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FCBGA

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FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱(chēng)為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”

FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱(chēng)為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”收起

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  • 倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
    倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
    學(xué)員問(wèn)：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢(shì)？
  • FCBGA的風(fēng)口來(lái)了？
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    近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷(xiāo)售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱(chēng)為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)。