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最新！ISSCC 2024臺(tái)積電談萬億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車

在ISSCC 2024上，臺(tái)積電正式公布了其新的先進(jìn)封裝平臺(tái)，該技術(shù)有望將晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）在國際固態(tài)電路大會(huì)ISSCC 2024 介紹公司最新技術(shù)，并分享未來技術(shù)演進(jìn)、對(duì)于先進(jìn)制程展望，以及各領(lǐng)域中所需要的最新半導(dǎo)體技術(shù)。Kevin Zhang指出，隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現(xiàn)，已經(jīng)需要大量半導(dǎo)體，我們也進(jìn)入半導(dǎo)體高速成長期。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

3532

02/23 11:00

臺(tái)積電晶體管

深度對(duì)話羅文基教授，解析ISSCC2024背后的產(chǎn)業(yè)趨勢

自1953年創(chuàng)辦以來，ISSCC一直被全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最高級(jí)別會(huì)議。在美國舊金山舉行的 ISSCC, 其前沿的科研創(chuàng)新每年都會(huì)吸引超過3000人參會(huì)，而其中大概60%是來自全球的從業(yè)者。在歷史進(jìn)程中，眾多重要的發(fā)明與創(chuàng)舉，諸如全球首個(gè)集成模擬放大器芯片、首個(gè)8位微處理器芯片、首個(gè)32位微處理器芯片、首個(gè)1Gb內(nèi)存DRAM芯片以及首個(gè)多核處理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公眾展示的。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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2023/12/01

集成電路設(shè)計(jì) ISSCC

超低功耗ASIC驚艷ISSCC，讓機(jī)器人小車跑幾分鐘和幾個(gè)小時(shí)的差別

近日，科學(xué)家研發(fā)成功一款超低功耗混合信號(hào)芯片，該芯片的設(shè)計(jì)靈感來自對(duì)人類大腦的認(rèn)識(shí)，可以幫助手掌大小的機(jī)器人協(xié)同工作，并從經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí)。結(jié)合新一代的低功耗電機(jī)和傳感器，該ASIC以毫瓦功率運(yùn)行，從而可以將單節(jié)干電池供電智能機(jī)器人的運(yùn)行時(shí)間從幾分鐘提高到數(shù)小時(shí)。

與非網(wǎng)記者

41

2019/03/12

與非觀察機(jī)器人

中國18篇論文入選ISSCC 2019，對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)意味著什么

“芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì)（ISSCC 2019）中國發(fā)布會(huì)暨最新IC設(shè)計(jì)技術(shù)趨勢”論壇在2018年11月30日（星期五）于中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇期間召開，由ISSCC國際技術(shù)委員會(huì)中國區(qū)代表、新任中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會(huì)士)主持。

與非網(wǎng)記者

57

2018/12/06

芯片存儲(chǔ)器

芯思想 | 從ISSCC論文數(shù)量引發(fā)的思考，如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2017年11月17日，ISSCC2018發(fā)布會(huì)在北京舉行，這是ISSCC連續(xù)12年在中國大陸進(jìn)行發(fā)布推廣。本次發(fā)布會(huì)由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會(huì)主辦。

趙元闖

57

1評(píng)論

2017/11/21

集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

ISSCC

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