在晶體管誕生75周年之際,英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術(shù)的密度再提升10倍,并使用厚度僅三個(gè)原子的新材料推進(jìn)晶體管微縮。 在IEDM 2022(2022 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議)上,英特爾發(fā)布了多項(xiàng)突破性研究成果,繼續(xù)探索技術(shù)創(chuàng)新,以在未來(lái)十年內(nèi)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律,最終實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果:3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展,可將密度再提升10倍;