(lèi)廠商忙布局
    扇出型板級(jí)封裝迎來(lái)新突破，三大類(lèi)廠商忙布局
    板級(jí)封裝并非一種新技術(shù) 市場(chǎng)上有一種說(shuō)法，2016年蘋(píng)果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺(tái)積電獨(dú)攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測(cè)大廠日月光，而這個(gè)事件背后最大的功臣是臺(tái)積電獨(dú)有的晶圓級(jí)扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時(shí)都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開(kāi)始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說(shuō)的扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)。 事實(shí)上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨
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    2022/12/14
  • Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
    Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
    ? 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ? 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn) ? 板級(jí)封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國(guó)芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī) 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新
  • 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？
    隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)可攜式及多功能要求的日益嚴(yán)格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無(wú)法在微縮芯片的尺寸來(lái)提升電子產(chǎn)品效能的窘境。
  • 夕陽(yáng)行業(yè)的機(jī)會(huì)在哪里：細(xì)分市場(chǎng)、技術(shù)創(chuàng)新
    很多人都說(shuō)PCB已經(jīng)步入夕陽(yáng)行業(yè)，這個(gè)作為電子產(chǎn)品所必須的載體，越來(lái)越成為雞肋，棄之可惜，食之卻太辛苦。也是因?yàn)橹芭c很多低端PCB板廠商有接觸的緣故，筆者的主觀印象中PCB行業(yè)確是如此，賺錢(qián)賺的很辛苦，還頂著高污染、高耗能的帽子。