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HBM3

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  • HBM3E時(shí)代到來，三星電子依然焦慮
    HBM3E時(shí)代到來，三星電子依然焦慮
    進(jìn)入8月，有傳聞稱，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品）已通過英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此，三星回應(yīng)：與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示：“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說的，質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中，在那之后還沒有取得更多進(jìn)展。”這番解釋中，依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。
  • HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？
    HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？
    在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的存儲(chǔ)廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)開啟...
  • SK海力士官宣：HBM3E良率已達(dá)80%！
    SK海力士官宣：HBM3E良率已達(dá)80%！
    SK海力士宣布，其第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E的良率已達(dá)到80%。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了業(yè)界預(yù)期的60~70%。良品率是正常產(chǎn)品減去不良品的比率，“80%的良品率”意味著生產(chǎn)的100個(gè)產(chǎn)品中有80個(gè)是正常的。
  • 這一次，三星被臺(tái)積電卡脖子了
    這一次，三星被臺(tái)積電卡脖子了
    在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺(tái)積電是純粹的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺(tái)積電深入合作，這都是英偉達(dá)惹的禍。
  • 三星成立HBM3E特別工作組，搶500億大單
    三星成立HBM3E特別工作組，搶500億大單
    三星電子為了向英偉達(dá)提供新一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），投入了400多名半導(dǎo)體ACE（最高水平的）員工?！叭请娮訛榇蛲ㄌ囟蛻艄就度脒@么多人力，實(shí)屬史無前例?！庇蟹治稣J(rèn)為，只有抓住“英偉達(dá)”才能掌握市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，所以三星動(dòng)員了公司的全部力量。
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    05/13 08:43