近期,臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin公開(kāi)表示,臺(tái)積電將與三星聯(lián)手研發(fā)下一代HBM產(chǎn)品HBM4。這也是三星與臺(tái)積電首次公開(kāi)在HBM領(lǐng)域的合作。而HBM領(lǐng)域的另一位巨頭SK海力士同樣在此前發(fā)布公告稱,將與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)HBM4,預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)。兩大HBM供應(yīng)商接連送上橄欖枝,臺(tái)積電掌握了哪些“關(guān)鍵法寶”?