致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案的展示板圖 自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新,使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉(zhuǎn)變。在這種情形下,BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分