集成電路制造

5月23日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（CICD）在廣州隆重開幕。 科技部原副部長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)

2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召開，來自世界各地產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的工程師和科學(xué)家，討論了超大規(guī)模集成電路制造和設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)。

哪些勇士，在啃國(guó)產(chǎn)替代的硬骨頭？半導(dǎo)體在大眾眼中真正火起來，始于2019年。彼時(shí)飛速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)極大提振了半導(dǎo)體設(shè)備需求，電源管理芯片、通訊芯片等供不應(yīng)求。這一效應(yīng)傳導(dǎo)至資本端，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資熱度陡然拉升，風(fēng)投機(jī)構(gòu)幾乎都將此作為必投方向，堪稱最火的潮流指標(biāo)。

公告顯示，長(zhǎng)電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加14.96億元到17.76億元。

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技子公司星科金朋韓國(guó)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“SCK”）憑借卓越的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力，榮獲瀾起科技頒發(fā)的“2021年最佳供應(yīng)商”獎(jiǎng)。