錫膏

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤(pán)的作用。通過(guò)印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤(pán)和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。

精細(xì)間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對(duì)焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良，如橋接、開(kāi)路或空焊等。因此，在設(shè)定可接受條件時(shí)，必須充分考慮這些特殊需求。

芯片半導(dǎo)體行業(yè)近幾年來(lái)的蓬勃發(fā)展，微電子與半導(dǎo)體封裝相關(guān)配套行業(yè)得到了前所未有的發(fā)展，各類(lèi)公司雨后春筍般出現(xiàn)，錫膏等封裝焊料行業(yè)也不例外。錫膏應(yīng)用企業(yè)希望找到適合自己的錫膏產(chǎn)品，即能滿(mǎn)足需求，又能保證可靠性，以保證企業(yè)自身產(chǎn)品的性能和可靠性。那么企業(yè)在選擇錫膏產(chǎn)品和生產(chǎn)廠(chǎng)家時(shí)需要從哪些方面考慮呢？

隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤(pán)數(shù)量也變得越來(lái)越多。為了滿(mǎn)足多焊點(diǎn)封裝，廠(chǎng)家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤(pán)印刷，可用于大規(guī)模芯片封裝。錫膏被放置在剛網(wǎng)上，使用刮刀將錫膏填充入鋼網(wǎng)開(kāi)孔從而轉(zhuǎn)移并沉積在焊盤(pán)上。焊點(diǎn)在印刷完成后需要經(jīng)過(guò)回流焊接工藝將錫膏熔融并固化成為焊點(diǎn)。

作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺(tái)增添了兩項(xiàng)新功能：錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和簡(jiǎn)化刮刀更換。 ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)持續(xù)推動(dòng)自動(dòng)化進(jìn)程并簡(jiǎn)化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯(cuò)，而其中的許多步驟仍然依賴(lài)人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷