加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

FOPLP

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 先進封裝兩大百億級項目開工，三大尖端技術有何升級？
    先進封裝兩大百億級項目開工，三大尖端技術有何升級？
    受AI芯片大面積需求帶動，先進封裝供不應求情況更甚，行業(yè)內(nèi)三大先進封裝技術CoWoS、SoIC、FOPLP紅火，掀起了新一波市場技術競爭熱潮。此外，中國大陸華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地和通富先進封測基地兩大百億級項目獲得最新進展，推動中國大陸先進封測產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。
  • 先進封裝技術之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    先進封裝技術之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    當前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領AI新時代，和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術相關。當前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備。喊了多年的力成終于看到了面板級扇出型封裝時代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。
  • 先進封裝市場異軍突起！
    先進封裝市場異軍突起！
    AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。
  • 全球板級封裝部署加速，TGV技術值得關注
    全球板級封裝部署加速，TGV技術值得關注
    根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。
    8945
    03/29 22:43
  • Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破
    Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破
    作為一家活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術?RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性； 二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍