COM-HPC

嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產品規(guī)范和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現有的COM Express設計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。

康佳特擴展邊緣服務器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務器載板和基于最新英特爾至強處理器的 COM-HPC Server模塊 領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特，持續(xù)擴展其模塊化邊緣服務器生態(tài)系統(tǒng)。新產品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務器載板，以及基于最新一代英特爾至強 Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務器載板專

嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商，德國康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。這一新規(guī)范為小尺寸的設計(95x70mm) 提供高性能能力。即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC模塊提供的更高更新的帶寬和接口中受益，類如PCIe Gen 5和Thunderbolt。

嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特將在中國安博會 (1C63展位) 和上海國際嵌入式展 (A172展位) 上向中國觀眾首次發(fā)布業(yè)界最為全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)，產品包括高性能COM-HPC服務器模塊和超小型的全新COM-HPC Mini模塊等等。同時亮相的還有一系列定制化散熱方案、載板和設計服務。如今，康佳特可為設計師們提供所有必要的產品與服務，幫助他們構建新一代高端嵌入式和邊緣計算平

德國兩家重量級嵌入式和邊緣計算公司康佳特和控創(chuàng)達成一項合作協議，兩家公司COM-HPC評估載板的設計原理圖將標準化，并將其中大部分原理圖公布在公開的設計指南中，以提高設計安全性，降低原始設備制造商的非經常性工程(NRE)成本，加快基于COM-HPC?標準的新型模塊化高性能嵌入式和邊緣計算解決方案的上市時間。 為解決客戶的挑戰(zhàn)，這兩家原本是競爭對手的德國公司不僅通過合作促進標準化，還通過雙重采購戰(zhàn)略