MEMS技術(shù)

院士對(duì)智能傳感器與 MEMS 技術(shù)的預(yù)判有些已成為現(xiàn)實(shí)

2023年2月16日，“感于芯 智未來”第三屆中國智能傳感大會(huì)在上海嘉定舉辦。本次大會(huì)由工業(yè)和信息化部電子信息司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市嘉定區(qū)人民政府指導(dǎo)，國家智能傳感器創(chuàng)新中心、中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園共同主辦。大會(huì)得到了上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市嘉定區(qū)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)、上海市嘉定區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、上海市嘉定區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心、上海嘉定工業(yè)區(qū)的大力支持，由上海矽知

本文說明MEMS技術(shù)的最新進(jìn)展如何將加速度傳感器推到前沿，在狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用中與壓電傳感器抗衡競爭；還將討論如何使用使這一切成為可能的新開發(fā)平臺(tái)。