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垂直整合制造 指從設(shè)計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導體這條食物鏈主要分前段設(shè)計（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指從設(shè)計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導體這條食物鏈主要分前段設(shè)計（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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    6月21日英特爾宣布分拆代工業(yè)務(wù)，計劃將設(shè)計與制造徹底分開，二者成為客戶與供應(yīng)商的關(guān)系。這次改旗易幟意味著這艘IDM旗艦在猶豫十年之后，終于放下設(shè)計與代工一把抓的包袱。分拆之后，英特爾設(shè)計的芯片可以像AMD那樣讓臺積電代工，在臺積電最新制造技術(shù)的加持下，它將有更多底氣與AMD競爭；英特爾的代工也因為與芯片設(shè)計部分分離，徹底卸下了友商的身份，將有機會接到蘋果的訂單。一拍兩散，反而全局皆活。
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    近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Grebe介紹了英特爾的內(nèi)部代工模式及其諸多優(yōu)勢。 英特爾正在擁抱其成立55年以來的重大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。伴隨著IDM 2.0轉(zhuǎn)型的順利進行，英特爾調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P
  • 火力全開！從英特爾牽手Arm看未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來，其在代工業(yè)務(wù)上便實施了一系列舉措，頗有趕超臺積電、三星的勢頭。行業(yè)人士表示，英特爾的代工之路走得不太順利，但是卻可以從中看到英特爾重回巔峰的決心。
  • 中國模擬廠商，別再死磕IDM
    最近，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球芯片銷售中，模擬芯片銷售額同比增長了7.5%，達到890億美元，是所有芯片種類中銷售額增幅最大的品類。模擬芯片在一波又一波風潮中，持續(xù)保持增長。
  • 碳化硅的投資思考
    本文從碳化硅的4點核心行業(yè)環(huán)境出發(fā)，闡述3個備受關(guān)注問題的看法，以及在目前情形下的2點投資思路，供與各位專家老師探討。
    2009
    2023/02/21
  • 國產(chǎn)射頻濾波器公司頻岢微電子 完成近兩億元B輪融資
    2022年對于中國乃至全球是不平凡的一年，對于半導體尤其是射頻行業(yè)更是不平凡。在全球經(jīng)濟不確定因素增多，市場供需失衡，特別是一級市場不景氣導致企業(yè)融資困難的情況下，國產(chǎn)射頻前端聲學濾波器行業(yè)知名企業(yè)--成都頻岢微電子有限公司（以下簡稱 “頻岢微”）卻逆勢完成近兩億元B輪融資，投資方包括全國知名產(chǎn)業(yè)投資成都科創(chuàng)投、江蘇知名產(chǎn)業(yè)崇寧資本、院士基金、上市公司東方電氣投資基金、成都知名本土基金德盛資本等。
  • 中國模擬IC，沖刺KPI
    近年來，受益于消費類、
  • 意法半導體人力資源與企業(yè)社會責任總裁Rajita D'Souza 介紹公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略舉措
    意法半導體(ST)是一家世界排名前列的半導體公司，從1987 年開始為全球市場設(shè)計制造提供半導體芯片。作為一家具有濃厚的可持續(xù)發(fā)展文化的半導體垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現(xiàn)碳中和的半導體公司。我們邀請到ST 人力資源與企業(yè)社會責任總裁 Rajita D'Souza，為大家分享半導體行業(yè)如何助力全世界構(gòu)建美好未來。 意法半導體人力資源與企業(yè)社會責任總裁Rajit
  • IDM迎來翻身時刻
    近幾年，全球晶圓代工廠處在發(fā)展黃金期，IDM有些暗淡，然而，情況在近期發(fā)生著變化，IDM要反擊了。
  • 中國大陸，IDM和Foundry一個都不能少
    IDM，一個“古老”的半導體物種，是否到了生死存亡的時刻？中國大陸要如何做？
  • IDM向后，F(xiàn)oundry向前，再議IDM與Foundry之涼熱
    過去三年，全球半導體產(chǎn)能緊張，按理對擁有可控產(chǎn)能的IDM來說應(yīng)該形勢更好，但實際上卻是Fabless增速迅猛，與IDM走勢出現(xiàn)明顯分化。
    1578
    2022/07/12
  • 周曉陽：IDM向冷，F(xiàn)oundry 還能熱多久？
    IDM和專業(yè)分工（Fabless + Foundry + OSAT），哪種商業(yè)模式更有競爭力？中國根據(jù)自己的半導體發(fā)展需要，還是需要發(fā)展IDM的，尤其是在存儲器和模擬／功率半導體上。
    845
    2022/06/14
  • Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析
    近期，全球晶圓產(chǎn)能過剩的擔憂持續(xù)蔓延。業(yè)內(nèi)預(yù)測，受需求增長不及預(yù)期以及新產(chǎn)線從2023年陸續(xù)上線影響，從2023年開始，全球晶圓產(chǎn)能可能會過剩。
    1502
    2022/06/10

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